德国默克半导体材料产品有哪些

来源：动视网责编：小OO 时间：2024-10-02 19:40:21

德国默克半导体材料产品有哪些

1、封装材料：厚膜抗蚀剂、包装清洁剂、浆料、互连材料。2、图形化材料：光刻胶、图案增强材料、硬掩膜材料等。3、沉积材料：CVD、ALD等工艺所需材料。4、平坦化材料：抛光、FEOL电介质、BEOL互联、先进封装的平坦化材料。5、表面处理和清洗材料：清洗液、光刻胶去除剂、刻蚀剂等。6、特种气体：刻蚀、清洗、沉积、掺杂用特气。

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导读1、封装材料：厚膜抗蚀剂、包装清洁剂、浆料、互连材料。2、图形化材料：光刻胶、图案增强材料、硬掩膜材料等。3、沉积材料：CVD、ALD等工艺所需材料。4、平坦化材料：抛光、FEOL电介质、BEOL互联、先进封装的平坦化材料。5、表面处理和清洗材料：清洗液、光刻胶去除剂、刻蚀剂等。6、特种气体：刻蚀、清洗、沉积、掺杂用特气。

德国默克半导体材料产品有封装材料、图形化材料、沉积材料、平坦化材料、表面处理和清洗材料、特种气体。
1、封装材料：厚膜抗蚀剂、包装清洁剂、浆料、互连材料。
2、图形化材料：光刻胶、图案增强材料、硬掩膜材料等。
3、沉积材料：CVD、ALD等工艺所需材料。
4、平坦化材料：抛光、FEOL电介质、BEOL互联、先进封装的平坦化材料。
5、表面处理和清洗材料：清洗液、光刻胶去除剂、刻蚀剂等。
6、特种气体：刻蚀、清洗、沉积、掺杂用特气。

德国默克半导体材料产品有哪些

1、封装材料：厚膜抗蚀剂、包装清洁剂、浆料、互连材料。2、图形化材料：光刻胶、图案增强材料、硬掩膜材料等。3、沉积材料：CVD、ALD等工艺所需材料。4、平坦化材料：抛光、FEOL电介质、BEOL互联、先进封装的平坦化材料。5、表面处理和清洗材料：清洗液、光刻胶去除剂、刻蚀剂等。6、特种气体：刻蚀、清洗、沉积、掺杂用特气。

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