(三级文件)
文件名称:单板PCBA测试项目规范
文件编号: CT-DIPB-QW06 版 本/次: A/1
制/修日期: 2013年7月22日 生效日期: 2013年7月22日
文件会签部门 | 会 签 人 | 文件会签部门 | 会 签 人 | ||
□人资部 | □电源部 | ||||
■品管部 | ■技术部 | ||||
□市场部 | ■财务部 | ||||
■单板生产部 | □采购部 | ||||
■整机生产部 | □后勤部 | ||||
■SMT部 | ■货仓部 | ||||
■计划部 |
制订 | 审核 | 核准 |
… 管制文件 … 禁止翻印 … |
深圳市聚电电子有限公司 | 文 件 名 称 | 单板PCBA测试项目规范 | ||||||
类 别 | 三级文件 | 文 件 编 号 | CT-DIPB-QW06 | 页 数 | 第1页,共3页 | |||
版本/次 | A/1 | 生效日期 | 2013-7-22 | |||||
***** 修 订 履 历 ***** 版/次 | 修订日期 | 修订页码 | 修订内容 | |||||
A/0 | 2013.1.25 | 全部 | 新制定 | |||||
A/1 | 2013-7-22 | 全部 | 全面修改新格式 | |||||
深圳市聚电电子有限公司 | 文 件 名 称 | 单板PCBA测试项目规范 | |||
类 别 | 三级文件 | 文 件 编 号 | CT-DIPB-QW06 | 页 数 | 第2页,共3页 |
版本/次 | A/1 | 生效日期 | 2013-7-22 | ||
1.目的: 为规范我司单板车间所有PCBA的测试,并确保PCBA的生产品质及效率。 2.范围: 适用于本公司单板车间,生产线PCBA的功能测试,及品管部对PCBA的功能测试和工程样机测试 等,所有PCBA测试操作。 3.定义 无 4.职责: 4.1单板生产部:负责按本规范及《测试作业指导书》和其它相关文件的要求进行PCBA的测试操作。 4.2工程PIE及ME:负责制作测试治具及指导进行样板(机)及在线产品的功能测试。 4.3品管部:负责按相关文件要求进行首件板的功能测试、IPQC巡检测试。 5.作业流程: 5.1 生产线在产PCBA的功能测试: 5.1.1 试产机型或新机型的PCBA测试: 对新机型的PCB板,由生产部备料5-10PCS,工程部主导生产调人配合,先制作样机5-10套,并对此样机进行全功能测试(包括序列号扫描、光纤同轴、网口等)。同时制作临时SOP文件,指导生产线进行测试作。 5.1.2 量产机型PCBA的功能测试: 5.1.2.1首次批量生产的机型,批量在500PCS以内的,生产线按照工程SOP执行全功能测试 批量达到500PCS及以上,则产线根据实际测试报表结果,评估申请执行简化测试。5.1.2.2 第二次量产或已多次量产的成熟机型的测试: 5.1.2.2.1 生产转线首件板:按我司首件流程先由拉线QC确认,拉长签核,再由品管主导联合工程技术人员,进行全功能测试。 5.1.2.2.2 在线生产的PCBA:先全功能测试500PCS之后,产线再根据测试报表申请执行简化测试。但产线需根据简化项目每小时随机抽测5-10PCS,并做好测试记号及报表,以确保无批量性功能不良。 5.1.2.2.3 功能测试项目简化的具体操作流程: 产线根据实际测试报表,若单项功能不良率(如同轴、YUV等)在2%以下时,可由 生产填写《简化测试申请单》,先经当班IPQC及PIE确认,再由工程及品管部门的主管审核,最后经工程或品管经理(及以上人员)核准,即可执行抽检或取消部分功能测试项目。 5.1.2.2.4 已确认可以简化测试的机型,工程需在3个工作日内更新测试段SOP文件. 5.1.2.2.5 环路信号、软硬件版本信息、串口扫描等非常规功能,因组装进行序列号扫描、升级等操作时必须会用到, DIP段取消其测试项目,只在做样板、首件时,进行抽测即可。 |
深圳市聚电电子有限公司 | 文 件 名 称 | 单板PCBA测试项目规范 | |||
类 别 | 三级文件 | 文 件 编 号 | CT-DIPB-QW06 | 页 数 | 第3页共3页 |
版本/次 | A/1 | 生效日期 | 2013-7-22 | ||
5.1.2.2.6 所有副板:板型非常简单,不带贴片料且插件料较少(一般在2-6个元件)左右的, 如卡板、串口板、USB板、小灯板、按键板等,DIP只在上午、下午、晚上等各个班次抽测1小时;带贴片料的副板,按5%的比例抽测。所有执行简化测试或抽测的,都需做好相关报表及标识,品管、工程需协助重点跟进。 5.1.2.2.7 若在生产过程中出现与简化功能相关的异常,则由生产、品管、工程等部门进行重新评估,并根据评估的结果,重新判定测试项目是否作出相应调整。 5.3 所有散件出货的PCBA均需全功能测试,待测试、检验OK后才可包装入库。 5.4 订单量较大且较成熟的机型,如订单量超过10000套,或多个工单之前已累计生产数量超过10000套的,工程ME须确认计划及市场等部门,在后续订单生产前,制作好主板测试治具,以提高测试效率。副板测试治具视需要,另行评估。 5.5 各机型的测试项目规定,参见相关机型的工艺要求文件及工程《测试作业指导书》文件,和附表《单板(DIP)功能测试项目审查表》之要求。 5.6注意事项 5.6.1 样机(样板)及首件板,必须进行全功能测试;试产订单必须进行全功能测试。 5.6.2 其它部分的测试项目,按相关文件及本规范要求执行。简化测试的项目,生产、品管、工程 需重点跟进,如有异常应及时作出相应调整。 5.6.3 抽检项目必须切实按要求、按比例进行检测,不可少测或漏测,并做好相关记录报表。 6.相关文件: 6.1《DIP首件确认工作指引》 CT-QC-QW77 6.2《单板(DIP)功能测试项目检查表》 CT-SCB-QF54 7.相关记录: 7.1《半成品IPQC首件检查记录表》 CT-QC-QF05 7.2《单板PCBA测试项目简化申请单》 CT-SCB-QW53 8.附件 无 |