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XMX-9053CPT生产规格书

来源:动视网 责编:小OO 时间:2025-09-28 13:09:38
文档

XMX-9053CPT生产规格书

深圳市鑫茂兴电子有限公司SHENZHENSHIXMXDIANZIYOUXIANGS生产规格书型号:XMX-9053CPT成品料号:XXXX_________文件编号:XXXX版本:A/0发行日期:2011-12-21该产品环保要求:□ROHS□非ROHS■其它___________序号文件名版本备注1注意事项、工艺要求A/02电气规格A/03BOMA/04样板A/0567批准:审核:制作:梁伟万在作业之前请认真阅读好本规格书注意事项、工艺要求一.半成品1元件应按PCB上面的丝印方向正确安装
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导读深圳市鑫茂兴电子有限公司SHENZHENSHIXMXDIANZIYOUXIANGS生产规格书型号:XMX-9053CPT成品料号:XXXX_________文件编号:XXXX版本:A/0发行日期:2011-12-21该产品环保要求:□ROHS□非ROHS■其它___________序号文件名版本备注1注意事项、工艺要求A/02电气规格A/03BOMA/04样板A/0567批准:审核:制作:梁伟万在作业之前请认真阅读好本规格书注意事项、工艺要求一.半成品1元件应按PCB上面的丝印方向正确安装
 

 深圳市鑫茂兴电子有限公司

SHENZHENSHIXMXDIANZIYOUXIANGS

生 产 规 格 书

型  号:XMX-9053CPT

成品料号:    XXXX    _________             文件编号:   XXXX           

版    本:       A/0                     发行日期:    2011-12-21     

该产品环保要求:□ROHS       □非ROHS       ■其它___________ 

序号文 件 名

版 本

备 注

1注意事项、工艺要求A/0
2电气规格A/0
3BOMA/0
4样板A/0
5
6
7
8
9
批  准:                          审  核:                        制  作:  梁伟万             

在作业之前请认真阅读好本规格书

注意事项、工艺要求

一.半成品

1元件应按PCB上面的丝印方向正确安装到位,不可错件、漏件、反插;

2SMT元件显示小板打锡膏,大板打红胶,红胶不能粘于焊盘上,SMD元件不可偏出焊盘的1/4;

3元件不可浮高(除指定元件外),元件不可有偏位;

4散热片安装时,不可与任意元件脚、PCB铜铂、元件本体(除非固定于散热片元件、特殊要求时)碰触);

5元件脚长:≤2mm(PCB面至引脚至最高点),切元件引脚时,注意安全操作(非指定人员不可作业);

6PCBA板的焊点要求是锥形、饱满、光泽均匀,不可出现连锡、虚焊、堆锡、成堆、成坨状;

7在测试之前(包含成品和半成品),需要检查PCB上不能存在连锡连焊的,元件脚不能有短路,

检查没有以上现象了再进行测试,这样可避免某个元件短路而造成周围元件损坏;

8在测试PCBA时,PCBA上不可有锡珠杂物,注意高压电击;

二.成品

1.组装前PCBA要求表面清洁,元件脚不可有碰触,不可有松香、杂物;

2.电子线不能有破胶皮裸露线,焊接PCB引线头不可裸线露出1.5mm;

3.在装机过程中,小心硬的物件划伤外壳;

4.塑胶不可有水印、缩水、划伤、油渍,螺丝孔位发白、螺丝滑牙、离壳、丝印歪或丝印少不清晰;

5.产品于硬质木板上敲击测试后,机内不可有松动,杂物碰响声;

三.    附样板

      1.参照样板作业。

批  准:                          审  核:                        制  作:               

工艺要求:

一.半成品加工:

包黄胶两层,黄胶宽度为40mm

包黄胶两层,黄胶宽度为70mm

肖特基,MOS管和2596在上螺丝前涂散热膏少许

边缘留长10mm

AC座的地脚要包套管φ3*10mm,不要求加地脚的机板要把AC座的地脚引脚剪掉

包套管φ4*26mm

这些零件要卧插,贴板

批  准:                          审  核:                        制  作:               

工艺要求:

二.半成品加工:

焊散热片之前这些地方要打硅胶少许,共打12个点

散热片要贴板

批  准:                          审  核:                        制  作:               

工艺要求:

四.小板装配:

打上上盖之前把保护膜撕掉

黄色焊“G”点

白色焊“V”点

黑色焊“431”点

红色焊“FR”点

手动,自动小板的排线焊法一致

小板

批  准:                          审  核:                        制  作:               

电气规格

1.半成品:

1.1测试前请注意元器件不能操有漏件、错件、反件、短路、松动、等不应出现的现象再进行测试,

以免引起炸机、器件损坏等不应发生的损失;

1.2空载、负载测试时,电压不能有跳跃; LCD不能有闪烁、暗、不亮;

1.3测试时:必须注意安全,非指定人员不可作业!

1.4测试方案:

1.4.1 自动板:DC头用F8,测试电压19V±0.8,电流4A,USB电压5V±0.5,电流2A。

1.4.2 手动板:测试电压参考下面表格,测试电流4A,USB电压5V±0.5,电流2A。

下面的电气参数表供参考:

电压       项目

空载电压(V)

负载LCD显示

备注
负载电流(A)

负载电压(V)

输入110/220Vac   

12V12V±0.8

4A12V±0.8

12 
15V15V±0.8

4A15V±0.8

15 
16V16V±0.8

4A16V±0.8

16 
18V18V±0.8

4A18V±0.8

18 
18.5V 18.5V±0.8

4A18.5V±0.8

18.5 
19V19V±0.8

4A19V±0.8

19
19.5V 19.5V±0.8

4A19.5V±0.8

19.5
20V20V±0.8

4A20V±0.8

20
USB5V

5V±0.5

2A5V±0.5

LCD常亮

3.成品、老化后成品:

2.1测试前请注意AC/DC输入接口不能有松动、错位;外壳不能有划伤、水纹、缩水、色差、批峰;

DC线的SR是否安装到位,DC头(转接口)接触不能有松动、过紧、偏位再进行相关测试;

拨动开关是否顺畅;

2.2空载、负载测试时,电压不能有跳跃不稳;LCD不能有闪烁、暗、不亮;

2.3老化时间0.5H后,外壳不能有变形,DC线不能有脱落;

2.4测试过程中,启动时间在1-3S,自动稳定,为OK.

2.5过高压要求:

2.5.1 加有地线,过1.8KV。

2.5.2 不加地线,过3KV.

4.老化:

3.1老化条件:

3.1.1 输入220Vac,(自动板DC头用F8),输出电压19V,负载电阻按上表备注中规格,老化电阻需是:≥50W.

    3.1.2 老化时间为0.5H,老化能量为80%。

    3.1.3 本机的工作环境在10℃—40℃。

3.2老化注意事项:

    3.2.1 老化时,注意外壳不能与硬物件碰撞、刮伤、DC转接头不能有接触不良、松动现象.

 

批  准:                          审  核:                        制  作:               

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XMX-9053CPT生产规格书

深圳市鑫茂兴电子有限公司SHENZHENSHIXMXDIANZIYOUXIANGS生产规格书型号:XMX-9053CPT成品料号:XXXX_________文件编号:XXXX版本:A/0发行日期:2011-12-21该产品环保要求:□ROHS□非ROHS■其它___________序号文件名版本备注1注意事项、工艺要求A/02电气规格A/03BOMA/04样板A/0567批准:审核:制作:梁伟万在作业之前请认真阅读好本规格书注意事项、工艺要求一.半成品1元件应按PCB上面的丝印方向正确安装
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