回流焊工序流程说明

上海颐坤自动化控制设备有限公司企业标准

QB/UCAN-10-20-2008

回流焊工序流程说明

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2008-10-22 发布 2008-10-27 实施

上海颐坤自动化控制设备有限公司 发布

概  述

回流焊又名再流焊，是预先利用配对的钢网在PCB所需焊接部位（焊盘）刷上适量和适当的锡膏或红胶，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。

                       回流焊炉总体结构示意图

一．设备配置：

1.印锡部分： 丝印机（或人工印刷机）、锡浆搅拌机、钢网、锡浆

2.贴片部分：人工贴片笔5台、料架5台、平台生产线

3.焊接部分：热风回流焊机一台

二．生产流程如下：

SMT基本工艺构成要素 

    SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 。

    第一步：丝印

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 

实际生产步骤为：送入线路板→线路板与钢网机械定位→印刷焊膏→送出线路板。

焊膏的选择： 

通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。一般在SMT工艺以后进行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料颗粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞％，50μm以上＜1％。

第二步：贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 

手工贴片工序说明：

2.每个操作工要对所有的元器件进行自检和互检工作。

3.在贴片流水交递的过程中，要对印制板轻拿轻放，不能抹掉印制板上贴好的元器件。

4.做好防静电工作，接触IC工位和QC检验工作要戴好防静电手腕带，防静电手腕带要每天进行测试并做好记录，如不符合应及时更换。

5.有掉落的元件应及时回收，如有分不清元件规格的由技术人员分清后妥善放置，贴片结束后，把剩余的元件用静电带装好并写好标识。

第三步：回流焊

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 

第四步：清洗

其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 

      清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。

第五步：检测

其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 

     检验内容：

1.元件有无遗漏

2.元件有无贴错

3.有无短路

4.有无虚焊

本公司采用人工检测。

第六步：返修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 

三．生产分类

一、 单面组装： 

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 

清洗 => 检测 => 返修 

二、 双面组装； 

1. 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 

A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 

烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）

   此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

2.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 

A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 

B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 

    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 

三、 单面混装工艺： 

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 

烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 

四、 双面混装工艺： 

1.来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 

2.来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 

贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 

3.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 

A面混装，B面贴装。 

4.来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 

PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 

5.来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 

回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 

回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修 

A面混装，B面贴装。 

四．技术参数：

1.人工印刷机：

人工印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PCB的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。其主要参数如下

（型号：中号）

外形尺寸：430mm×610mm×300mm  印刷面积：320mm×440mm

定位方式：边定位或孔定位

调较方式：手动微调

调较方向：前后、左右、上下。

2、刮刀

配合印刷机印刷锡浆或贴片胶，通过钢网将锡浆或贴片胶漏到PCB上。刮刀一般分为胶刮与钢刮。

3、SMT钢网

为确保SMT这种高效率工艺的实施，必须使用钢网这一辅料。

丝网印刷是SMT工艺中的第一步，以模具的高度精确性，涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义。丝网印刷为丝网漏印(SCREEN PRINTING)和丝网印刷(SILK METHOD)。实际应用中以丝网漏印为主，丝网漏印是在金属模板上刻出漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上。

4. 贴片机 

  电压工作范围：AC220V~240V

  频率： 50HZ

  功率： 4W~4.5W

5. 回流焊锡机

  型号：   SM-8820B八温区无铅回流焊锡机

  加热区数量： 上8/下8

  加热区长度： 2715mm

  冷却区数量： 2

  排风量：     10立方米/min×2

  PCB板最大宽度： 400mm

  导轨调宽范围： 50～400mm

  运送带高度：    920±20mm

  PCB板运输方式：链传动+网传动

  运输带速度：   0～1800mm/min

  启动功率：    50KW

  正常工作功率： App.13KW

  升温时间：    Approx.15～20min

  温度控制范围：  室温-300℃

  温度控制方式：  自适应PID闭环控制，SSR驱动

  异常警报：  温度异常（恒温后超高温或超低温）

  信号灯塔：  三灯式  黄—升温，绿—恒温，红—异常。