F-TSP-COP-02-17 A0 硬件设计评审Checklist

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日期

变更内容及摘要

版本

负责人

12017.07.26New

A0卢 江22017.07.31修改表头，增加FPC 部分。

A1卢 江32017.08.09修改表头。

A2卢 江42017.11.11增加双摄选择E2prom 等部分A3卢 江52017.11.27PD 增加前、后摄I2C 地址等部分

A4卢 江62017.11.29修改PD 、Layout 、FPC 项次A5卢 江7

2018.01.10

修改PD 、Layout 、FPC 项次A6

卢 江

82018.03.21增加PD 模组类VCM 比配项次

A7卢 江

A 级

B 级

C 级F-TSP-COP-02-17 A8

CCM Module 硬件设计评审Checklist 变更履历

备注：

非常严重，生产很难正常生产及质量，以及影响交付。严重，生产有困难，但可以改善制程工艺来满足生产。普通，不影响正常生产及质量；需做风险提醒。