
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装库与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径8--20mil),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil、45mil、50mil、55mil…;40mil以下按4mil递减,即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。
器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1:
| 器件引脚直径(D) | PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 | 
| D≦1.0mm | D+0.3mm/+0.15mm | 
| 1.0mm<D≦2.0mm | D+0.4mm/+0.2mm | 
| D>2.0mm | D+0.5mm/+0.2mm | 
