IC命名规则

部分集成电路制造公司名称及型号前缀

目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。（只写了前缀〕

1.National SEMICONDUCTOR Corp.（国家半导体公司〕

AD：A/D转换器； DA：D/A转换器；

CD：CMOS数字电路； LF：线性场效应；

LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；

LP：线性低功耗电路。

2.RCA Corp. (美国无线电公司)

CA、LM：线性电路； CD：CMOS数字电路；

CDM；CMOS大规模电路。

3.Motorola SEMICONDUCTOR Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司)

MC：密封集成电路； MMS：存储器电路；

MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。

4.NEC ELECTRONICS,Inc. (日本电气电子公司)

uP: 微型产品。

A：组合元件； B：双极型数字电路；

C：双极型模拟电路； D：单极型数字电路。

例：uPC、uPA等。

5.Sanyo ELECTRIC Co.,Ltd. (三洋电气有限公司)

LA：双极型线性电路； LB：双极型数字电路；

LC：CMOS电路； STK：厚膜电路。

6.Toshiba Corp. (东芝公司)

TA：双极型线性电路； TC：CMOS电路；

TD：双极型数字电路； TM：MOS电路。

7.Hitachi,Ltd. (日立公司)

HA：模拟电路； HD：数字电路；

HM：RAM电路； HN：ROM电路；

8.SGS SEMICONDUCTOR Corp. (SGS半导体公司)

TA、TB、TC、TD：线性电路； H：高电平逻辑电路；

HB、HC：CMOS电路。

例：TD A 后'A'为温度代号。

部分集成电路制造公司名称及型号前缀

先进微器件公司 〔美国〕 AM

模拟器件公司 〔美国〕 AD

仙童半导体公司 〔美国〕 F、uA

富士通公司 〔日本〕 MB、MBM

日立公司 〔日本〕 HA、HD、HM、HN

英特尔公司 〔美国〕 I

英特西尔公司 〔美国?nbsp; ICL、ICM、IM

松下电子公司 〔日本?nbsp; AN

史普拉格电气公司 〔美国〕 ULN、UCN、TDA

三菱电气公司 〔日本〕 M

摩托罗拉半导体公司 〔美国?nbsp; MC、MLM、MMS

国家半导体公司 〔美国〕 LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD

日本电气有限公司 〔日本〕 uPA、uPB、uPC

新日本无线电有限公司 〔日本〕 NJM

冲电气工业公司 〔日本〕 MSM

飞利浦元件公司 〔荷兰〕 HEF、TBA、TDA

三星半导体公司 〔韩国〕 KA、KM、KS

山肯电气有限公司 〔日本〕 STR

三洋电气有限公司 〔日本〕 LA、LB、LC、STK

SGS电子元件公司 〔意大利〕 TDA、H、HB、HC

夏普电子公司 〔日本〕 LH、LR、IX

西门子公司 〔德国〕 SO、TBA、TDA

西格乃铁克斯公司 〔美国〕 NE、SE、ULN

索尼公司 〔日本〕 BX、CX

东芝公司 〔日本〕 TA、TC、TD、TM

德克萨斯仪器公司 〔美国〕 SN、TL、TP、uA

美国无线电公司 〔美国〕 CD、CA、CDM、LM

汤姆森公司 〔法国〕 EF、TDA、TBA、SFC