PCB-板材-资料-整理

1. FR-4：环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称

级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）

传统 FR4 之Tg 约在115-120℃之间

2.纸基板：FR-1、FR-2等

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）

3.复合基板：CEM-1和CEM-3

以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）

PCB质量从低到高：94HB<94V022F94HB：普通纸板,不防火,模冲压,最低档,不能做电源板.

94V0：阻燃纸板,模冲压。

22F：单面半玻纤板，模冲压。

CEM-1：单面玻纤板，必须电脑钻孔，不能模冲。

CEM-3：双面半玻纤板。

FR-4：双面玻纤板。

FR-1特点：

1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：

耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越

CEM-3特点：

优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）

阻燃等级标准：

UL 94V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

UL 94V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

UL 94V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

覆铜板的质量特性：

1.电气特性.包括绝缘性、介电性（介电常数Dk、介质损耗因数Df等）、耐离子迁移性CAF、耐漏电痕迹性CTI、耐电场强度、铜箔的质量电阻等。

2.机械特性.包括铜箔与基材的粘接性、机械强度（如弯曲强度等）、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性等。

3.化学特性.包括耐热性、玻璃化温度TG、可焊性、耐化学药品性、耐碱性、耐酸性、耐水性等。

4.物理特性.包括热膨胀系数CTE、相对密度、燃烧性（阻燃性）、基板加工性、基板平整性（翘曲、扭曲）等。

5.耐环境特性.包括耐霉性、耐湿性、耐蒸煮性、耐热———冷循环冲击性等。

6.环保特性。

耐漏电痕迹性（CTI）：

一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）

IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。Ⅰ级（CTI>=600V）、Ⅱ级（600V>CTI>=400V）、Ⅲ级（400V>CTI>=175V）

Td（裂解温度）：

以「热重分析法」（Thermal Gravity Analysis）将树脂加热中失重5％（Weight Loss）之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接，一般Tg之Td ＞310℃，Mid Tg之Td＞325℃，High Tg之Td＞340℃。

Z轴CTE，α1、α2：

　CTE为热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion）的简称。PCB在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，以致CTE不大，约在1215ppm/℃ 左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩大为5560ppm/℃。Z轴CTE采「热机分析法」（Thermal Mechanical Analysis简称TMA）量测板材Tg以内的热膨胀系数（α1-CTE），及Tg以上的热膨胀系数（α2-CTE）。目前α1-CTE之上限为60ppm/℃，而α2-CTE之上限为300ppm/℃。其中α2-CTE更受重视。

耐热裂时间（T260、T288、T300）

　乃是以TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃，或300℃之定点温度，然后观察板材在此强热环境中，能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开，此种忍耐时间即定义为「耐裂时间」。目前新版IPC暂定一般Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，Mid Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，High Tg：T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。

Dicy：

中文意指架桥剂(硬化剂)。环氧树脂的架桥剂一向都是Dicy，它是一种隐性的 (latent) 催化剂 ，在高温160℃之下才发挥其架桥作用，常温中很安定，故多层板 B-stage 的胶片才不致无法储存。

Dk介电常数:

是指物质保持电荷的能力

Df损耗因数:

是指由于物质的分散程度使能量损失的大小.理想的物质的两项参数值较小

MEGTRON=环氧树脂+PPE树脂+玻璃材料

MEGTRON 6不使用环氧树脂，以PPE树脂为主要成份，通过在配方技术上下功夫，降低了相对介电常数和介质损耗角正切（Dielectric Loss Tangent）值。