焊接工艺根据

1、目的

1.1正确的焊接方法，不但能省时，还可以防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用做力的支撑点。

1.2质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及维护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。

1.3一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分之九十都是人为因素造成的，为提高品质，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。

2、焊接的基础知识

2.1、焊接的含义

焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固连接的过程。

一个焊点的形成要经过三个阶段的变化；

熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段

熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段

熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，于被焊金属在接触面形成和金。其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就无法进行。

2.2焊接的润湿作用

2.2.1任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体状）会程度不同的扩展，这种粘附就是润湿；润湿的越牢扩展面越大，则润湿性越好。

2.2.2焊接时降低熔融焊料的表面张力，可以提高焊料对被焊金属的润湿能力；而降低焊料表面张力最有效的手段就是焊接时使用助焊剂。

2.3助焊剂的作用

2.3.1焊接的瞬间，可以让熔融状的焊料取代，顺利完成焊接，也就是我们常说的助焊作用。

2.3.2清除焊接金属表面的氧化物

2.3.3在焊接物表面形成一液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化。

2.3.4降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。

3、烙铁的种类及结构

3.1、烙铁的种类

普通烙铁（温度不可控）

936恒温烙铁

WSD80恒温烙铁

3.2、烙铁的结构

4、烙铁使用的方法

为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30厘米为宜

4.1电烙铁的握法

电烙铁拿法有三种

反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适合于大功率烙铁的操作；正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在工作台上焊印制板时，多采用握笔法。

4.2焊锡的基本拿法

焊锡丝一般有两种拿法，焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁图a所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图b所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。

4.3烙铁使用时的注意事项

4.3.1在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。只能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确的接在烙铁的壳体上。

4.3.2使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现老化破损应及时更换。

4.3.3使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不焊接时，要将烙铁头放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化；不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上的多余焊锡不要随便乱甩。

4.3.4烙铁头不上锡时可先将烙铁关闭，待至室温后用800目以上砂纸或金刚锉刀打磨烙铁头氧化层，再用另一把烙铁上锡，然后再开机加热使用；使用合金烙铁头（长寿烙铁），切记使用锉刀休整。

4.3.5操作者头部与烙铁头之间应保持30厘米以上的距离，以避免过多的有害气体（铅，助焊剂加热挥发出的化学物质）被人体吸入。

4.4电烙铁的使用温度

 选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。

4.5.1 I型 特点：烙铁头尖端幼细

             应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥

          B型/LB型（圆锥形） 特点无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接

          应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可以使用LB型烙铁头，LB型是LB型的一种，形状修长，能在焊点周围有较高身的元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。

         D型/LD型（一字批咀型）特点：用批咀部分进行焊接

         应用范围：适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗段子、焊点大的焊接环境。

        K型特点使用刀行部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头

        应用范围：适用于SOJ,SOP,PLCC,QFP，电源，接地部分元件，修正锡桥，连接器等焊接

        H型特点：镀锡层在烙铁头的底部

        应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP

5、焊锡丝的选用

5.1锡丝 锡丝分为含铅和无铅锡丝，除含锡等金属外，还含有固体松香及添加剂（

助焊剂）含铅焊锡丝外壳多为蓝色，焊锡丝呈暗黑色；无铅焊丝外壳多为绿色，焊锡丝呈银白色，且有光泽，品名标签有“ROHS”、“LEAD  FREE”印字或无铅标记。

5.2线径选择：原则按焊点需要的焊锡量而定，无铅焊锡丝应熔点高，应选用比有

铅焊锡丝小一些的规格型号。无铅焊锡丝助焊剂含量一般在2%至3%之间。常用

焊锡丝规格为两类：1.0mm与0.5/0.8mm规格，修补用0.5/0.8mm规格，对于

补焊和零件较大的手焊工位应用1.0mm规格的锡丝

6电烙铁的接触及加热方法

6.1电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊

锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。

6.2电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面

加热待焊工件，同时应尽量时烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线。

7烙铁头的清洗

烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉；水量不足

时海绵会被烧掉。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，

时海绵会被烧掉

每次在焊接开始前都要清洗烙铁头，烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲和性，焊锡时焊锡强度弱。

