欧盟RoHS豁免清单

1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；

2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过： 　　- 盐磷酸盐 10毫克 　　- 正常的三磷酸盐 5毫克 　　- 长效的三磷酸盐 8毫克 

3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量； 

4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；

5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；

6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%； 7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过 85%）； 　-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）； 　-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； 　-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；

8．根据修改关于特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。

9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。

10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用： 　-- 台卡二苯醚（Deca BDE）； 　-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；  　-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；  　-- 灯泡。

RoHS第二批豁免，发表在2005年10月15日官方杂志上：

1．标题由下列内容取代：

铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：

2．在第9条中加入9a

聚合体中的十溴二苯醚的应用

3．在第9条中加入9b

铅在铅铜轴承外壳与衬套中 

RoHS第三批豁免，发表在2005年10月25日官方杂志上：

1．原文第7条由以下内容取代

高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）

用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronic devices）

2．原文第由以下内容取代

电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令范围以外的镉电镀层中的镉

3．以下条款将被添加

（11）顺应针联接系统中使用的铅

（12）热导项钉模组涂层中所用的铅

（13）光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉

（14）微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅

（15）倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅

从2005年9月2日至10月28日，欧盟委员会对下列清单开始征求意见

1．线性白炽灯

2．开关中的汞

3．专业设备所用特殊IC引脚覆盖的锡铅焊料镀层

4．含有锡铅焊料的特殊模块单元

5．含有铅和/或镉的焊料，应用在温度高于150摄氏度需要持续工作500小时的特殊设备中

6．应急灯的PCB板的焊料中的铅

7．用作表面处理的铬酸盐转换料的六价铬

8．气体传感器的铅

9．紫蓝灯管中的氧化铝（密封玻璃中的铅）

10．光电部件中的镉

11．非消费目的的机械电力传输系统（包括用电子电气部件控制安全和运作的减速器和机械耦合器）

12．加热通风设备，空气调节系统，商业用冷却系统和运输用冷却系统的电子电气部件

13．含镉铜合金

14．包含电子电气部件的移动或固定空气压缩机的真空吸尘系统，压缩空气污染物清除系统以及气动工具

–高功率专业及商业用喇叭的传感器的电子、机械焊料的铅合金

– 以下用途的电子电气设备：运输－航空、航天、陆、海、铁路安装到建筑物的－升降电梯、电动扶梯、移动带、小型升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系 统、用于能源生产和传送、用于采矿和矿物加工、非消费商业用途的电力传输系统、工业加工泵和压缩机、用于工业冰箱、用于军功设施

17．氧化镉

18．低熔点热熔丝的焊锡

19．等离子显示器中氧化铅玻璃中的铅

20．小的PCB和镀锡元件焊料中的铅（红外成像仪中）

21．Memor2000中非无铅元件NEC25的使用

22．非医疗用X射线设备中辐射防护部件中的铅

23．密封于热收缩元件装置中的铅焊料

2006／310／EC的正式文件号刊登在2006年4月28日出版的第L115号官方公报上。

按该决定规定，在指令2002／95／EC的附件，涉及铅的使用上增加5项豁免：

l、在带有硅酸盐涂层灯管的管型白炽灯中允许使用铅物质；

2、允许在专业复印机用高强度放电灯中使用卤化铅作为发光剂；

3、允许在日光鞣皮法灯、含磷重氮复印机、平版印刷机、捕虫器、光化学和食品加工用专业灯中，使用铅物质作为荧光粉触媒剂(含铅量不得超过总重量的l％)；

4、在紧凑型节能灯(ESL)中作为铅汞合金的特定成分PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg中所含的铅元素；

5、允许氧化铅用于焊接液晶显示器中前后平板荧光灯基质的玻璃。

RoHS指令第五批豁免清单（2006年10月12日） 

发布日期-2006年11月9日 

为适应技术进步，欧盟委员会近期修订了欧盟指令2005/95/EC附款关于铅和镉应用的豁免条款规定、结晶玻璃中的铅的豁免规定以及六价铬应用的豁免规定，详细内容如下：

Amending, for the purposes of adapting to technical progress, the Annex to Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council as regards exemptions for applications of lead and cadmium, of lead in crystal glass and of hexavalent chromium.

一、结晶玻璃中铅应用豁免条款的修订 [2006/690/EC]

Ⅰ. Exemptions for applications of lead in crystal glass [2006/690/EC]

29、  

Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of Council Directive 69/493/EEC.

二、铅和镉应用豁免条款修订  [2006/691/EC]

Ⅱ . Exemptions for applications of lead and cadmium [2006/691/EC]

21、硼硅酸盐玻璃表面瓷釉上印刷油墨中的铅和镉；

21. Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on borosilicate glass.

22、用于光纤通讯系统（稀土铁石榴石）法拉第旋转器中作为杂质的铅；

22. Lead as impurity in RIG (rare earth iron garnet) Faraday rotators used for fibre optic communications systems.

23、小螺距零部件表面抛光中的铅（螺距不超过0.65mm，镍铁铅边框和铜铅边框的连接器中的铅不在豁免范围内）；

23. Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm or less with copper lead frames.

24、通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅；

24. Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.

25、等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅，比如：玻璃前后绝缘层中的氧化铅、总线电极中的氧化铅、黑条（彩 色显像管）中的氧化铅、总线电极中的氧化铅、阻挡层肋柱中的氧化铅、密封玻璃料中的氧化铅以及封装玻璃中的氧化铅、环状玻璃中的氧化铅、印墨中的氧化铅；

25. Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface conduction electron emitter displays (SED) used in structural elements; notably in the ront and rear glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the address electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.

26、蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅

26. Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.

27、用作大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的传感器焊料中的铅合金。

27. Lead alloys as solder for transducers used in high-powered (designated to operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL and above) loudspeakers.

三、六价铬应用的豁免[2006/692/EC]

Ⅲ. Exemptions for applications of hexavalent chromium [2006/692/EC]

28、用于防腐或屏蔽电磁干扰，涂在特定仪器设备中（欧盟指令2002/96/EC条款3规定为IT和电信设备）的金属片或金属扣件上防腐涂层中的六价铬。这项豁免有效期至2007年7月1日。

在 2002/95/EC 指令的附录中增加下面的第 29项：

29． 69/493/EEC 指令附录 I（1，2，3 和 4 类）中限定的水晶玻璃中的铅。（注：1 类 PbO ≥ 30%；2类 PbO ≥ 24%；3 类 ZnO BaO PbO K2O 单个或总和 ≥ 10%；4 类 BaO PbO K2O 单个或总和≥

欧盟2008年5月24日官方公报，发布欧盟委员会决议2008/385/EC，RoHS指令新增3条豁免条款。具体增加内容如下：

30：用于位于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。

31：用于无汞平面荧光灯（例如：用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊料中的铅。

32：用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。