EMC环氧塑封料的制造流程概要

填充料

離型劑

環氧樹脂

改質劑

其他添加劑

原材料

配合.混合

粉末捆包

冷卻.粉碎

加熱混練

打餅

餅料打包環氧塑封料的製造概要餅高頻預熱腔

沖頭

Cull流道膠口

固體軟化熔融(液化)流動反應硬化 (固體)

流動 . 硬化

7 6

345

2

1

封裝材料流動、硬化行跡封裝材料流動、硬化行跡

Technical Report

塑封材料不同溫度粘度變化情況

103

102

101

50

時間(sec)

黏度(P a .s e c )

餅料中的空氣及流動時捲入的空氣是氣孔產生的原因

1.投料

2.移送成形

餅中的空氣

間隙中的空氣

捲入的空氣封裝材料中的水份

流道

模腔

硅粉填充量與線膨脹係數的關係

0204060

80100

3

2

1

4

5

67結晶硅α-氧化鋁熔融硅硅粉填充量Si Fe Au Cu Ai 線

膨

脹

率

硅粉填充量與熱傳導率的關係

熱

傳

導

率硅粉填充量(Vol %)

100

100010α-氧化鋁結晶硅

熔融硅

20406080100

10-4

cal/cm

sec ℃

封裝過程應注意事項

一、儲存

放置低于10 ℃以下的環境溫度下密封儲存

防潮和避免陽光直射

保存期限為一年

二、醒料

醒料時要密封包裝, 避免材料吸潮

在室溫(25℃)回溫24小時後方可使用, 並在48小時內使用完

當錠粒料再次使用時, 回溫(即二次醒料) 後24小時以內必須全部使用完.

三、模封

使用時避免高頻預熱機使箱內料餅受熱,，影響材料流動性

控制預熱溫度，預熱好后10秒內應開始轉遞成型

調整模封工藝,，確保封裝后產品的電氣性質、機械性質及外觀合格

避免人為加快材料的固化速度，確保品質

優先醒料優先使用的原則使用塑封料封裝過程應注意事項

四、清模

清模餅(清模粉)需密封儲存，避免吸潮而影響清模效果

每次清模要徹底，否則長期的模具髒污會無法清除，造成所謂模具中毒 清模餅為清洗流道及型腔里的髒污，清模粉為清洗模具表面及排氣口的

髒污

五、后固化

目的，確保材料固化完全，具有一定的硬度、強度、體積阻抗及電氣性能等

建議后固化條件，175℃/4～8hrs

經后固化，膠皮會硬化，從而去膠容易封裝過程應注意事項

六、電鍍

5H液處理

目的：1.膠皮軟化，容易去除

2.塑封體表面處理，確保打印牢度

關鍵：1.5H液浸泡條件，溫度、濃度、浸泡時間的選擇

2.處理量的增加會導致5H有效成份喪失，應注意補充成份

3.膠皮難去、印字不良時，應適當調整5H浸泡條件，例如提高濃

度、溫度、延長浸泡時間

稀硫酸工藝

1.裸銅引線在5H浸泡前增加稀酸工藝，有助于膠皮軟化

2.稀酸條件，室溫下10％濃度浸泡10～30min

封裝過程應注意事項

七、印字

打印方式

1.熱固化油墨

2.UV油墨

3.激光打印

油墨固化

1.熱固化油墨，150℃固化2～3hrs

2.UV油墨固化取決于，UV強度、UV燈管与固化面距離及UV照射時間

3.激光打印控制刻痕的寬度和深度，不存在牢度問題

4.油墨的儲存、使用要注意溫度、溼度及曝露在空氣中的時間

八、成品測試包裝

常見之問題及Trouble Shooting

操作性

注塑不滿

沾模

髒模

外觀

氣孔

溢料

鼓泡

油斑、花斑

翹屈

電氣性質

氣密性

熱應力….操作性問題及Trouble Shooting

注塑不滿

回溫不足或過頭→制定回溫管理的SOP

預熱不足或壓力不足→提高預熱時間、溫度或提高注塑壓力

塑封料過期或轉進速度太慢→加快轉進速度

模溫過高或過低→調整適當的模溫

封裝材料在沖桿間隙處逃料→檢查料筒及沖桿的直徑，匹配更換 注入口、排氣端阻塞→清理注入口和排氣端溢料

沾模

回溫不足→制定回溫管理的SOP

塑封料吸濕過多→檢查回溫歷史，及包裝完整性

模具材質及表面不佳→清完模後使用脫模塊

模具表面殘留物形成氧化膜或不同塑封料相容性不佳→清膜

塑封料選擇不適當或過期

材料固化硬度不足→提高模具溫度或延長材料固化時間外觀問題及Trouble Shooting

髒模

模具汙染嚴重→重新清潔模具

模具磨損→重新修復模具或製作模具

封裝材料固化不足→延長固化時間或適當提高模具溫度

塑封料選擇不適當或清膜不徹底→加強清膜次數

氣孔

進膠口、排氣孔阻塞→清理進膠口、排氣孔

轉速過快, 材料噴流造成進膠口氣孔→降低轉進速度及模溫或增加轉進壓力 模具設計及框架構造使上下模流動不平衡→提高轉進壓力、轉進速度及對上下模溫差進行調整

料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸

塑封料打餅密度不足→打餅密度要求

材料吸濕嚴重或回溫不足→回溫管理及檢查包裝

模具設計不當（澆道，澆口的設計) →同模具製造商討論對策外觀問題及Trouble Shooting

溢料

模具磨損嚴重→模具修理

模具上下不平衡→平衡度調整

注塑壓過大或合模壓過小→適當調整注塑壓力及合模壓力 金屬線架公差較大→選用合格的金屬線架

模具不清潔→檢查並清潔模具

塑封料流動性過高→適當降低模具溫度，提高合模壓力 鼓泡

料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸

吸濕過頭→回溫管理及檢查包裝

回溫不足→回溫管理

固化不足→提高模具溫度、模壓或延長固化時間外觀問題及Trouble Shooting

油斑、花斑

模具髒污→檢查模具，並徹底清模

塑封料脫模成分不恰當→選擇合適的塑封材料

翹屈

固化不足→延長固化時間或升高模溫

反應收縮→使用高玻璃轉移溫度之塑封料或延長模封時間

熱收縮→選擇適當熱膨脹係數之塑封料

打印牢度

打印前處理試劑的濃度不夠→適當提高處理試劑的濃度

打印前試劑處理的時間不夠→適當延長試劑處理時間

打印前處理試劑的溫度不夠→選擇適當熱膨脹係數之塑封料 烘箱溫度或烘烤時間不當→調整至適當的烘箱溫度或適當時間 油墨的選擇或儲存不當→選擇適當油墨，並正確儲存

封裝材料離型劑的用量過多→適當減少離型劑的用量