8烙铁头的保养

8.1焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡

焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头

不被空气氧化，延长烙铁寿命。

9焊接工艺及要求

9.1手工焊接方法

焊接步骤一：准备

烙铁头因助焊剂加热后焦化，粘在头端，妨碍热传导，焊接前烙铁头需擦拭海绵去除金属氧化物及助焊剂残留，然后确认焊锡位置，同时准备焊锡

焊接步骤二：加热焊件

烙铁头放在被焊金属连接点，加热焊接处，为了便于热传导，烙铁头可带少量焊料焊接件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度

其主要要求有三点：

焊接位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，有热容量大的零件或大

面积铜箔时优先重点加热。

烙铁头焊接角度：烙铁头一般倾斜45度，因避免只与一个焊件接触或接触面积

太小的现象。

接触压力：烙铁头与焊接接触时应施以适当的压力，以不对焊件表面造成损伤为原则。

焊接步骤三：放置锡丝，熔锡润湿

添加锡丝，锡丝放烙铁头对侧处，利用焊料由低温向高温流动的特性填充焊料，焊料应填充在焊点距烙铁头加热部位最远的地方。

a 送上焊锡丝的时机：原则上是焊件温度达到焊锡熔解温度时立即送上焊锡丝

b供给的位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧，因为熔融的焊锡具有向温度高的方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的位置，可保证焊点周围均匀布满焊锡，若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝会很快融化并覆盖在焊接处，如焊件其他部位未达到焊接温度，易形成虚焊点，而且因高温焊锡丝中助焊剂很快蒸发，焊锡不能很好润湿，焊接面粗糙，易形成拉尖、连锡等不良

c供给量：确保润湿角在15~45度，焊点圆滑且能看清焊件的轮角。

焊接步骤四：撤离焊锡丝

当焊锡丝供给足后立即撤离锡丝

焊接步骤五：停止加热，撤离烙铁

此为最关键的一步，当焊点上的焊料接近饱满，助焊剂尚未完全蒸发，焊点最为光亮，焊料流动性最强的时候，迅速撤去电烙铁。正确的方法是：电烙铁迅速回带一下，同时轻轻旋转一下朝焊点45度方向迅速撤去，焊接时间大约为3秒钟，多层板或大焊盘可增加至5秒钟。

若焊点僵化、焊点不饱满、焊锡有堆层，说明撤离的时间过早，焊点未充分润湿；若焊点表面沙哑无光而粗糙，有拉尖现象，说明撤离时间晚了。

9.2错误的焊锡方法

9.3一般器件焊锡方法

必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热，同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。

9.4贴片类器件焊接方法

贴片器件应在焊盘上焊锡，贴片类器件耐热性差，所以烙铁不能直接接触而应在焊

盘上加热，避免发生破损、裂纹。

首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点焊锡然后用镊子夹着电子器件，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开，这时用镊子将贴片器件往焊盘上“送”上一点，就焊上了，接下来就是焊接其余的引脚了。

9.5 IC类器件焊锡方法

IC类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡，IC种类（SOP,QFP）由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接

首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘，然后用拇指按住芯片

接着在烙铁头上沾少量焊锡放在芯片与焊盘右中部，起固定作用

然后在芯片另一端对角线处，加少量锡固定，用烙铁将焊锡熔化，紧接着就将烙铁沿着焊盘与引脚的接触点向右拖动，一直到最右边的引脚（从芯片的左侧加锡）

引脚稍大的一些IC可以采用另一种方法首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘加点锡，然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点点，找好感觉把芯片对上去

再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着P

PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力，特别是在焊锡完全化开之前，不然引脚就弯掉了，接下来焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片

接下来一个脚一个脚的焊接剩余的引脚。

10手工焊接注意事项

10.1焊接前首先确定焊接内容：根据生产明细确认需要焊接的零件型号、规格。焊接面位置。焊接方向，有无位置及高度、角度要求。

10.2一般应选用内热式60~80W恒温烙铁，焊接温度要适度，不能过高过低，否则影响焊接质量，温度不要超过450度为宜，同时接地线应保证接触良好

10.3手工焊平均为2.7秒，无铅焊料因高熔点和较差的润湿性，焊接时间可增加到3.5秒，对多层板或大焊盘可增加至5秒，若在规定的时间内未焊好，应待焊点冷却后再焊，决不可拖延时间继续焊，会造成焊盘铜箔脱离PCB绝缘板。

