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电子产品结构工艺大纲

来源:动视网 责编:小OO 时间:2025-09-28 12:42:56
文档

电子产品结构工艺大纲

《电子产品结构工艺》课程教学大纲南京信息职业技术学院2004.4电子产品结构工艺课程教学大纲执笔人:舒平生审核人:谢文和修订日期:2003.8一、课程性质和任务本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识,电子设备的工作环境对设备的要求,电子设备的防护设计(气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计),电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试,电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计,电子产品的微型结构和电子设
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导读《电子产品结构工艺》课程教学大纲南京信息职业技术学院2004.4电子产品结构工艺课程教学大纲执笔人:舒平生审核人:谢文和修订日期:2003.8一、课程性质和任务本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识,电子设备的工作环境对设备的要求,电子设备的防护设计(气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计),电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试,电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计,电子产品的微型结构和电子设
《 电子产品结构工艺》

课 程 教 学 大 纲

南京信息职业技术学院

2004.4

    电子产品结构工艺课程教学大纲

执笔人: 舒平生   审核人:谢文和     修订日期: 2003.8

一、课程性质和任务

本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识,电子设备的工作环境对设备的要求,电子设备的防护设计(气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计),电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试,电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计,电子产品的微型结构和电子设备的整机结构原理及结构设计。

二、课程教学目标

1.掌握电子设备设计制造的基本知识。

2.掌握电子设备的散热、防护、减振及电磁兼容的基本原理和结构防护措施。

3.了解电子设备的组装、焊接及调试工艺流程。

4.能识读整机的技术文件和工艺文件。

5.了解电子产品的微型结构组装特点。

6.掌握电子设备的整机结构及结构设计的一般步骤。

三、课题和课时分配表

序号             课题

            教学时数

总课时讲课实验机动
1电子设备制造基础知识22
2电子设备的防护设计18126
3电子设备的元器件布局与装配88
4印制电路板的结构设计及组装工艺862
5电子设备整机装配和调试工艺66
6电子设备技术文件的编制44
7电子产品的微型化结构22
8电子设备的整机结构1082
       合         计

6048102
四、教学内容和基本要求

课题一  电子设备制造概要

内容:

1.电子设备的结构工艺。

2.对电子设备的基本要求。

3.产品可靠性。

4.提高电子产品可靠性的方法。

基本要求:

1.了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。

2.掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。

3.了解提高电子设备可靠性的技术措施。

课题二  电子设备的防护设计

内容:

1.电子设备的气候防护。

2.电子设备的热设计。

3.电子设备减振与缓冲。

4.电磁干扰及其屏蔽。

基本要求:

1.了解电子设备“三防”的具体措施。了解金属的防腐措施。

2.了解温度对电子设备的影响。

3.掌握热传导的方式;电子设备的散热及防热措施;掌握功率晶体管的散热原理,会选择晶体管散热器。

4.了解减振器的组成和结构。会选用橡胶减振器。

5.掌握屏蔽的概念,掌握电场、磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。

6.掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解电磁屏蔽导电涂料的应用。

7.掌握抑制馈线干扰的三种方法:隔离、滤波、屏蔽。

8.了解接地的目的,地线中的干扰和抑制措施;掌握信号地接地的三种方法和系统接地的两种方法。

课题三  电子设备的元器件布局与装配

内容:

1.电子元器件的布局原则

2.典型单元的组装与布局

3.布线和扎线工艺。

4.组装结构工艺。

5.电子设备连接方法及工艺

6.微组装技术

基本要求:

1.掌握电子元器件的布局原则,元器件排列的方法和要求。了解典型电路元器件的布局。

2.了解配线原理、布线原则和方法、扎线工艺。

3.了解电子设备的组装结构形式,掌握整机结构的装配总体布局原则,了解组装时有关工艺性的问题。

4.掌握紧固件、连接器等连接方法及工艺。

5.了解微组装的主要技术。

课题四  印制电路板的结构设计及组装工艺

内容:

1.印制电路板的结构设计的一般原则。

2.印制电路板的制造工艺及检测。

3.印制电路板的组装工艺。

4.印制电路板的计算机辅助设计。

基本要求:

1.掌握印制电路板设计的主要内容、元器件布局与布线方法,了解印制电路板的设计步骤和方法。

2.了解印制电路板原版底图的制作方法;图形转移、印制、蚀刻和机械加工方法和质量检验方法。

3.了解印制电路板类型、特点;掌握印制电路板组装的工艺基本要求、装配工艺和组装的工艺流程。

4.了解印制电路板计算机辅助设计的设计流程和软件。

课题五  电子设备整机装配和调试工艺内容:

内容:

1.电子设备的整机装配。

2.电子设备的整机调试。

3.电子设备自动调试技术。

4.电子设备结构性故障的检验及分析方法。

基本要求:

1.了解电子设备组装的原则、工艺和质量管理点。

2.掌握电子设备整机调试的工艺文件、仪器使用、调试程序和方法。

3.了解电子设备自动调试技术。

4.掌握引起电子设备结构性故障的原因和检验程序、分析方法。

课题六  电子设备技术文件的编制

内容:

1.设计文件。

2.工艺文件。

3.计算机辅助工艺过程设计。

基本要求:

1.了解技术文件的应用领域和特点。

2.了解产品分级及设计文件的分类方法,了解设计文件的编号方法、文件的格式及填写方法。会识读常用的设计文件。

3.了解工艺文件的种类和作用。了解工艺文件的编制方法、文件格式填写方法。

4.了解计算机辅助工艺设计的发展背景、趋势、软件的基本功能和在企业信息化建设中的应用。

课题七  电子产品的微型化结构内容:

内容:

1.微型化产品的结构特点。

2.微型化产品的结构设计举例。

基本要求:

1.掌握微型化产品的结构的变化和组装特点。

2.了解寻呼机、手机及其它微型产品的结构。

课题八 电子设备的整机结构内容:

内容:

1.对电子设备结构基本要求以及整机结构形式。

2.机箱、机柜的结构知识。

3.结构设计的一般步骤。

4.电子设备的人机功能要求及应用。

基本要求:

1.掌握整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。

2.了解电子设备结构设计的一般步骤。

3.了解人机关系,掌握控制器和显示器各种形式和特点。

五、大纲说明

1.教学对象:本大纲适用于三年制高等职业教育S*M*T专业使用。

2.教学原则:

(1)  结合实际,坚持理论联系实际。

(2)  面向学生,贯彻因材施教。

(3)  能力的培养贯穿于教学的全过程。

(4)  坚持启发式教学。

3.教学建议:

(1)  在安排教学时,本课程宜安排在电路基础、模拟电线路、机械设计基础结束后。

(2)  教学过程中应安排一定的现场教学。

(3)  教学过程中应安排一定的实验课。

4.考核方法:

考核形式平时考查和学期考试相结合。

六、推荐教材

名  称:   《电子产品结构与工艺》

编  者:    钟明湖

出版社:     高等教育出版社

出版日期:   2000.7

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电子产品结构工艺大纲

《电子产品结构工艺》课程教学大纲南京信息职业技术学院2004.4电子产品结构工艺课程教学大纲执笔人:舒平生审核人:谢文和修订日期:2003.8一、课程性质和任务本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识,电子设备的工作环境对设备的要求,电子设备的防护设计(气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计),电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试,电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计,电子产品的微型结构和电子设
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