硬件开发的基本流程

z 系统工程组网及使用说明

z 基本配置及其互连方法

z 运行环境

z 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标

z 硬件分系统的基本功能和主要功能指标

z 功能模块的划分

z 关键技术的攻关

z 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标

z 主要仪器设备

z 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍

z 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论

z 电源、工艺结构设计

z 硬件测试方案

2 根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。硬件总体设计主要有下列内容：

z 系统功能及功能指标

z 系统总体结构图及功能划分

z 系统逻辑框图

z 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成

z 单板逻辑框图和电路结构图

z 关键技术讨论

z 关键器件

3  作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。总体设计主要包括下列内容：

z 单板在整机中的的位置：单板功能描述

z 单板尺寸

z 单板逻辑图及各功能模块说明

z 单板软件功能描述

z 单板软件功能模块划分

z 接口定义及与相关板的关系

z 重要性能指标、功耗及采用标准

z 开发用仪器仪表等

4 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。

5 软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。

6 内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高良率，为量产铺平道路。