10.4一般焊接的顺序是先大后小，先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊。

10.5耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微动开关、COMS集成电路、瓷片电容、发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。

10.6焊接时应防止邻近元器件，印制板等受过热影响和烫伤

10.7在焊锡冷却凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动、位移、抖动和受到震动影响，不然极易发生虚焊和脱焊现象，可采用散热措施以加快冷却。

10.8元器件的安装：手工焊接的元器件，除特殊要求外，一般都要求插到底，平贴PCB板。

10.9焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。

10.10集成电路若不使用插座，直接焊到线路板上，安全焊接顺序为：地端-输出端-电源端-输入端

10.11焊接时绝缘材料不允许出现烫伤，烧焦，变形，裂痕等现象。

10.12焊接完毕，要求清洗，及时对板面进行彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘等脏污得到处理。

10.13不使用不良烙铁头，如感觉烙铁头不好用后会刮伤PCB板时，及时更换。

10.14经常清理烙铁头（焊接一次，即清理一次），休息下班时应先将烙铁头在海棉上彻底清洁干净，将温度调至250度，待温度稳定后重新镀锡层，然后在关闭电源，避免烙铁头氧化。

10.15海面使用时，先湿水再挤干，烙铁架内的水应保持适量，保持海绵潮湿状态即可。

10.16定时清理及更换海绵，避免杂物沾至烙铁头上，影响焊接品质，下班前将海绵清洗干净，废锡及锡渣集中收集再将烙铁架清理干净。

11 、焊点合格的标准

11.1直插件焊点情况：

11.1.1理想情况：

a无空洞区域或表面瑕疵。b引脚和焊盘完全润湿，润湿角15°~45°。 c  引脚形状清晰可辨。 d引脚周围100%有焊锡覆盖 e孔的填充率100%. f焊锡覆盖引脚，在焊盘及导线上有薄而顺畅的边缘。

11.1.2、可接受情况

A焊点表面是凹面的，润湿良好且焊点内引脚形状可辨识。有些材料和工艺，如大面积PCB铜箔或热容积大的零件的焊接，可能引起焊点干枯粗糙、灰暗、或呈颗粒状，属正常现象，这样的焊接是可以接受的。B润湿角小于90度，但如果是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊剂时，润湿角允许超过90度。C焊接面焊点润湿不少于330度d焊接面焊盘覆盖率不少于75%。E孔的填充率（金属化孔）不少于75%，对于连接散热孔面的金属化孔，只要在焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围360°、100%润湿、50%的垂直填充率是可以接受的。

11.2引脚折弯处的焊锡

可接受的情况：引脚折弯处的焊锡不接触元件本体。

11.3主面（元件面）的润湿

引脚和孔壁可接受的情况：元件面引脚和孔壁润湿，至少270度（3/4）

11.4主面（元件面）的焊盘覆盖：

可接受的情况：主面的焊盘无润湿要求，即对主面的焊盘覆盖率不作要求

11.5气孔：

可接受的情况：当气孔靠近元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角不能大于45度。当气孔远离元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角不能大于90度。

12、不合格情况

12.1焊点表面呈凸面，焊锡过多,且孔的垂直填充不符合要求。

12.2由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨别。

12.3引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端。

12.4孔的垂直填充率少于75%；孔的填充率大于75%，但焊接面焊点润湿不好。

12.5焊接发生毛刺或虚焊。

12.6焊锡毗邻的不同导线或组件间形成桥连（连锡）。

12.7当气孔靠近元件管腿时，气孔与元件管脚之间形成的夹角大于45度。当气孔远离元件管脚时，气孔与元件管脚之间形成的夹角大于90度。

12.8板面不清洁，残留颗粒物、灰尘、纤维丝。锡渣、残胶等。

13、表面贴装焊点判断标准：

13.1理想情况：

13.1.1粘胶固定：无粘胶在待焊表面，粘胶位于焊盘中间。

13.1.2片式元件末端偏移：无偏移。

13.1.3片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度。

13.1.4片式元件侧面焊点长度等于元件可焊端长度。

13.1.5片式元件最大焊点高度：最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度

13.1.6扁平、L形和翼型引脚侧面偏移：无侧面偏移。

13.1.7扁平、L形和翼型引脚最小末端焊点宽度：末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。

13.1.8扁平、L形和翼型引脚最大根部焊点高度：根部焊点爬升达引脚厚度但未爬升至引脚上弯处。

13.2可接受情况：

13.2.1粘胶固定：粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。

13.2.2片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度C最小为元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%。

