Thermal relief和anti pad

2009-09-27 23:46

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题

Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候就得做成那种镂空的。

Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。

1. Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法

答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

    thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

    综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

    如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。

负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘

我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

4.设置regular pad，thermal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式

答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。经验值（仅供参考）

anti pad直径＝regular pad直径＋10mil

soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil

flash 内径＝drill diameter＋16mil

flash 外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。

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做焊盘的时候就要设定，一般Thermal Relief做个Flash填进去，Anti-pad直接指定尺寸，一般至少要比孔尺寸大15mil。

据我目前所知的数据，via的anti_pad最小也要比drill hole大18mil，而且仅限1.6mm以下的板子小批量生产。

对于一般DIP器件的Anti_Pad ，建议比Drill hole大30mil

Thermal Pad和Anti Pad没有直接的数据联系。BGA所用Via比较Critical的是Anti Pad而不是Thermal Pad