PCB板各层具有不同的功能。顶层，也称为元件层，主要用于放置元器件，对于比层板和多层板，还可以用于布线。中间层最多可有30层，在多层板中用于布信号线。底层，也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。顶部丝印层用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。底部丝印层与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源接地层是PCB板中的重要组成部分，通常用于提供稳定的电源和接地。机械层则主要负责PCB板的机械结构设计，确保其在实际应用中的稳固性和可靠性。阻焊层有顶部阻焊层和底部阻焊层两层，用于铺设阻焊漆，防止焊盘和过孔被焊锡覆盖，保证焊接区域的清洁。
防锡膏层有顶部防锡膏层和底部防锡膏层两层，主要用于SMD元件焊点的保护，防止焊锡膏在过焊炉时溢出，影响焊接质量。禁止布线层用于标示出不允许布线的区域，以避免短路等电气故障。多层板和钻孔层则进一步增加了PCB板的复杂性和功能，使电路设计更加灵活。
在绘制PCB板时，需要分别绘制solder和paste层。solder层是为了让PCB板上没有绿油覆盖（露铜），paste层是为了钢网开孔，可以刷上锡膏。这两层的设置需要根据实际需求进行，以确保电路板的性能和可靠性。
