晶圆背面黑点
来源：动视网
责编：小OO
时间：2024-08-06 09:50:56
晶圆背面黑点
COB软封装。晶圆是生产集成电路所用的载体，是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，背面黑色的东西，是一种封装，常称之为软封装，由环氧树脂组成。
导读COB软封装。晶圆是生产集成电路所用的载体，是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，背面黑色的东西，是一种封装，常称之为软封装，由环氧树脂组成。
COB软封装。晶圆是生产集成电路所用的载体，是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，背面黑色的东西，是一种封装，常称之为软封装，由环氧树脂组成。
晶圆背面黑点
COB软封装。晶圆是生产集成电路所用的载体，是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，背面黑色的东西，是一种封装，常称之为软封装，由环氧树脂组成。
