全球芯片制造业主要采用IDM（Integrated Device Manufacturer，即垂直整合制造）和代工两种模式，各有其优势和特点。在过去的十多年中，全球代工业经历了显著的发展，从起步到成熟，如今已成为半导体产业的重要力量，这一发展充分证明了代工业能够满足市场需求。
中国半导体产业在初期选择代工模式而非IDM，主要是由于以下几个原因。
首先，代工业的入门门槛相对较低。与IDM模式相比，代工业通常在5年内能够实现盈利。然而，IDM模式涉及产品选择、设计、芯片加工、封装测试等多个环节，需要较长时间，并且面临市场快速变化的风险。同时，IDM模式还需要在时效性、性能和价格上保持平衡，因此风险较大。
其次，IDM模式要求具备强大的设计能力，以不断推出具有特色的产品。而中国的IC设计业相对较弱，独立创新设计的IC产品受到IP和经验等因素的限制，还需要一段时间的磨练。因此，代工模式更符合中国当前的实际情况。
代工和IDM模式本身并无高低之分，只是产业发展战略的不同选择。中国的IDM企业可以分为两类：一类以终端产品为龙头，根据市场需求开发产品，以自用为主。如果产品畅销，加上自主设计的IC和独特的IP，企业将具有竞争力，他人难以模仿。例如，中兴、华帝、青岛海信等企业即属于此类。另一类企业如士兰微，以中国市场为主，定位现实。尽管年销售额约6亿元人民币，但产品具有特色。其强大的设计团队能够满足中低档集成电路的需求。
目前，中国芯片产业的大部分投资集中在代工模式，超过90%的投资都流向了这一领域。随着代工市场竞争的加剧，利润空间逐渐缩小，以及全球IDM大厂如IBM、Samsung等也开始涉足高端代工业务，预计中国的IDM企业也将迎来发展机遇，成为产业的新生力量。
全球代工业的年平均增长率大约是全球半导体工业增长率的两倍，吸引了众多投资者的参与。然而，代工业的发展有其自身规律，提供全面且有价值的服务是关键。
为了在代工业中脱颖而出，持续投入和加强研发是必要的。此外，代工厂的管理同样重要。有台湾省CEO曾表示，“能够管理好代工厂的人才在台湾”，这是代工业成功的关键。
在全球代工业繁荣的同时，竞争也十分激烈，风险犹存。无论代工企业属于哪个档次，只要具备特色并满足市场需求，就能在竞争中保持优势。
中国半导体产业的发展不会局限于单一的代工模式。随着IC设计业的成熟，中国不会放弃庞大的市场，预计IDM模式将成为另一支产业的中坚力量。
