课 程 教 学 大 纲
南京信息职业技术学院
2004.4
电子产品结构工艺课程教学大纲
执笔人: 舒平生 审核人:谢文和 修订日期: 2003.8
一、课程性质和任务
本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识,电子设备的工作环境对设备的要求,电子设备的防护设计(气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计),电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试,电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计,电子产品的微型结构和电子设备的整机结构原理及结构设计。
二、课程教学目标
1.掌握电子设备设计制造的基本知识。
2.掌握电子设备的散热、防护、减振及电磁兼容的基本原理和结构防护措施。
3.了解电子设备的组装、焊接及调试工艺流程。
4.能识读整机的技术文件和工艺文件。
5.了解电子产品的微型结构组装特点。
6.掌握电子设备的整机结构及结构设计的一般步骤。
三、课题和课时分配表
序号 | 课题 | 教学时数 | |||
总课时 | 讲课 | 实验 | 机动 | ||
1 | 电子设备制造基础知识 | 2 | 2 | ||
2 | 电子设备的防护设计 | 18 | 12 | 6 | |
3 | 电子设备的元器件布局与装配 | 8 | 8 | ||
4 | 印制电路板的结构设计及组装工艺 | 8 | 6 | 2 | |
5 | 电子设备整机装配和调试工艺 | 6 | 6 | ||
6 | 电子设备技术文件的编制 | 4 | 4 | ||
7 | 电子产品的微型化结构 | 2 | 2 | ||
8 | 电子设备的整机结构 | 10 | 8 | 2 | |
合 计 | 60 | 48 | 10 | 2 |
课题一 电子设备制造概要
内容:
1.电子设备的结构工艺。
2.对电子设备的基本要求。
3.产品可靠性。
4.提高电子产品可靠性的方法。
基本要求:
1.了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。
2.掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。
3.了解提高电子设备可靠性的技术措施。
课题二 电子设备的防护设计
内容:
1.电子设备的气候防护。
2.电子设备的热设计。
3.电子设备减振与缓冲。
4.电磁干扰及其屏蔽。
基本要求:
1.了解电子设备“三防”的具体措施。了解金属的防腐措施。
2.了解温度对电子设备的影响。
3.掌握热传导的方式;电子设备的散热及防热措施;掌握功率晶体管的散热原理,会选择晶体管散热器。
4.了解减振器的组成和结构。会选用橡胶减振器。
5.掌握屏蔽的概念,掌握电场、磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。
6.掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解电磁屏蔽导电涂料的应用。
7.掌握抑制馈线干扰的三种方法:隔离、滤波、屏蔽。
8.了解接地的目的,地线中的干扰和抑制措施;掌握信号地接地的三种方法和系统接地的两种方法。
课题三 电子设备的元器件布局与装配
内容:
1.电子元器件的布局原则
2.典型单元的组装与布局
3.布线和扎线工艺。
4.组装结构工艺。
5.电子设备连接方法及工艺
6.微组装技术
基本要求:
1.掌握电子元器件的布局原则,元器件排列的方法和要求。了解典型电路元器件的布局。
2.了解配线原理、布线原则和方法、扎线工艺。
3.了解电子设备的组装结构形式,掌握整机结构的装配总体布局原则,了解组装时有关工艺性的问题。
4.掌握紧固件、连接器等连接方法及工艺。
5.了解微组装的主要技术。
课题四 印制电路板的结构设计及组装工艺
内容:
1.印制电路板的结构设计的一般原则。
2.印制电路板的制造工艺及检测。
3.印制电路板的组装工艺。
4.印制电路板的计算机辅助设计。
基本要求:
1.掌握印制电路板设计的主要内容、元器件布局与布线方法,了解印制电路板的设计步骤和方法。
2.了解印制电路板原版底图的制作方法;图形转移、印制、蚀刻和机械加工方法和质量检验方法。
3.了解印制电路板类型、特点;掌握印制电路板组装的工艺基本要求、装配工艺和组装的工艺流程。
4.了解印制电路板计算机辅助设计的设计流程和软件。
课题五 电子设备整机装配和调试工艺内容:
内容:
1.电子设备的整机装配。
2.电子设备的整机调试。
3.电子设备自动调试技术。
4.电子设备结构性故障的检验及分析方法。
基本要求:
1.了解电子设备组装的原则、工艺和质量管理点。
2.掌握电子设备整机调试的工艺文件、仪器使用、调试程序和方法。
3.了解电子设备自动调试技术。
4.掌握引起电子设备结构性故障的原因和检验程序、分析方法。
课题六 电子设备技术文件的编制
内容:
1.设计文件。
2.工艺文件。
3.计算机辅助工艺过程设计。
基本要求:
1.了解技术文件的应用领域和特点。
2.了解产品分级及设计文件的分类方法,了解设计文件的编号方法、文件的格式及填写方法。会识读常用的设计文件。
3.了解工艺文件的种类和作用。了解工艺文件的编制方法、文件格式填写方法。
4.了解计算机辅助工艺设计的发展背景、趋势、软件的基本功能和在企业信息化建设中的应用。
课题七 电子产品的微型化结构内容:
内容:
1.微型化产品的结构特点。
2.微型化产品的结构设计举例。
基本要求:
1.掌握微型化产品的结构的变化和组装特点。
2.了解寻呼机、手机及其它微型产品的结构。
课题八 电子设备的整机结构内容:
内容:
1.对电子设备结构基本要求以及整机结构形式。
2.机箱、机柜的结构知识。
3.结构设计的一般步骤。
4.电子设备的人机功能要求及应用。
基本要求:
1.掌握整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。
2.了解电子设备结构设计的一般步骤。
3.了解人机关系,掌握控制器和显示器各种形式和特点。
五、大纲说明
1.教学对象:本大纲适用于三年制高等职业教育S*M*T专业使用。
2.教学原则:
(1) 结合实际,坚持理论联系实际。
(2) 面向学生,贯彻因材施教。
(3) 能力的培养贯穿于教学的全过程。
(4) 坚持启发式教学。
3.教学建议:
(1) 在安排教学时,本课程宜安排在电路基础、模拟电线路、机械设计基础结束后。
(2) 教学过程中应安排一定的现场教学。
(3) 教学过程中应安排一定的实验课。
4.考核方法:
考核形式平时考查和学期考试相结合。
六、推荐教材
名 称: 《电子产品结构与工艺》
编 者: 钟明湖
出版社: 高等教育出版社
出版日期: 2000.7