A(汀AENERGIAES()IARISSINICA
Vd.25.No.3
July,2004
文章编号:0254.O眇6f2004)03一0341.鹏
PECVD淀积氮化硅薄膜性质研究
王晓泉,汪雷,席珍强,徐进,崔
(浙江大学硅材料国家重点实验室,杭州310027)
灿,杨德仁
摘要:使用等离子体增强化学气相沉积(PlasrIlaEnhancedCh鲫icalvapor决p商tion,P壬x:vD)在P型硅片上沉积了氮化硅(siNx)薄膜,使用薄膜测试仪观察了薄膜的厚度、折射率和反射光谱,利用扫描电子显微镜(sEM),原子力显微镜(越、M)观察了截面和表面形貌,使用傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)和能谱仪(EI)x)分析了薄膜的化学结构和成分。最后,考察了薄膜在经过快速热处理过程后的热稳定性,并利用霍尔参数测试仪(}h11)比较了薄膜沉积前后载流
子迁移率的变化。
关键词:太阳电池;Hm;氮化硅
中图分类号:n(511+.4文献标识码:A
0引言
由于有着良好的绝缘性,致密性,稳定性和对杂质离子的掩蔽能力,氮化硅薄膜作为一种高效器
件表面的钝化层已被广泛应用在半导体工艺中。人们同时发现,在多晶硅太阳电池表面生长高质量氮化硅薄膜不仅可以十分显著地提高多晶硅太阳电池的转换效率,而且还可以降低生产成本。这是因为作为一种减反射膜,氮化硅不仅有着极好的光学性能(A=632.8m时折射率在1.8~2.5之间,而最理想的封装太阳电池减反射膜折射率在2.1~2.25之间)和化学性能,还能对质量较差的硅片起到表面和体内钝化作用,提高电池的短路电流。因此,采用氮化硅薄膜作为晶体硅太阳电池的减反射膜已经成为光伏界的研究热点【卜3l。1996年,Kyocera公司通过生长氮化硅薄膜作为太阳电池的减反射膜和钝化膜在15cm×15cm的多晶硅太阳电池上达到了17.1%的转换效率L41;A.HuKbner等人利用氮
化硅钝化双面太阳电池的背表面使电池效率超过了20%【5J。IMEC采用PECⅧ沉积氮化硅薄膜工艺已经在标准的10cm×10cm的多晶硅材料上达到了15.43%的能量转换率蚓。
氮化硅薄膜的制备方法很多:直接氮化法,溅射法,热分解法,也可以在700~1000℃下由常压
收稿日期:2002一11.21
基金项胃:国家自然科学基金项目(59976035);
国家自然科学基金重大项目(50032010)化学气相淀积法(灿伽)或者在750℃左右用低压化学气相淀积法(I.PCⅧ)制得,但现在工业上和实验室一般使用等离子体增强化学气相沉积(PEC、∞)来生成氮化硅薄膜,这是因为这种方法淀积温度低,对多晶硅中少子寿命影响较小,而且生产时能耗较低;淀积速度较快,生产能力高;工艺重复性好,淀积薄膜均匀;薄膜缺陷密度较低[7J。在本文中我们用PIm方法成功生长了质量较好的氮化硅薄膜,并用多种仪器测试了薄膜的物理和化学性质。
1实验
实验采用2cm×2cm的单面抛光的P型<100>Cz硅片,生长设备为沈阳科仪中心产PEC、科00型真空薄膜生长系统。实验前使用乙醇和丙酮超声清洗样品15rnjn以去除油污,然后用l号液(H20:H2Q:NH3·H20=1:1:5)和2号液(H20:H2Q:HCl=l:l:5)清洗,最后再使用5%稀氢氟酸(HF)漂洗5rnjn以去除氧化层,去离子水洗净烘干后放人反应室。反应气体为以氮气稀释至10%的硅烷和高纯氨气,气体流量为硅烷30sccm,氨气60sc咖。实验参数为:工作气压20Pa,射频频率13.56M比,淀积时间10n血。其它参数见表l。
342太阳能学报25卷
表1H配vD淀积氮化硅薄膜参数
Table1The91uwthparametersofsiNxt}lin
fil:mbyPEcⅧ
样品生长完毕后进行了测试,使用Filnletric
薄膜测试仪测试薄膜的厚度,折射率和反射光谱;
使用SEM和A孙压观察薄膜截面和表面形貌;使
