SMT钢网设计基本要求

　　1.总原则:

　　依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

　　1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）

　　2.)网孔孔壁光滑。尤其对于间距小于0.5mm的QFP和CSP, 制作过程中要求供货商作电抛光处理。

　　3.)以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。

　　通常情况下,SMT组件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.

　　特殊情况下,一些特别SMT组件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.

　　2 特别SMT组件网板开口:

　　2.1 CHIP组件：

　　0603(含0603)以上CHIP组件，为有效防止锡珠的产生，建议如右图所示开口：

　　2.2 .SOT组件：由于焊盘和组件较大

　　焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题，建议如下图所示开口：

2.2图

　　2.3 SOT252组件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位，建议如下图所示开口：

2.3图

　　2.4 IC ：（开口成金手指形状）

　　A. 对于标准焊盘设计,PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。

　　B. 对于标准焊盘设计,PITCH《=0.5mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。

2.4图

如下表：表中单位为mm

　　一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。如下图：

　　印胶网板开口形状及尺寸要求：

　　对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、.MELF、.SOT组件可以通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP. MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸.开口形状。

　　1.网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。

　　2.开口均为长条形。

　　3.尺寸如图所示：

　　SOT23开口宽M为0.4mm

　　SOT252开口宽M为0.5mm

　　SOT223开口宽M为0.5mm

　　检验方法 

　　1）通过目测检查开口居中绷网平整.

　　2）通过PCB实体核对网板开口正确性.

　　3）用带刻度高倍显微镜(100倍)检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度. （不定期检查）

　　4）钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。

　　结束语