多晶硅还原炉控温系统及工艺
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时间:2025-09-27 16:19:12
多晶硅还原炉控温系统及工艺
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN1099576A(43)申请公布日2019.07.02(21)申请号CN201910338874.0(22)申请日2019.04.25(71)申请人上海森松新能源设备有限公司地址201323上海市浦东新区祝桥镇空港工业区金闻路29号-1(72)发明人陈宏伟;许晟;李振星(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司代理人胡彬(51)Int.CI权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称多晶硅还原炉控温系统及工艺(57
导读(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN1099576A(43)申请公布日2019.07.02(21)申请号CN201910338874.0(22)申请日2019.04.25(71)申请人上海森松新能源设备有限公司地址201323上海市浦东新区祝桥镇空港工业区金闻路29号-1(72)发明人陈宏伟;许晟;李振星(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司代理人胡彬(51)Int.CI权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称多晶硅还原炉控温系统及工艺(57
(19)中华人民共和国国家知识产权局
| (12)发明专利申请 | |
| (10)申请公布号 CN1099576A(43)申请公布日 2019.07.02 |
(21)申请号 CN201910338874.0
(22)申请日 2019.04.25
(71)申请人 上海森松新能源设备有限公司
地址 201323 上海市浦东新区祝桥镇空港工业区金闻路29号-1
(72)发明人 陈宏伟;许晟;李振星
(74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
代理人 胡彬
(51)Int.CI
(54)发明名称
多晶硅还原炉控温系统及工艺
(57)摘要
本发明公开了一种多晶硅还原炉控温系统及工艺,该多晶硅还原炉控温系统包括氢气预热器、混合器、汽化过热器和还原炉,氢气预热器壳程的预热氢气出口与混合器的进气口连通,混合器的气液混合物出口与汽化过热器的气液混合物进口连通,汽化过热器的混合气体出气口连通还原炉的进气口,还原炉的尾气出口与汽化过热器的尾气进口连通,汽化过热器的尾气出口连通氢气预热器的管程尾气进口。上述的多晶硅还原炉控温系统具有设备成本低、还原炉单炉操作灵活性高、混合气体进炉温度调节简单及时、温度调节上限高,且还原热量回收利用率高的有益效果。相应地,本发明还提供了一种多晶硅还原炉控温工艺。 | |
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2019-07-02 | 公开 | 公开 |
2019-07-02 | 公开 | 公开 |
2019-07-02 | 公开 | 公开 |
2019-07-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
2019-07-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
2020-06-16 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权、专利权的转移 |
权利要求说明书
多晶硅还原炉控温系统及工艺的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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多晶硅还原炉控温系统及工艺
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN1099576A(43)申请公布日2019.07.02(21)申请号CN201910338874.0(22)申请日2019.04.25(71)申请人上海森松新能源设备有限公司地址201323上海市浦东新区祝桥镇空港工业区金闻路29号-1(72)发明人陈宏伟;许晟;李振星(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司代理人胡彬(51)Int.CI权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称多晶硅还原炉控温系统及工艺(57