ICN830xM COF Layout Design RuleV0.2_20120911

目录

1、FPC基本外形 (1)

2、FPC基本设计原则 (1)

3、布局注意事项 (2)

4、FPC 可靠性设计原则 (2)

1、FPC基本外形

ICN830xM的sensor 包含驱动层和感应层，这两层分别位于两个不同的 ITO 图层，因此FPC 压合区有两个，分别与sensor两层走线压合相连。为节约成本，通常只有一层采用金属走线，另一层用ITO走尽可能短且粗的线。所以在图1中，TX压合区是用来与采用ITO走线的那一层压合，RX压合区是用来与采用金属走线的那一层压合。又由于FPC制作时TX压合区和RX压合区位于同一平面，经过剖开，所以整个FPC是如图1所示的基本外形。

图1 FPC外形示意图

2、FPC基本设计原则

◆电源线尽量短，且在可能的情况下尽量走宽。

◆注意用地线屏蔽数字信号线，避免造成干扰。

◆S ensor感应线尽量少打过孔。

◆S ensor感应线（Transmit trace，Receiver trace）避免在PCB同一层或相邻

层平行走线。若不能避免平行走线，相邻的Transmit trace与Receiver trace 平行走线之间走一根宽度不小于0.2mm地线隔离。

◆S ensor感应线（Transmit trace，Receiver trace）尽量避免交叉走线，若需

要交叉走线，则以垂直交叉并尽量减小感应驱动线重合面积为原则，特别注意要避免多次交叉。

◆S ensor感应线（Receiver trace）必须避免和I2C或其它通讯信号线紧邻平行或

交叉。对于距离较近的I2C或其它通讯信号线，需要用地线进行屏蔽。

◆芯片衬底必须接地，衬底上需放置可靠的地线过孔。

◆T ransmit trace及Receiver trace压合点两侧均放置地线压合点，空间允许情

Transmit trace及Receiver trace走线两侧layout尽量宽的地线。

◆与主控板接口排线尽可能设置两根较宽地线，保证电气可靠接地。

◆连接Screen和ICN芯片的FPC，Transmit trace及Receiver trace走线背面需铺

铜，必要时要增加接地的屏蔽膜。

◆元件区双面铺铜：如果与主控板接口为 B-to-B 连接器，请在连接器所在补强

区铺铜。

◆若要得到更好的屏蔽效果可在Transmit trace及Receiver trace走线位置增加

接地的屏蔽膜。

3、布局注意事项

◆I CN830xM芯片附近若有开关电源电路，RF电路（如手机RF天线，Wifi等）或其

它逻辑电路时，需注意用地线隔离保护ICN830xM芯片，芯片电源，Transmit trace及Receiver trace。

◆为避免ICN830xM芯片可能对主板上其它器件（功放或听筒）产生影响，请用地

线对ICN830xM芯片的信号线（Transmit trace及Receiver trace）进行屏蔽隔离。

◆预留SDA、SCL、WAKE、PG、RST、INT、TEST_EN测试点。

4、FPC 可靠性设计原则

◆（以下内容主要用于 CHIPONE 内部设计规范，屏厂可根据 FPC 供应商的工艺

以及自身的工艺特点来提高 FPC 可靠性，以下内容仅供参考。)

◆F PC 设计时需要考虑的关键尺寸如下图2所示：

图2 设计示意图

◆F PC 走线禁止垂直拐弯，用圆弧走线代替。

◆F PC 地线和电源线可适当加宽至 0.2mm 或 0.3mm。

◆F PC 元件建议采用 0402 规格，以节省 FPC 空间。

◆F PC 元件摆放区应予以补墙，可方便贴片或焊接。

◆所有的过孔必须打在补墙板内的 FPC 上，补墙板外的 FPC 不能够有过孔，只

能走线。

◆设计图上必须标注补墙区位置及总 FPC 厚度.

◆F PC 插头需要标注总厚度。

◆F PC 弯折区域与元件区域过渡的圆角要达到半径 1.0mm，并建议在拐角处加铜

线以补充强度（如图3所示）

图3 弯拆区与元件过渡区用圆角

声明：

北京集创北方科技有限公司保留说明书的更改权，恕不另行通知!

任何半导体产品在特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能，用户有责任在使用Chipone产品进行系统设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施，以避免潜在失败风险及可能造成人身伤害或财产损失情况的发生！

集智创芯，我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品！