焊锡作业指导书

指导书编号：

工程 编号：生效 日期：

一、锡线规格：Sn-∮1mm 五、插件元件引脚标准：

二、贴片元件焊点标准：

1、所有元件引腿台肩紧靠焊盘。

2、元器件垂直于板面，底面与板平行，且底面与板 面之间的距离在0.2

~2mm 之间。

3、元件倾斜超出元件高度上限，或引腿伸出长度不符合要求；

三、贴片IC焊点标准：

1、引脚焊点无侧面偏移（如下图）。

4、焊锡中的引脚未端可辨识，无短路危险。

5、元器件引脚极性正确。

四、元件脚锡点标准：

1、元件脚的标准锡点状态如下图所示：6、元器件引脚焊接后的高度标准：1±0.5mm。7、元器件引脚焊接后的折弯曲度为30~

45°，锡脚不

能贴在PCB板上，且无短路危险。

2、元件脚的不合格锡点状态如下图所示：

六、打胶标准：

打胶应打到两根线中间与板相隔包住线，胶须与PCB板粘牢，厚度为3±1mm，不能将胶打到金手指上且不能留有胶丝。

1、在补焊之前首先确定所要加工的产品是否要求“环保”及“非环保”之分。

2、必须佩带静电环及烙铁有接地才

能使用。3、点焊采用40W烙铁温度为350±30℃，拖焊采用60W烙铁温度为380±30℃。4、每个焊盘的焊接时间控制在4秒以内。

焊锡作业指导书

1、正确补焊无侧面偏移、焊点长度等于元

件端头长度（如下图）2、侧面偏移大于元件可焊端区域宽度的50%或焊盘宽度的50%（如下图）

2、引脚焊点侧面偏移大于引脚宽度浸锡焊点标准

BH-1SIPO-01

20011-8-31

2.0mm

（1）锡多、锡球

（2）锡少

W>0.5mm

-（4）锡球违背最小电气间隙（缺陷）

（3）锡点起角违背最小电气间隙（缺陷）

未端焊点宽度等于或大于引

合格

合格

合格

合格

合格

不合格

0.5>H>1.5mm

合格

合格

合格

T=3±1mm

合格

不合格

不合格

不合格

不合格

不合格

30~45°