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组件技术资料集锦

来源:动视网 责编:小OO 时间:2025-09-30 13:48:25
文档

组件技术资料集锦

Q:切痕片中有的片子漏电挺大的,到0.6左右,请问漏电大都和哪些因素有关?A:1."母硅"金属杂质含量,氧含量,位错分布和数量,以及无力缺陷(如线痕);2.扩散厚度和均匀性,扩散工艺污染;3.镀膜工艺污染;4.浆料污染(主要是边缘铝);5.过烧致使烧穿;6.工艺过程导致的隐裂;7.外部对镀膜/扩散层的划伤。不是工艺因素,但很常见。Q:Isc由什么因素决定?A:电池片短波长响应决定了电池的Isc,所以要提高Isc就必须要想办法提高短波响应,可以从以下几个方面考虑:1.硅片少子寿命(硅片质量);2
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导读Q:切痕片中有的片子漏电挺大的,到0.6左右,请问漏电大都和哪些因素有关?A:1."母硅"金属杂质含量,氧含量,位错分布和数量,以及无力缺陷(如线痕);2.扩散厚度和均匀性,扩散工艺污染;3.镀膜工艺污染;4.浆料污染(主要是边缘铝);5.过烧致使烧穿;6.工艺过程导致的隐裂;7.外部对镀膜/扩散层的划伤。不是工艺因素,但很常见。Q:Isc由什么因素决定?A:电池片短波长响应决定了电池的Isc,所以要提高Isc就必须要想办法提高短波响应,可以从以下几个方面考虑:1.硅片少子寿命(硅片质量);2
Q:

  切痕片中有的片子漏电挺大的,到0.6左右,请问漏电大都和哪些因素有关?

A:

  1."母硅"金属杂质含量,氧含量,位错分布和数量,以及无力缺陷(如线痕);

  2.扩散厚度和均匀性,扩散工艺污染;

  3.镀膜工艺污染;

  4.浆料污染(主要是边缘铝);

  5.过烧致使烧穿;

  6.工艺过程导致的隐裂;

  7.外部对镀膜/扩散层的划伤。不是工艺因素,但很常见。

Q:Isc由什么因素决定?

A:电池片短波长响应决定了电池的Isc,所以要提高Isc就必须要想办法提高短波响应,可以从以下几个方面考虑:

  1.硅片少子寿命(硅片质量);

  2.前表面复合和死层分布(钝化和扩散);

  3.P-N结浓度梯度分布(扩散);

  4.光陷构造(绒面和减反射膜);

  5.受光面积(印刷);

  6.粉尘和金属离子沾污(清洁,净化,清洗,卫生等)。

Q:

  为什么电池片温度上升,功率下降?

A:

  太阳能电池的短路电流与温度间的关系不是很大,短路电流随着温度上升会略微增加,因为半导体禁带宽度通常随温度上升而减小。开路电压与FF会随着温度上升而减小。而且开路电压会近似线性的减小(由短路电流与开路电压之间的关系推出来的)。FF取决于归一化后的开路电压的值,所以FF也随温度升高而降低。故整体电池片温度上升,效率下降,功率也下降。

Q:

  怎么判断助焊剂已经失效?看使用时间?PH?看浑浊度?标准时多少?

A:

  判断助焊剂失效的最简单的方法就是看生产日期,一般助焊剂保质期半年,但是好的助焊剂在8个月内也是可以用的。助焊剂在光照和高出常温的情况下会变质,尤其在光照下。在组件焊接用的助焊剂,由于在焊接过程中助焊剂中的活性剂的作用比松香较大(一般情况下),因此一般焊带在浸泡N次后就要倒掉,浸泡几次要根据各生产厂家产品的要求、工艺要求还有生产操作员的技术经验、助焊剂活性强弱等等来确定。而助焊剂活性强弱由几项指标决定,比如酸值ph值、固含量等等。有两种情况:第一,随着焊带的浸泡,助焊剂越来越糊,即越来越浑浊,一般做法是加新的助焊剂,再加助焊剂专业稀释剂(要保证组件焊接无虚焊和残留过多),其目的是使其助焊剂的比重相同,或者助焊剂的性能要一致,这样助焊剂能达到完全利用,不浪费。当然,一定要保证产品质量,因为随着焊带的浸泡,助焊剂的性能会发生变化,因此,应该注意后段的一些问题,比如虚焊、板面太脏外观难看、气泡、层压暴起等等问题;第二,随着焊带的浸泡,助焊剂越来越少,但是浑浊度变化不大,这种助焊剂我建议要换了,因为助焊剂里面的活性剂已经挥发的没有多少了。当然,这种助焊剂松香含量比较少,焊接在板子上的残留自然要少得多。但是要注意这种助焊剂的腐蚀性大小和层压后板子的其他问题,比如焊带发黄、焊带发黑、层压气泡、层压暴起、组件寿命等等。

Q:

  丝网正电极印刷后出现像大量结点、断栅之类,除了清洗之外都怎么处理?

