环氧树脂在电子电器领域中的应用

1.Epoxy在电子电器领域中的主要应用有：

电力互感器，变压器，绝缘子等电器的浇注材料

电子器件的灌封材料

集成电路，半导体元件的塑料材料

线路板和覆铜板材料

电子电器绝缘涂料，高电压开关绝缘零部件材料

2.Epoxy在电子电器灌注材料的发展方向：

提高材料耐热性 介电性 阻燃性

降低材料吸水率 收缩力 内应力

3.Epoxy在材料方面改进途径：

合成新型Epoxy和固化剂

原材料高纯度化

Epoxy改性  增韧

            曾柔

            增强

            填充

改进工艺方法

改进设备和技术

环氧树脂的灌注

Epoxy灌注的概念:

是将Epoxy.固化剂和其他配合材料浇注到设定模具中，由热塑性流体交联固化成热固性物品的过程

                                                            压力灌注

                                浇注：物料自流进入模具

物料进入模具方式                               真空灌注

压注：物料在外界压力下进入模具，为了强制补缩，在固化过程中仍保持一定外压

                              常温灌注法

Epoxy      物料固化温度                           由材料本身性质决定的

                              高温灌注法

                              普通固化法：需要几个甚至十几个小时

             物料固化速度

                              快速固化法：只需要十几分钟至几十分钟

            真空灌注：最广泛，工艺条件最成熟。注意点：尽可能减少灌注中的气泡，在原料预处理，灌注工序都要控制好真空。

            压力灌注：通过压力注射工艺，模具利用率高，生产周期短，劳动效率高，模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长

                      操作人员劳动强度低，制成品成材性好，产品质量提高。

                            常温固化：一般为双组分，对设备要求不高，复合物作业黏度大，难以实行自动化，一般多用于低压电器件灌注

 固化条件               双分组 用量最大，用途最广，复合物作业黏度小，工艺性好，适用于高压电子器件

             加热固化

灌注封料                               单分组 所需设备简单，使用方便，产品质量对工艺依赖性小，成本较高，材料贮存条件要求严格

                             双组分

                剂型上分

                             单组分