Bonding PCB Layout注意事项

一.PCB 成型機構:

1.Bonding PCB Layout 範圍:

1.1 以DICE 為中心點,PCB的半徑為3~150mm.

1.2 半徑＜7.5mm,必須連板生產.

1.3 PCB越大則Bonding穩定性越差.

二.PCB 上SMT 零件高度:

PCB 上若有SMT零件,Bonding區半徑1.8mm內,高度不可超過0.95mm;(AB559:半徑2.5mm內,高度不可超過0.95mm)否則會頂線夾;半徑10mm內,高度不可超過2.5mm,否則會頂線夾螺線管；半徑10~58mm內,高度不可超過5mm(AB559: 半徑10~30mm內,高度不可超過3mm;半徑30~59.5mm內,高度不可超過7.5mm)否則會頂焊頭托架；半徑58~92mm內,高度不可超過2.5mm(AB559:半徑59~84mm內,高度不可超過3mm)否則會頂換能器托架；半徑92~100mm內,高度不可超過5mm；半徑100~108mm內,高度不可超過8mm,否則會頂換能器.

因Bonding區大小的差異,圖中X是指DICE到Bonging Finger的距離

三.Bonding區Layout 注意事項:

1. Bonding底板:

以Bonding DICE計算,固定底板比DICE長和寬各大0.2mm;

為方便點膠,如下圖(1)Lay 一個點膠識別點,Φ=0.8~2.0mm,DICE大小而定;

為方便固定DICE,如下圖(1)Lay 一個固晶定位樞,大小等于DICE大小最佳;

2. PCB Bonding Finger:

Bonding Finger長0.8~2.5mm.寬必須0.12mm以上, Bonding Finger與固定DICE之間距離1.0~3.5mm,線路銅厚1.5~2.0mm.

注意：1.Bonding Finger寬度越小,穩定性越差.

2.Bonding Finger與固定DICE的距離越小或越大Bonding後封膠容易短路.

3.Bonding Finger表面要平整,不可殘缺或表面成弧形狀或成針形狀.

3. 封膠區要求:Bonding區因需要封膠,區域內需用絲印層框住(最好有兩個絲印),絲印線寬為

0.2mm(5mil),絲印厚度0.016mm以上,區域內不可Lay貫孔,區域內不必防焊(除必要

走線部分外);

4. Bonding識別點:

為讓Bonding對點準確,在對角Lay 一“+”型,大小可按PCB Bonding區的大小而定,一般為0.5~1.0mm;或可改為具有特殊形狀以作為Bonding識別點

Bonding識別點 Bonding識別點

四.Layout 與IC 焊點要一一相對應(角度要小於30度),使打線不會SHORT,

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五. 可按線數多少分很多方法,以下圖片提供參考: