宇航级标准电路板镀层厚度要求

来源：动视网责编：小OO 时间：2024-12-07 20:01:08

宇航级标准电路板镀层厚度要求

2、镀镍可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀镍的厚度要求在5到10微米之间。3、镀锡可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀锡的厚度要求在5到15微米之间。

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导读2、镀镍可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀镍的厚度要求在5到10微米之间。3、镀锡可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀锡的厚度要求在5到15微米之间。

1、宇航级标准电路板镀层厚度要求包括：镀金宇航级标准电路板需要镀金，以提高电路板的可靠性和抗腐蚀性，镀金的厚度要求在2到5微米之间。
2、镀镍可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀镍的厚度要求在5到10微米之间。
3、镀锡可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀锡的厚度要求在5到15微米之间。

宇航级标准电路板镀层厚度要求

2、镀镍可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀镍的厚度要求在5到10微米之间。3、镀锡可以提高电路板的可焊性和导电性，同时也可以提高电路板的耐腐蚀性，镀锡的厚度要求在5到15微米之间。

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