PCB板进料检验规范

2      适用范围：适用于本厂所使用的PCB板。

3检验仪器和设备：万用表、游标卡尺、锡炉。

4      检验项目和技术要求：

4.1     外观：

4.1.1PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。

4.1.2板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。

4.1.3印制线条清晰，无开路和短路等不良，线路不应有损伤、脱落等不良。

4.1.4焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。

4.1.5板面白油标识清晰、正确且不易擦去。

4.2    结构尺寸：PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。

4.3    印制线排布：

4.3.1印制线排布（走排）应与PCB印制板图或样品一致。

4.3.2印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。

4.3.3印制线与线间不应有短路现象。

4.4可焊性：经可焊性试验后，焊盘上锡覆盖面大于95%，焊盘与印制线之间、印制线与印制

       线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。

5检验方法：

5.1外观:目测法(白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落)。

5.2结构尺寸:试装或用游标卡尺测量(并可与样品对照检查)。

5.3印制线排布:

5.3.1参照PCB印制板图或样品对比检查.

5.3.2仔细观察PCB板有无线路开路、短路等不良现象，必要时可用万用表核实。

5.4可焊性：把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245℃±5℃。

6抽样方案：

6.1    4.1，4.3依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。

B类：AQL=0.4       C类：AQL=1.5

6.2    4.2，4.4依GB/T 2829-2002，判别水平Ⅱ的一次抽样方案执行。

B类：RQL=15, n=10，Ac=0，Re=1       C类：RQL=30 ，n=10，Ac=1，Re=2

8      处理方法:按《进货检验标准总则》执行。

附表

序号

排布