SMD制程工艺流程图
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时间：2025-09-29 04:07:35
SMD制程工艺流程图
SMD生产作业流程图文件编号:光电有限公司批准审核制表版次:A/0页次:1页SMD制程工艺流程实施日期:备料OK推力测试IPQC首件确认除湿（100度4/H）分光测试支架预热（150度2/H）编带固晶切单颗NG除湿（60度12/H以上）外观检验OK固晶烘烤(150度2/H)外观检验长烤（150度3/H）IPQC确认立即焊线短烤（80度1/H）真空包装拉力测试、焊球残金测试线弧检验IPQC确认贴标签点荧光胶调机IPQC确认NGFQC抽检确认支架预热(150度1/H)入库注：以上流程图必需严格执行
导读SMD生产作业流程图文件编号:光电有限公司批准审核制表版次:A/0页次:1页SMD制程工艺流程实施日期:备料OK推力测试IPQC首件确认除湿（100度4/H）分光测试支架预热（150度2/H）编带固晶切单颗NG除湿（60度12/H以上）外观检验OK固晶烘烤(150度2/H)外观检验长烤（150度3/H）IPQC确认立即焊线短烤（80度1/H）真空包装拉力测试、焊球残金测试线弧检验IPQC确认贴标签点荧光胶调机IPQC确认NGFQC抽检确认支架预热(150度1/H)入库注：以上流程图必需严格执行
SMD生产作业流程图
| 文件编号: | 光电有限公司 | 批准 | 审核 | 制表 |
| 版 次:A/0 |
| 页 次:1页 | SMD制程工艺流程 | | | |
| 实施日期: |
| 备料 OK 推力测试 IPQC首件确认 除湿（100度4/H） 分光测试 支架预热（150度2/H） 编带 固晶 切单颗 NG 除湿（60度12/H以上） 外观检验 OK 固晶烘烤(150度2/H) 外观检验 长烤（150度3/H） IPQC确认 立 即 焊线 短烤（80度1/H） 真空包装 拉力测试、 焊球残金测试 线弧检验 IPQC确认 贴标签 点荧光胶 调机 IPQC确认 NG FQC抽检确认 支架预热(150度1/H) 入库 注：以上流程图必需严格执行，不得擅自更改时间，温度减少工序，违章重处。 |
SMD制程工艺流程图
SMD生产作业流程图文件编号:光电有限公司批准审核制表版次:A/0页次:1页SMD制程工艺流程实施日期:备料OK推力测试IPQC首件确认除湿（100度4/H）分光测试支架预热（150度2/H）编带固晶切单颗NG除湿（60度12/H以上）外观检验OK固晶烘烤(150度2/H)外观检验长烤（150度3/H）IPQC确认立即焊线短烤（80度1/H）真空包装拉力测试、焊球残金测试线弧检验IPQC确认贴标签点荧光胶调机IPQC确认NGFQC抽检确认支架预热(150度1/H)入库注：以上流程图必需严格执行
