半导体应变片的温度特性
来源：动视网
责编：小OO
时间：2024-08-04 01:35:00
半导体应变片的温度特性
温度系数大。半导体应变片与电阻应变片(见电阻应变片相比，具有灵敏系数高（约高50～100倍）、机械滞后小、体积小、耗电少等优点。P型和N型硅的灵敏系数符号相反，适于接成电桥的相邻两臂测量同一应力。
导读温度系数大。半导体应变片与电阻应变片(见电阻应变片相比，具有灵敏系数高（约高50～100倍）、机械滞后小、体积小、耗电少等优点。P型和N型硅的灵敏系数符号相反，适于接成电桥的相邻两臂测量同一应力。
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半导体应变片的温度特性
温度系数大。半导体应变片与电阻应变片(见电阻应变片相比，具有灵敏系数高（约高50～100倍）、机械滞后小、体积小、耗电少等优点。P型和N型硅的灵敏系数符号相反，适于接成电桥的相邻两臂测量同一应力。
