热风操作指引

为了规范本公司内“热风”的操作和保养规程、方法，特制定此标准。 

二 范围： 

此标准适用于本公司内“热风”。 

三 职责： 

3.1工程部负责人员培训、机器点检、维修与保养。

3.2生产部负责工具的使用、日常维护与保养，并每天做好工具整理与清扫工作。

3.3品质部负责跟踪其品质状态，统计PPM，并做好记录。

四 操作规程： 

4.1使用前先检查是否已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。

4.2应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风的温度和风量；

4.2.1对于小贴片元器件如片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等：

一般采用小嘴喷头，热风的温度调至2-3挡，风速调至1-2挡。待温度和气流稳定后，用镊子夹住贴片元件，使热风的喷头离待拆卸的元件2~3CM处，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用镊子将其取下。若焊接小元件，要将元件放正，焊点上的锡不足时可用烙铁在焊点上加适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，在拆焊过程中，注意保护周边元器件，不能将周边元器件烧坏或吹掉；

4.2.2吹焊贴片IC的方法：

用热风吹焊贴片IC时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风的温度可调至3-4挡，风量可调至2-3挡，风的喷头离芯片2.5CM左右为宜。吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用镊子将整个芯片取下。注意：拆取IC时查看是否影响周边元件，IC取下后，PCB板会残留余锡，可用烙铁将余锡清除。焊接芯片时，先将芯片引脚与PCB相应铜箔位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同，当引脚出现连锡、假焊、空焊时，用烙铁加锡焊好。

4.3拆焊完成后，关掉电源开关，机器开始自动冷却，在冷却时段不可拔出电源插头，待风机不转时才能拔掉电源。

五 维护与保养：

5.1 热风的喷头要垂直焊接面，距离要适中，温度和气流要调至适当位置。

5.2切勿在易燃、易爆物品或气体附近使用热风，须在通风良好的地方使用，注意人身安全，更换部件、离开时要关闭电源并待其冷却，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命，长期不用应该拔出电源插头。

5.3安装喷嘴时勿用力过大，勿以焊铁部敲打作业台，避免损坏发热丝和高温玻璃。

5.4 热风使用时或刚使用过后，喷头高温高热，不要去碰触；热风的手柄必需保持干燥、干净。

5.5 不可将热风与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。

5.6不能将热风当作吹风机使用，不可直接将热风对着人。