| 文件名称 | 整流桥检验标准 | 生效日期 | 页码 | 1 of 1 | 使用状态 | |||||||||
| 文件编号 | 版本 | A / 0 | 审核 | 拟定 | ||||||||||
| 目 的 | 确保本公司电子兀器件---整流桥品质符合客户要求。 | |||||||||||||
| 范 围 | 适应于电子兀器件---整流桥进料入库检验。 | |||||||||||||
| 抽样标准 | MIL-STD-105E 单次 H 级正常检验； CR=0 ; MA=1.0 ; Ml=2.5。 | |||||||||||||
| 检验环境 | 在正常光源条件下，距离 30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。 | |||||||||||||
| 参照标准 | 1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。 | |||||||||||||
| 序 号 | 检验 项目 | 接收标准 | 检验 方法及 工具 | 缺陷扌田述 | 缺陷等级 | |||||||||
| 致命 (CR) | 严重 (MA ) | 轻微 (MI) | ||||||||||||
| 1 | 正向 降压 | 符合技术要求。 | 晶体管 特性图 示仪 | 不符合技术要求。 | V | |||||||||
| 2 | 耐压 | 符合技术要求。 | 耐压测 试仪 | 有漏电、击穿现象。 | V | |||||||||
| 3 | 标识 | 标识完备、准确，无错误。 | 目视 | 标识不准确。 | V | |||||||||
| 4 | 外观 | 本体不能有破损、污迹、缺引脚 现象。 | 目视 | 本体有破损、污迹、缺引脚 现象。 | V | |||||||||
| 引脚不能有歪斜、残缺、断裂现 象。 | 有歪斜，但影响插件。 | V | ||||||||||||
| 引脚残缺、断裂现象。 | V | |||||||||||||
| 引脚无氧化、吃锡良好。 | 弓1脚有氧化、吃锡不良。 | V | ||||||||||||
| 引脚不能有弯曲成螺旋状、折痕 现象。 | 引脚有弯曲成螺旋状、折痕 现象。 | V | ||||||||||||
| 本体字体清晰易辩识，不能有模 糊不清。 | 无法辩识。 | V | ||||||||||||
| 尚可辨识。 | V | |||||||||||||
| 5 | 尺寸及 封装 | 符合设计要求。 | 卡尺 | 与设计要求不符。 | V | |||||||||
| 6 | 可焊性 | 温度在260 ± 10C，时间2S,锡 点圆润有光泽、稳固，上锡率〉 95% | 恒温 铬铁 | 锡点不圆且有气泡，不牢固。 | V | |||||||||
| 7 | 包装 | 包装良好，无混料现象。 | 目视 | 有混料现象。 | V | |||||||||
| 备注 | 本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目 在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。 | |||||||||||||
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