SMT目检考试试卷

一．填空题（4分*6）

1．产品判定分为三种状况，分别为：1.               2.              3.               

2．目检进行PCBA检查时，需要使用的设备有：                                      

3．PCBA检查不良状况有：1.              2.              3.              4.               

4．图1所示，片状零件恰能座落在焊垫的且未发生偏出，属于                   状况         

5.  图2所示，零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%，属于         状况

6. 各接脚发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，超过接脚本身宽度的1/2  属于         状况

二．简述题

1．图4 为鸥翼零件之对准度 允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）

2．图5 芯片状(Chip)零件之最小焊点允收状况，请写出满足此状况的要求？（12分） 

3．图6 芯片状(Chip)零件之最大焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）

4．图7 电容宽度1mm ，焊接宽度为C=0.6mm，其余OK，请具体分析是否可以Pass？（15分）

5.图8 电容焊盘厚度1mm，焊盘上锡高度为0.25mm，分析是否可以Pass？（15分）

6. 图9 鸥翼脚面焊点最小量允收状况，请写出其满足之条件（10分）