贴片及焊接工艺要求

XXXX--工艺文件 表单编号:XC.3-098 

PCB板焊接工艺要求 

1( 目的:提高印刷的质量、规范手贴工位、确保PCB板的焊接质量。 

2( 适用范围:适用于有源部件PCB板的印刷、手工贴板及焊接质量检验。 3( 工艺要求 

3.1印刷工艺要求 

3.1.1 刮刀速度:25~150mm/sec。 

3.1.2 刮刀角度:45~60度。 

3.1.3锡膏用量:在印刷时能以直径1-1.5cm的柱状体滚动为最佳。 

3.1.4定位:钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm，使PCB板的焊盘对准钢网开口;印刷后元器件

位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位的锡膏位移不得大于或等于焊盘

的四分之一。 

3.1.5每印刷5~10PCS线路板应擦拭钢网一次，出现漏印时，则用气在距钢网10厘米处从下往

上吹通开孔。 

3.1.6 PCB板在印刷前必须用风清洁。 

3.2手工贴板工艺要求 

3.2.1:贴板:用镊子夹持或吸笔吸取元件，将元件焊端对齐焊盘，居中贴放在锡膏上，确认准确

后用镊子或吸笔轻轻按压，使元件焊端浸入锡膏。 

3.2.2位移:元器件位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位移不得大于或等于焊盘的四分之一。 

图1 位置正确 

图2 位置偏移 

3.2.3角度偏移: 

1 

XXXX--工艺文件 表单编号:XC.3-098 1)片式元件类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件宽度。如(图3a)。 2)胆电容类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件引脚宽度。如(图3b)。 3)三极管类角度偏移引脚不得超出焊盘范围。如(图3c)。 

4)IC类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件宽度。如(图3d)。 5)三端稳压管类角度偏移引脚不得超出焊盘范围，如(图3e)。 

B B 1

A B 2

扭出不可超过1/3零件脚宽 侧向扭出B,B小等于1/3 W 12

( a ) ( b ) ( c ) 

A E EE 112 E1

E 2E 3, E, E> 0 E123 E 2E 3 E,E?A/3 120.5?E?1.0(mm); E, E?0 123

(d ) ( e ) 

图3 角度偏移 

3.2.4贴片牢度:牢度以贴板后，线路板翻面时元器件不掉落为准。 

3.2.5吸笔吸力:吸力以能吸住元器件，但贴到线路板时小于贴片牢度为准。 3.2.6方向性:二极管、三极管、IC、胆电容等有极性的元器件按贴板图的标志正确放置;贴板时

应把元器件有标识的正面向上放置。 

3.3 焊接的工艺要求 

3.3.1焊点的要求:焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分润湿，焊点表面光泽。 3.3.2 少锡: 

1) 片状器件:焊接带延伸至少至高度的25%和宽度的50% 。 

2) 圆柱形元件:焊接带至少延伸至高度的50%和宽度的50% ;内弯城形焊接带延伸少于城形高度

的25%即少于焊接带高度的50% 。 

3) IC:立式引脚覆锡少于3 面且每面少于引脚宽度的50% ，焊接带没有延伸至引脚高度的10%;

弯式引脚每个引脚周长少于50% 焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50% 。 3.3.3 多锡: 

1) 片状器件:多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属表面上，形成了一个凸形的焊接带，明显的润 

湿不良。 

2) 圆柱形元件:焊接带呈现出轻微凸起但焊锡在焊盘或终端不得形成悬垂，应呈现出适当的润

湿。内弯城形焊接带轻微凸起但适当润湿，焊锡没有悬垂在城形或焊盘上时合格;多余焊锡

悬垂于城形或焊盘上形成了一个凸形焊接带，明显润湿不良时不合格。 

2 

XXXX--工艺文件 表单编号:XC.3-098 3) IC:立式引脚焊接带明显且引脚四面覆有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的50%，最大焊接

带不得超过引脚高度的50% 。弯式引脚的所有面均润湿，且小于上下弯曲点间距离的50% ，

焊点的最大高度不得大于引脚厚度的3 倍。 

3.3.4 立件:贴片元件贴装移位但仍润湿良好，高度小于整个PCBA 的最大高度但不竖立。 3.3.5 空隙、气泡与针孔:焊接光滑、明亮有光泽并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡

或空隙。焊接处有空隙、气泡或针孔的总体覆盖面积小于元件宽度的50% 。 

焊点质量判定标准 

, 少锡: 

合格 不合格 

3 

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, 多锡 

合格 不合格 

连接区域呈现出一个延伸到多余的焊料悬垂在焊盘 或非镀金属表面上形成元件上表面的凹形焊接带，了一个凸形的焊接带， 贴片元件与焊盘润湿良好。 明显的润湿不良。 

多锡，焊锡悬垂在焊焊接带呈现出轻微凸起

盘与终端上形成了一但焊盘或终端没有悬

个凸形焊接带。 垂，呈现出适当的润湿。 

4 

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焊接带悬垂在焊盘上大于引脚宽度的50% ，明焊接带明显且引脚四面覆有焊锡，焊锡悬垂 

显的润湿不良。多余焊锡超出引脚高度的50% 。 不得超过引脚宽度的50%;最大焊接带不得 

超过引脚高度的50% 。 

焊接带轻微凸起但适 多余焊锡悬垂于城形或当润湿。焊锡没有悬 焊盘上形成了一个凸形垂在城形或焊盘上。 焊接带。明显润湿不良。 

引脚的所有面均润湿，且小于上下弯曲点间距离整个引脚多锡覆盖，且超出上下弯曲点之间距离 的50% 。焊点的最大高度是引脚厚度的3 倍。 的50% 。焊点高度大于引脚厚度的3 倍。 , 气泡、针孔 

合格 不合格 

整个表面区域有空隙、气泡或针孔，总体覆盖焊接处有空隙、气泡或针孔，总体覆盖面积小 面积大于元件宽度的50% 。 于元件宽度的50% 。 

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