13.2.3片式元件侧面焊点宽长度可接受：侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点时必须的。

13.2.4片式元件最大焊点高度：最大焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件本体。

13.2.5片式元件最小焊点高度：最小焊点高度F为焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。

13.2.6扁平、L形和翼型引脚侧面偏移：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5毫米：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的25%或0.5毫米。

13.2.7扁平、L形和翼型引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的75%。

13.2.8扁平、L形和翼型引脚最大根部焊点高度：高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），焊锡可爬升至引脚根部，但不可接触元件本体或末端封装。

13.2.9扁平、L形和翼型引脚最大根部焊点高度：低引脚外形的元件（引脚位于或接近元件本体的中下部），焊锡可爬升至封装或元件体下。

13.3不合格情况：

13.3.1片式元件末端偏移：可焊端偏移超出焊盘。

13.3.2片式元件最大焊点高度：焊锡接触元件本体。

13.3.3焊锡毗邻的不同导线或组件间形成桥连。

13.3.4片式元件最小焊点高度：未正常润湿，最小焊点高度F小于焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。

13.3.5扁平、L形和翼型引脚侧面偏移：最大侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5毫米。

13.3.6扁平、L形和翼型引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%。

13.3.7扁平、L形和翼型引脚最大根部焊点高度：焊锡接触引脚外形元件本体或末端封装。

14、焊接工艺要求

14.1元件面

14.1.1元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。

14.1.2不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。

14.1.3焊接的元件规格型号、位置。极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。

14.1.4板面上应清洁，无脏污和元件脚等;板面无划伤、裂痕。

14.1.5需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。

14.2焊接面：

14.2.1焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊、漏焊、短路。拉尖等不良现象。

14.2.2对于双面板或多层板，金属化孔的垂直填充应符合要求。

14.2.3所有元件管脚的剪脚高度符合规定要求。

14.2.4板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤。裂痕。

14.3其他要求：

14.3.1焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点有足够的机械强度。

14.3.2焊接可靠，保障导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。

14.3.3焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑，圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。

15、常见不合格焊点现象、原因分析、修复方法

15.1拉尖：现象：表现为焊点从元件引线上向外伸出末端呈锐利针状。 原因：一般是因为烙铁温度过低（焊接时间过长）或过高（助焊剂过快蒸发），撤离烙铁的速度过快（焊点未完全润湿）或过慢（助焊剂已蒸发完）造成的。也可能是焊料过多，助焊剂少，烙铁撤离角度不当造成。修复：重新上锡焊接注意锡量不要过多。

15.2短路：现象：不在同一走线上的两个焊盘或焊点连接在一起。原因：焊锡过多或烙铁撤离角度不当造成的。修复：重新上锡焊或横向拉锡；涂助焊剂拉锡。

15.3虚焊：现象：元件引脚与焊点未完全润湿融合。原因：一般是由于元件引脚。金属化孔氧化、被污染、或波峰焊漏喷、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多等原因造成。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。

15.4焊锡量过多或 过少：原因：焊接时上锡量不正确或元件引脚、金属化孔氧化、被污染。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。

15.5气孔：原因：PCB焊接孔壁有湿气或元件引脚、金属化孔氧化，被污染、引线与焊盘空间隙大，引线浸润性不良。焊接时间长，孔内空气膨胀。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。

15.6假焊、虚焊：现象：元件引脚或焊盘未充分上锡润湿，看似焊接良住了但实际未焊接牢固，有时用手一拉或受震动后元件与焊盘就分离了，造成电气连接不良，时通时断。原因：焊接时润湿不良或元件引脚，金属化孔氧化，被污染。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。

15.7松动：现象：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊脚不匀称，导线或元器件引线可移动。原因：焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线末处理好（浸润差或不浸润）。修复：重新上锡焊接。

15.8焊锡从过孔流出：原因：过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温度过高过热。修复：重新上锡焊接。

