pcb的表面工艺流程包括多个步骤，每个步骤都至关重要。首先进行线路排板，这是设计和规划线路的基础。然后是开料，即按照设计好的线路排板图裁剪出相应的板材。接下来是钻孔，通过精准的钻孔技术，确保线路能够连接各个必要的位置。
沉铜是工艺流程中的重要环节，通过在电路板上沉积一层铜，为后续的线路焊接打下基础。之后，磨板和清洗工序则确保表面平整干净。线路油墨的应用以及随后的烘烤，可以增强线路的耐腐蚀性能。
接下来的线路贴片致抗蚀刻膜，是为了保护某些区域不被蚀刻。曝光和显影后，检测和蚀刻环节则确保线路按照设计图进行精确蚀刻。去膜和再次磨板清洗，是为了确保板面整洁，然后再次检测。
阻焊处理是将焊盘周围的区域覆盖上一层阻焊膜，以防止短路。高温烘烤可以使阻焊膜更加牢固。焊盘贴片致抗蚀刻膜和后续的曝光、显影、清洗、检测等步骤，是为了确保焊盘的精确位置。字符的打印和固化，以及清洗步骤，则是为后续的标识做好准备。
沉镀金或喷镀锡或其他金属，是为提高电路板的耐腐蚀性和导电性能。清洗工序确保了电路板表面的清洁度。数控成型或模冲，则是根据需要将电路板切割成特定形状。V割或注单片交货无需此工序，或采用其他连接方式。清洗和电测是为了确保电路板的品质。终检、点数分包、入库则是确保所有步骤顺利完成的最后环节。
