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二氧化碳气保焊的工艺特点

来源:动视网 责编:小OO 时间:2024-12-18 12:40:07
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二氧化碳气保焊的工艺特点

2.该焊接技术对环境条件要求较为严格,尤其在有风的环境中,焊接效果可能受到影响,因此更适合在封闭或控制气氛的室内进行焊接。3.由于二氧化碳气体的低成本和易于获得的特性,CO2焊在全球范围内被广泛应用,无论是小型企业还是大型工业。4.二氧化碳气体的热物理性质导致在常规焊接电源下,焊丝端头的金属熔化难以形成平衡的轴向自由过渡,通常需要通过短路和熔滴缩颈爆断的过程来实现。这使得与MIG焊相比,飞溅现象更为常见。然而,通过使用高质量的焊接设备和适当的参数设置,可以实现稳定的焊接过程,显著减少飞溅。5.得益于低成本的保护气体和短路过渡时良好的焊缝成形,结合含脱氧剂的焊丝使用,可以获得无内部缺陷的高质量焊接接头,这也是黑色金属材料焊接中重要的方法之一。
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导读2.该焊接技术对环境条件要求较为严格,尤其在有风的环境中,焊接效果可能受到影响,因此更适合在封闭或控制气氛的室内进行焊接。3.由于二氧化碳气体的低成本和易于获得的特性,CO2焊在全球范围内被广泛应用,无论是小型企业还是大型工业。4.二氧化碳气体的热物理性质导致在常规焊接电源下,焊丝端头的金属熔化难以形成平衡的轴向自由过渡,通常需要通过短路和熔滴缩颈爆断的过程来实现。这使得与MIG焊相比,飞溅现象更为常见。然而,通过使用高质量的焊接设备和适当的参数设置,可以实现稳定的焊接过程,显著减少飞溅。5.得益于低成本的保护气体和短路过渡时良好的焊缝成形,结合含脱氧剂的焊丝使用,可以获得无内部缺陷的高质量焊接接头,这也是黑色金属材料焊接中重要的方法之一。


1. 二氧化碳气体保护焊利用二氧化碳气体作为保护介质,适用于多种材料的焊接,特别适合自动和全方位焊接作业,操作简便。
2. 该焊接技术对环境条件要求较为严格,尤其在有风的环境中,焊接效果可能受到影响,因此更适合在封闭或控制气氛的室内进行焊接。
3. 由于二氧化碳气体的低成本和易于获得的特性,CO2焊在全球范围内被广泛应用,无论是小型企业还是大型工业。
4. 二氧化碳气体的热物理性质导致在常规焊接电源下,焊丝端头的金属熔化难以形成平衡的轴向自由过渡,通常需要通过短路和熔滴缩颈爆断的过程来实现。这使得与MIG焊相比,飞溅现象更为常见。然而,通过使用高质量的焊接设备和适当的参数设置,可以实现稳定的焊接过程,显著减少飞溅。
5. 得益于低成本的保护气体和短路过渡时良好的焊缝成形,结合含脱氧剂的焊丝使用,可以获得无内部缺陷的高质量焊接接头,这也是黑色金属材料焊接中重要的方法之一。
6. 焊丝直径的选择取决于焊接的厚度、位置和效率需求。对于薄板或中厚板的全位置焊接,通常选用直径1.6mm以下的细丝焊丝。
7. 焊接电流的大小取决于送丝速度,速度越快,焊接电流越大。焊接电流对焊缝的熔深有显著影响。在60~250A的电流下,焊缝熔深通常为1mm~2mm,而当电流超过300A时,熔深才会显著增加。
8. 短路过渡时,电弧电压可以通过公式U=0.04I+16±2(V)计算,其中I为焊接电流(200A以下)。对于200A以上的电流,电弧电压的计算公式为U=0.04I+20±2(V)。
9. 焊接速度因焊接方式不同而异,半自动焊接时,熟练焊工的速度为18m/h~36m/h,而自动焊接速度可高达150m/h。
10. 一般情况下,焊丝的伸出长度约为焊丝直径的10倍,并随焊接电流的增加而增加。
11. 气体的流量也要根据焊接条件调整。对于200A以下的薄板焊接,CO2流量为10L/min~25L/min;200A以上的厚板焊接,流量为15L/min~25L/min;而对于粗丝大电流的自动焊接,流量为25L/min~50L/min。
12. 焊接工艺参数包括电流(一般150-350A,常用200-300A)、电压(一般22-40V,常用26-32V)、干伸长度(一般为焊丝直径的10-15倍)和焊接速度(单焊道时每分钟300-500mm,摆动焊接时120-200mm/min)。

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二氧化碳气保焊的工艺特点

2.该焊接技术对环境条件要求较为严格,尤其在有风的环境中,焊接效果可能受到影响,因此更适合在封闭或控制气氛的室内进行焊接。3.由于二氧化碳气体的低成本和易于获得的特性,CO2焊在全球范围内被广泛应用,无论是小型企业还是大型工业。4.二氧化碳气体的热物理性质导致在常规焊接电源下,焊丝端头的金属熔化难以形成平衡的轴向自由过渡,通常需要通过短路和熔滴缩颈爆断的过程来实现。这使得与MIG焊相比,飞溅现象更为常见。然而,通过使用高质量的焊接设备和适当的参数设置,可以实现稳定的焊接过程,显著减少飞溅。5.得益于低成本的保护气体和短路过渡时良好的焊缝成形,结合含脱氧剂的焊丝使用,可以获得无内部缺陷的高质量焊接接头,这也是黑色金属材料焊接中重要的方法之一。
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