15.9焊盘起翘：现象：焊盘与PCB绝缘基体材料之间的粘连部分出现局部剥离现象。原因：焊接温度过高或焊接时间过长，修正或修补后发现不良时未等焊点冷却马上重新焊接，因元件引脚受力拉起焊盘。修复：用粘接剂粘接后焊接、刮开附近铜箔绝缘漆后上锡焊接或用飞线连接；情况严重或客户不允许此类现象时需报废。

16、元件的拆除

16.1通孔元件

16.1.1用吸锡器将焊盘上熔融的焊料逐个吸走后拆除。

16.1.2用吸锡带将焊盘上熔融的焊料逐个吸净后拆除。

16.1.3将被拆元件的焊盘同时融化后用外力将其拆除。

16.1.4引脚较多时，将被拆元件的焊点涂助焊剂后放置小锡炉锡面上，待焊点焊锡熔化后拆除元件，注意隔离毗邻元件引脚（可用高温防焊胶带隔离），同时需严格控制锡炉温度和操作时间。

16.2表面贴装元件拆除

16.2.1元件带粘胶时，贴片电阻、电容可用烙铁同时上锡加焊两边焊盘，待黏胶受热软化后再稍加力向侧边将元件移除；三极管可先上锡加焊平行的两个引脚，待黏胶受热软化后再稍加力向上前方先将元件本体翘起（注意焊盘不能起翘），再将元件另一引脚加焊后移除；双边IC先加焊一侧引脚（使其引脚全部连锡），将扁口小撬棒插入IC无引脚一侧拉焊连锡引脚处，待全部融化时加力撬棒，使IC一侧翘起，再拉焊IC另一侧将其拆除，操作时需严格控制焊锡温度、操作手法和时间。

16.2.2引脚较少时可用一把或多把烙铁同时加热引脚后将其移除。

16.2.3拆除多引脚元件时，先在引脚处涂覆助焊剂或助焊膏，也可上锡拉焊引脚（全部连锡）再用热风焊台（针对IC封装需选用不同风嘴）将元件各引脚均匀加热后，用镊子或钢针将其翘起后移除，操作时需严格控制温度、出风量、操作手法与时间。

17常用工具及材料

17.1装接工具

17.1.1尖嘴钳       头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。不宜用于敲打物体或加持螺母。

17.1.2偏口钳   用于剪切细小的导线及焊后的线头，也可以与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮

。

17.1.3平口钳   其头部较平宽，适用于重型作业。如螺母，紧固件的装配操作，夹持和折断金属薄片及金属丝。

17.1.4剥线钳   专用于剥有包皮的导线，使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。

17.1.5镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子，尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接，圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。

17.1.6刮线刀或手术刀    主要用来刮去导线和元器件引脚上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。

17.1.7吸锡器  采用空气压缩的方式将焊点上的焊锡清除。

17.1.8热风  热风是手焊的重要工具，用于PCB板上元器件的预热、拆卸和焊接。

17.1.9螺丝刀 有“—”字式和“十”字式两种，专用于拧螺丝。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。

18、焊接后的检查方法

18.1目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，在有条件的情况下，建议用3~10倍放大镜进行目检，主要检查内容有：是否有错焊漏焊虚焊，有没有连焊，焊点是否有拉尖现象，焊盘有没有脱落，焊点有没有裂纹。焊点外形润湿良好，光亮圆润，焊点周围有无黑色残留物，焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。

18.2手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动，焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部位或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。

18.3上电检测，通过万用表，示波器，信号发生器等仪器对板子的功能特性进行检测。

19手工焊接安全防护

19.1由于接触化学品锡丝，铅，助焊剂，及高温作业等因素，公司根据ISO14001精神，手工焊接人员注意：焊接手作业时必须开启排风装置，并保持排风装置良好，保持其畅通

19.2更换零件，烙铁头或拔插各接口线时应关掉电源，并待烙铁头冷却至室温。

19.3避免将酒精、助焊剂、洗板水、PCB防潮胶等易燃易爆物放置于烙铁头附近。如发现有电线破损现象及时反馈更新，避免漏电产生危险。

19.4使用风时应严格按照风使用注意事项操作，切勿将使用中的风对准自己或有人的地方。

19.5作业员及工厂其他人员切勿接触烙铁头，避免灼伤。