用E【)x和丌IR观察薄膜的成分和化学性质;使
用Hall参数测试仪分析薄膜沉积前后载流子浓度
的变化。
2结果和讨论
2.1氮化硅薄膜的光学性质
本实验所生长的氮化硅薄膜表面颜色较均匀,
82m厚的样品(1#)用肉眼观察呈深蓝色,折射
率为2.13(A=632.8nm时)。其光学厚度为咒×d
=82×2.13=174.66mn,由此可知吸收最强烈的
光波长应为174.66×4=698.64啪。地面太阳光谱
能量的峰值在波长500m,而硅太阳电池的相对响
应峰值在波长800~900nm恻,故要求减反射膜对
500~900m的光有最佳减反射效果。图l为1#
样品的反射光谱,由图上可看出,此厚度的氮化硅
薄膜对波长为500~900m的光反射率相当低,最
低值出现在700mn左右,减反射效果非常好。对
于采用封装工艺的硅太阳电池组件来说,减反射膜
的外界介质一般为硅橡胶,其折射率约为1.4,在
这种情况下,理论上最匹配的减反射膜折射率为
波长^/nm
图182m厚的氮化硅薄膜的反射光谱
Fig.1Thespect试reflecti(mof82mSiNxthinmm
咒= ̄/咒。竹Si= ̄/1.4×3.9≈2.35
但是随着折射率的升高,减反射膜的消光系数也将
升高,但这些光不能增加电池电流,所以折射率太
高了不好,但是折射率如果太低会导致反射率升
高,所以较优的减反射膜折射率应该控制在2.2左
右[8]。由此可见,本实验所生长的82m厚的氮化
硅薄膜具有较好的光学性质。
2.2氮化硅薄膜的形貌与成分
图2是使用原子力显微镜(舢习Ⅵ)观察到的1#
样品表面形貌图,由图可看出,在10万倍的分辨
率下,薄膜表面仍无明显起伏,m、M的测试结果
显示薄膜的粗糙度约为3胁。这说明在本实验中,
使用PEC_vD淀积的氮化硅薄膜表面相当平整光
滑。在500倍的光学显微镜和20,000倍的扫描电
子显微镜下也显示了类似的结果。
图2氮化硅薄膜的AFM表面形貌图
(1750呦×1600眦)
Fig.2The删in球ofSiNxtKn
mmsurface(1750哪×1600胁)
图3是使用扫描电子显微镜拍摄的1#样品的
截面形貌图,上方一条黑线是82mn厚的氮化硅薄
膜,薄膜下方是单晶硅衬底,上方是样品托盘。由
图可见,膜的厚度比较均匀,和硅衬底结合较致密。
图4是1#样品的能谱分析图。在测试时为了
避免衬底中的硅对测试结果的影响,将薄膜轻轻刮
在铜网上,用酒精浸润后烘干测试。如图所示,除
了3个由铜网引入的Cu峰,可以看到明显的Si峰
和N峰。能谱的分析结果显示,N原子和si原子
之比为11.2:12.7,近似为0.9:1。故本实验中淀
积的氮化硅薄膜可写为siN0.9,属于富Si薄膜,
这是因为在淀积薄膜时SiH4与N嘎之比较高的缘
OOOOOO
褂擦岖 3期王晓泉等:H姗淀积氮化硅薄膜性质研究’343
图3氮化硅薄膜的SEM截面形貌图Fig.3Thecro鼹一sectional
SEMinlageofSiNxt}linfikn
≤
矗
毯
想
能量/I【cv
图4氮化硅薄膜的能谱图(EDx)
Fig.4Thel、DX
spect姗ofSiNxt|1infilrn
故。使用X射线衍射仪对此样品进行测试,结果表明在本实验中淀积的SiN薄膜是无定形态。
图5是2#样品和3#样品的傅立叶红外图谱,厚度分别为88nm和414m。其中611crrI.1峰为硅晶格振动吸收峰,1109咖_1峰为间隙氧的吸收峰,这都来源于硅衬底,可以不考虑。883crIl_1峰为氮化硅薄膜中的Si—N键振动吸收峰,1176锄1峰对应着N—H键弯曲振动峰。在414m厚的氮化硅薄膜样品(3#)中,在高波数区有明显的2170咖_1和3346cm-1峰,它们分别对应着氮化硅薄膜的Si—H键和N—H键伸缩振动峰,但是在88m厚的样品(2#)中Si—N峰、N—H伸缩振动峰强度却较低,Si—H峰、N—H弯曲振动峰微弱得几乎看不见。这是由于膜较薄,氢含量太少导致信号太弱造成的。
2.3SiN薄膜的热稳定性与钝化效果
