1. 沸腾反应：当氮化硅与氧化硅以50：50的比例混合时，可以通过沸腾法来制备气相氮化硅。由于氮化硅具有剧毒性，不能直接加热，因此采用沸腾反应来实现。在这个反应过程中，氧化硅被还原为硅，进而与氮化硅反应，生成Si2N2O。
2. 助焊剂：在高温且氧化性环境下，氮化硅表现出较高的稳定性，而氧化硅在高温下容易分解。这一特性使得它们可以用作钎接或焊接过程中的助焊剂。氧化硅的分解会产生硅和气体，而氮化硅则能够调节反应速率。
3. 芯片封装：在半导体芯片封装过程中，氮化硅和氧化硅也会发生反应。氮化硅层能够提供保护，抑制氧化作用，而氧化硅层则能够提高粘附性并提供良好的耐化学性。
