准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。
| 标号 | 识别及检测内容 | 配分 | 评分标准 | 得分 | ||||
| R22 | 名称 | 标称值(含误差) | 测量值 | 测量档位 | 1分 | 检测错1项，该项不得分。 | ||
| 名称 | 标称值(µf) | 介质 | 每支1分 共计2分 | 每支检测错1项，该项不得分。 | ||||
| C15 | ||||||||
| C19 | ||||||||
| D9 | 名称 | 正向 电阻 | 反向 电阻 | 材料 | 2分 | 名称1分； 其它3项1分，检测错1项，不得分。 | ||
| Q2 | 名称 | 管外形示意图 标出管脚名称 | 材料 | 3分 | 名称1分；其它每项0.5分。 | |||
| b-e结正向电阻 | b-c结反向电阻 | |||||||
| W1 | 名称 | 测量值 | 标称值 | 测量档位 | 1分 | 检测错1项，该项不得分。 | ||
| 名称 | 说明功能 | 6分 | 每项1分 | |||||
| U4 | ||||||||
| Y1 | ||||||||
| M1 | ||||||||
要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。
疵点： 少于5处扣1分；
5~10处扣5分；
10~20处扣10分；
20处以上扣15分。
三、电子产品装配（10分）
要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。
装配不符合工艺要求： 少于5处扣1分；
5~10处扣3分；
10~20处扣5分；
20处以上扣10分。
四、电子电路的调试（40分）
1．实现频率测量功能（20分）
当K5按下即电路复位时，显示“0000”（利用C语言编程）或显示“FA－d”（利用汇编语言编程）；
当K1(P1.0)按下时，显示测试点TP3的频率；
当K2(P1.1)按下时，显示测试点TP4的频率；
当K3(P1.2)按下时，显示测试点TP3与TP4的频率差。
注： 每位参赛选手将实现频率测量功能的程序写入“1”号芯片。参考程序电子文档见计算机E：大赛提供资料\教师C语言参考程序或教师汇编语言参考程序。
2．编写程序实现电机控制功能（10分）
K4(P1.3)按下时：
（1）当TP3频率大于TP4频率且显示TP3与TP4的频率差为100Hz±10Hz时，电机顺时针转动并且红灯亮，频率差为200Hz±10Hz时电机逆时针转动并且绿灯亮；此时，当按下K3(P1.2)键，电机停。
（2）当TP3频率小于TP4频率时，LED高三位显示“End”。
注： 每位参赛选手将实现电机控制功能的程序写入“2”号芯片。
3．调试（10分）
利用仪器，检测TP1、TP3的信号，记录波形参数并填写下表：
测试条件：当K1(P1.0)按下，显示测试点TP3的频率为1675Hz时，进行测试并记录波形参数。（4分）
| TP3： 记录示波器波形 | 示波器 | 电子计数器 | |||||||
幅度档位：
峰峰值：
| 脉冲宽度： | 频率读数：
周期读数：
|
| TP1： 记录示波器波形 | 示波器 | 电子计数器 | 毫伏表 | ||||||
幅度档位：
峰峰值：
| 有效值： | 频率读数：
周期读数：
| 测量值： 说明测量值参数： |
要求：
1．考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。
考生所有的文件均保存在该文件夹下。
各文件的主文件名：
设计数据库文件（工程文件）：t+工位号
原理图文件：tsch+××
原理图元件库文件：tslib+××
PCB文件：tpcb+××
PCB元件封装库文件：tplib+××
其中：××为考生工位号的后两位。如tsch96
2．在自己建的原理图元件库文件中绘制4LED元件符号。（2分）
图1 4LED
3．绘制原理图，如图6所示。（共8分，其中总线部分3分）
要求：
（1）将电路图改造为总线结构。
其中：分别将U1的P1.0 ~ P1.5、P0口、U2的B0口与外电路的连接用总线表示。
（2）如不将原理图改造为总线结构，可按照原图绘制。
（3）在原理图下方注明自己的工位号。
注：如按照原图绘制，则总线改造部分无成绩。
4．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。
（1）开关元件封装（2分）
要求：
焊盘的水平间距：260mil
焊盘的垂直间距：175mil
焊盘直径：80mil
焊盘孔径：45mil
图2 开关元件封装
注：① 只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。
②如不绘制该元件封装，可用DIP4代替，则此项无成绩。（DXP用户可用DIP-4代替）
（2）LED元件封装（2分）
要求：
焊盘之间距离： 200mil
焊盘直径：60mil
焊盘孔径：32mil
图3 LED元件封装
注：① 只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。
②如不绘制该元件封装，可用SIP2代替，则此项无成绩。（DXP用户可用BAT-2代替）
附：元件符号与元件封装的引脚对应
（1）三极管元件引脚对应要求 （2）开关元件引脚对应要求
用户 用户
图4 三极管元件引脚对应 图5 开关元件引脚对应
5．绘制双面电路板图（6分）
要求：
（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：5400mil×3400mil。
（2）信号线宽10mil，VCC线宽30mil，接地线宽40mil。
（3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。
附录1：电路图元件属性列表（99 SE用户）
元件名
| （Lib Ref） | 元件标号 （Designator） | 元件标注 （Part Type） | 元件封装 （Footprint） | 备注 |
| RES2 | R1～R4、R9、R10、R13～R18 | AXIAL0.4 | ||
| CAP | C2、C3 | RAD0.1 | ||
| ELECTRO1 | C1 | 1uF | SIP2 | |
| SW-PB | K1～K5 | 自制 | ||
| LED | D1、D3 | 自制 | ||
| CRYSTAL | Y1 | 11.0592MHz | RAD0.2 | |
| 大赛提供 | U1 | C52 | DIP40 | |
| 74LS245 | U2 | 74LS245 | DIP20 | |
| NPN | Q3～Q6 | TO-92A | ||
| 自制 | DS1 | 4LED | 大赛提供 | |
| 原理图元件库：Miscellaneous Devices.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb 大赛提供的原理图元件库：E:\\ 大赛提供资料\\Tschlib.Lib 元件封装库：Advpcb.ddb 大赛提供的元件封装库：E:\\ 大赛提供资料\\Tpcblib.LIB | ||||
元件名
| （Lib Ref） | 元件标号 （Designator） | 元件标注 （Part Type） | 元件封装 （Footprint） | 元件库 |
| RES2 | R1～R4、R9、R10、R13～R18 | AXIAL -0.4 | Miscellaneous Devices.IntLib | |
| CAP | C2、C3 | RAD-0.3 | ||
| Cap Pol1 | C1 | 1uF | SPST-2 | |
| SW-PB | K1～K5 | 自制 | ||
| LED1 | D1、D3 | 自制 | ||
| XTAL | Y1 | 11.0592MHz | RAD-0.2 | |
| 大赛提供 | U1 | C52 | DIP-40 | Texas Instruments\TI Digital Signal Processor 16-Bit.IntLib |
| SN74CBT3245N 第10引脚接GND 第20引脚接VCC | U2 | 74LS245 | DIP-20/D25 | Texas Instruments\TI Logic Switch.IntLib |
| NPN | Q3～Q6 | BCY-W3 | ||
| 自制 | DS1 | 4LED | 大赛提供 | |
| 大赛提供的原理图元件库：E:\\ 大赛提供资料\\Tschlib.Lib 大赛提供的元件封装库：E:\\ 大赛提供资料\\Tpcblib.LIB | ||||
选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：
违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。
选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中，均有评委记录每位参赛选手违规操作，依据情节扣5-10分。
现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。
发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。
图6 PCB部分电路原理图
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