褂
擎
螫
姗硼'∞O
波数/cm。1
图5不同厚度的氮化硅薄膜的红外光谱图(FTIR)
Fig.5TheFTIR驰traofsiNxtKn
film、]l,ithdifferentt11icklless
在目前的太阳电池工艺中,往往在淀积氮化硅薄膜后以“烧穿”(Firingthrough)恻方式制作电极。这个过程实际上是一个快速热处理(RapidTh鲫mlPr。ceSsing)过程,为了观察氮化硅薄膜在这个过程中的稳定性,取3#样品放人快速热退火炉中在氩气氛下进行750℃30s的快速热退火,在退火前后使用红外光谱仪测试薄膜成分进行比较。图6是淀积了414m厚氮化硅薄膜的样品(3#)经Im处理前后的盯IR谱图。从图中可以看出,在快速热处理之后,Si—H键吸收峰几乎已经完全消失,N—H键吸收峰也有所减弱.同时Si—N键吸收峰大大增强。这说明在R]旧过程中,Si—H键和N—H键在750℃下发生了断裂,由于Si—H键键能最小(7lkcal/h101),导致Si—H键在高温处理后几乎全部消失,断裂开的si原子和N—H键断裂开的N原子结合生成了一些新的Si—N键,导致Si—N吸收峰上升。
磺}
督
餐
30∞硼10∞
波数/cm-l
图6ⅣrP前后的氮化硅薄膜的红外光谱图(FTIR)
Fig.6TheFTIRSpectraofsiNxthin
filrllbeforeand
afterRTP
太阳能学报
25卷
为了考察淀积氮化硅薄膜对太阳电池的钝化作用,使用Hall参数测试仪分别测试了淀积薄膜前后的2#样品的硅衬底的载流子迁移率。测试结果表明,淀积薄膜后,2#衬底的载流子迁移率从
288cm?Ⅳ·s升高至350cm?/v·s,提高了21.5%。
这是由于使用SiH4和NH3以PECl矿D的方式淀积生成氮化硅薄膜含有大量的氢,可以很好的钝化硅中的位错,表面态和悬挂键,从而提高了硅片中的载流子迁移率。
关于氮化硅薄膜的性质与生长条件的关系,薄膜的热稳定性以及钝化效果中的具体问题,我们将在后续的实验中进一步细化研究。
3结论
使用PECVD制备了不同厚度的氮化硅薄膜,测试了其光学性能,表面形貌和化学成分。结果表
明,本实验淀积的82呦的氮化硅薄膜具有近似化
学计量比的化学组成,良好的减反射性能和钝化效果;在750℃30s的快速热退火之后,薄膜中的氢
含量显著降低。
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E1ectron
Micro—
s∞pe)andAFM(AtomicForceⅣ【icroscope).Thefilmsstructure
and
ch咖ical
compositionwereanalyzedby
FTIR(Fou矗er
TranSfO肋InfraRedSpect联;copy)andEDX(Ene置gyDisperSive
X—ray加1alysis).Finally
the
them诅1stabilityofSiNxthinfilmswastested,andthecarriermobmtybeforeandafterdepOlSitionwas∞mparedbyHaUeffectmeasurementreSpectively.Keywords:solarcells;PEC’VD;SiNx
联系人E-mail:xqwang.ziu@yah∞.com.cn
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PECVD淀积氮化硅薄膜性质研究
作者:王晓泉, 汪雷, 席珍强, 徐进, 崔灿, 杨德仁
作者单位:浙江大学硅材料国家重点实验室,杭州,310027
刊名:
太阳能学报
英文刊名:ACTA ENERGIAE SOLARIS SINICA
年,卷(期):2004,25(3)
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