jm7000导电胶比重是多少
来源：动视网
责编：小OO
时间：2024-10-03 21:59:30
jm7000导电胶比重是多少
4.5。特征技术氰酸酯，外观银色，固化，热固化，比重4.5，ABLESTIKJM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度，常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装。
导读4.5。特征技术氰酸酯，外观银色，固化，热固化，比重4.5，ABLESTIKJM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度，常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装。
4.5。特征技术氰酸酯，外观银色，固化，热固化，比重4.5，ABLESTIKJM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度，常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装。
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4.5。特征技术氰酸酯，外观银色，固化，热固化，比重4.5，ABLESTIKJM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度，常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装。
