器件焊球纯锡怎么焊
来源:动视网
责编:小OO
时间:2024-10-03 00:32:20
器件焊球纯锡怎么焊
1、确保器件和PCB表面清洁干净。2、将焊丝切断成适当长度。3、在焊盘上点上适量的焊膏。4、用约250°C-300°C的电烙铁加热焊盘和焊丝,等待焊膏溶解和干燥后,将焊丝轻轻放在焊盘上。5、快速、轻轻地移动电烙铁,使焊丝均匀融化和覆盖整个焊盘。6、焊接完成后,让焊点冷却至少5秒钟再移动器件。
导读1、确保器件和PCB表面清洁干净。2、将焊丝切断成适当长度。3、在焊盘上点上适量的焊膏。4、用约250°C-300°C的电烙铁加热焊盘和焊丝,等待焊膏溶解和干燥后,将焊丝轻轻放在焊盘上。5、快速、轻轻地移动电烙铁,使焊丝均匀融化和覆盖整个焊盘。6、焊接完成后,让焊点冷却至少5秒钟再移动器件。

器件焊球纯锡焊接方法如下:
1、确保器件和PCB表面清洁干净。
2、将焊丝切断成适当长度。
3、在焊盘上点上适量的焊膏。
4、用约250°C-300°C的电烙铁加热焊盘和焊丝,等待焊膏溶解和干燥后,将焊丝轻轻放在焊盘上。
5、快速、轻轻地移动电烙铁,使焊丝均匀融化和覆盖整个焊盘。
6、焊接完成后,让焊点冷却至少5秒钟再移动器件。
器件焊球纯锡怎么焊
1、确保器件和PCB表面清洁干净。2、将焊丝切断成适当长度。3、在焊盘上点上适量的焊膏。4、用约250°C-300°C的电烙铁加热焊盘和焊丝,等待焊膏溶解和干燥后,将焊丝轻轻放在焊盘上。5、快速、轻轻地移动电烙铁,使焊丝均匀融化和覆盖整个焊盘。6、焊接完成后,让焊点冷却至少5秒钟再移动器件。