铜箔在印制电路板中充当着重要的导电材料角色，根据不同的生产工艺，主要分为压延铜箔和电解铜箔。这两种铜箔在制造过程、物理特性、导电性以及成本等方面有所区别。
首先，在制造工艺上，压延铜箔是通过多次轧制铜板而得，具有片状的结晶结构；电解铜箔则是借助电解设备，在圆形阴极滚筒上连续生产，其结晶为柱状。
其次，物理特性方面，压延铜箔一般比电解铜箔更薄，且具有更好的弯曲性能。而电解铜箔则相对较厚。压延铜箔的表面均匀性和平整度优于电解铜箔，但其纯度可能稍低。
在导电性能上，对于厚度较小的铜箔，电阻相对较大，但电解铜箔的电导率通常略高于压延铜箔。
最后，在成本方面，压延铜箔的生产成本普遍高于电解铜箔。
在选择压延铜箔或电解铜箔时，应根据具体应用场景综合考虑其物理特性、导电性能和成本等因素。对于需要频繁动态弯折的应用，压延铜箔是更优的选择；而对于只需3-5次弯折（如装配性弯折）的应用，电解铜箔则更为合适。
此外，在有特殊导电性、机械强度或柔韧性要求的情况下，应根据具体技术要求来选择适合的材料。