  顺便也问一下清洗都采用什么方法,手工还是浸泡?

A:

  这种电极报废的硅片,一般情况下要二次制作的。

  最主要使用的是酸清洗,氢氟酸+等,手工+浸泡同时进行,手工可以辅助电极脱落,但要做好防护,安全很重要,腐蚀后的硅片比较薄,只是原来的一半厚度,易碎。后面就从第一道重新制作,但要和正常片分开。

Q:  

那现在有没有公司能将丝网清洗过的电池片不经过制绒,或者是从后道工序做的?

A:

  那要看硅片是否是烧结后的了,没有烧结后的话,那称为擦拭片,用酒精擦拭一下,再用酸浸泡一下,就可以从丝网重新印刷了;如果是烧结后的,那要腐蚀过后从前到后重新制作了。

Q:

  现在市场上背板的主要产品就是双面含氟和单面含氟的两种,他们各自的优缺点都有哪些?和EVA接触面含氟的好在哪里,不好又在哪里?单面含氟的和EVA接触面不用含氟的材料又有哪些缺点?和EVA接触面都需要进过处理吗(氟膜和非氟膜)?

  A:

  falu001

  双面含氟的与EVA的接触面必须经过表面处理,一般为电晕处理,否则粘接力会很差,有的厂家为了降低成本,只有一面进行电晕处理,在生产时就容易混淆,而单面含氟的E面一般是不做电晕处理的。

  双面含氟由于有两层TEDLAR,所以其耐候性会比较好,但是价格较贵,而单面含氟只有一层TEDLAR,另一层为EVA,其目的是为了降低成本,另外是为了增强EVA与PET的粘接力,但是必须考虑单面含氟中的EVA与层压时用的EVA之间的匹配性,否则会没有效果,有时甚至会出现一些问题,另外由于只有一层有TEDLAR,所以耐候性会差一点。

Q:

  loolorz

  最近我们碰到一批单晶组件,几个月之前生产并且装箱的,最近打开测试之后发现实际功率都偏低百分之零点多,但是组件在这期间一直都处于密封状态,请问这样正常吗?为什么没有接触阳光也会有初始衰减呢?

  A:

  solaray

  先对比一下前后两次的:测试环境,模拟器工作状态,标准组件与测试组件的温度差。如果只是1W左右或2%的单项波动,应该是你们测试环节的问题。

  tanbeilu

  个人认为不能算问题,可能原因:

  1.模拟器校准不可能完全一致;

  2.测试时环境及组件温度不一致;

  3.标准板是否与原来是同一块,即使同一块标准板也会衰减;

  4.模拟器是否与原来是同一台设备。

Q:

  livar

  请问测试机是怎么利用标片来校准小标片,进而校准光强的?是通过电流或功率,具体是怎样的?

  A:

  子惜

  校准具体很复杂,而且不同的厂家测试机校准原理不同,拿最常见的博格测试机来简单说明:

  首先用有国际认证的标准片防止在测试位置,经行测试,测试结束后输入该片的功率或电流、温度尺寸等信息。

  它会更具实测值与输入值得差距对接下来的测试数据进行电压、电流等参数的补偿,这样简单的步揍我们就称为校准了。

  当然还有其他的测试方式,比如有些恒光源的测试,会有温度调节功能,一温度调节来左右电压等参数,最终实现与标片同数据。

  无论是电压还是电流都是由氙灯发出额定光打在电池片上,由探针收集电池片上的电性能,并以此来计算出其他的数据。

Q:

  rosesolar

  近日在使用tyco接线盒时,发现组件在耐压、绝缘、性能测试之前,接线盒内二极管是良好的,测试后出现大量的击穿现象,进行分析像是高压击穿现象,但是不能很确定。

  A:

  玉皇山

  会有这样的情况,和两方面都有关系:一是组件的结构(分部参数);二是二极管。先换一下接线盒试试吧。

  Hulintao

  总的来说,这些测试应该都和二极管没有关系,是不会影响到二极管的,发生这种情况我觉得也有两种可能:一是二极管本身性能不稳定,建议可以换新的二极管试试看;二是组件有漏电的情况,因为组件的电阻相当大,二极管的电阻却很小,基本上可以忽略,在测试高压的时候,电压会直接作用在组件上,所以对二极管其实是没有伤害的,但如果组件有漏电或者说性能不好的话,电阻会下降明显,这时候作用在组件上的高压就会作用在二极管上,从而损坏二极管。

  tting361

  一般说来,接线盒在出货之前会100%做耐高压测试的。因此,建议做以下检查,或许会有帮助:

  1.如5楼所述,组件厂的耐高压测试是检查电池板和外框之间的绝缘性能,应该对二极管没有影响才对,并且高压往往会打到3000V,36000V,甚至6000V,然而,二极管的反向耐压只有几十伏特!稍有漏电,都有可能导致二极管的反向击穿(二极管相对于电池板是反向偏置的),因此,建议可考虑将二极管的正负极短接(以跳线短接形式),以保证在耐高压测试过程中没有反向电压降作用于二极管,以此观察一段时间,看情况如何;

  2.电压的升高速度建议不大于500V/s(UL1703和IEC61215的规定)。太阳能电池在高压瞬间会类似一大容量的电容,也就是说会充电,后果是可能会产生反向高压作用于二极管,将二极管反向击穿!有的组件生产厂家将电压升高速度提高以提高生产效率。不妨先调低电压升高速度,观察一段时间;

  3.可能是电池板漏电造成,更换好的二极管,再测试;

  4.用其他家的盒子和同样的电池板和测试条件,问题是否重现;

  5.投诉接线盒供应商,分析原因,虽然原因还不明了,起码一起找解决办法。

  sunbird

  先看一下车间的湿度是否过于干燥,低于40%的话就会有影响,低于20%的话就会有很大影响,湿度没有问题的话,再检查一下测试设备是否处于良好接触。我不认为你说的耐压、绝缘、性能测试后都会有大面积烧坏现象,而是某一项击穿现象比较厉害,所以建议再查一下此项目的测试设备。

 Q:

  andy-gao

  每天总有这么1、2个组件在电极侧接近铝框处有大气泡,是什么原因?

  A:

  lianac

  原因分析:

  1玻璃清洗剂未能完全挥发,解决方法就是对玻璃清洗过程进行时间控制或者是购买玻璃清清洗机。

  2EVA受潮,受潮后的EVA单位体积的重量会有变化.可以利用统计方法对比受潮EVA和正常EVA的质量差.需分析天平一台。

  3加强横向焊接的工艺控制,要求手清洁,不能湿手操作。

  另外,往层压机上抬组件的过程中也要注意。

  大眼睛

  建议你在层压时用胶带封一下你的引线出口。

Q:

  马康

  热班耐久试验通不过的主要原因有哪些?怎样解决?

  A:

  waspknight

  热斑试验-考验二极管整流效应、焊接技术和电池片余外功率热效应的综合试验,一般和EVA、背膜无关,保证二极管不出问题、焊接技术牢靠的情况下(二极管波形图和焊带电通量及拉力效应)。电池片的问题居多,看看你使用的电池片是否是高流低填充电池片,或者是高压低FF高串阻。如果是自产电池片通不过此试验,建议减少烧结的钉子效应,做出趋势平缓的结浓度分布,来做到最大填充因子。这样的电池片短流不会高,开压及FF都很高,功率不见得低。而且发热量小,使用寿命长,不容易热斑

Q:

  jagongyiyuan

  如图所示,请问产生这种问题的原因?

 

  A:

  daminsky

  严格的说,这不叫黑心片。黑心片通常指拉晶时硅锭径向杂质分布不均匀产生的硅片,EL照出来是以硅片中心为圆心呈黑色环状。

  推测楼主用的是Baccini的印刷机,凸起带烧结炉,这种烧结炉经常会产生这样的现象,我把它归类为网带印。

  307073986

  三种原因可以造成:1.电池片烧结时过烧;2.电池片返工造成的;3.该批电池片为污染片。

  solarfun888

  可以先做电池片的单片EL,再焊接完了做EL,可以确定是否为焊接所致,本人认为和焊接没多大关系,最有可能的原因是原材料和电池片制程上的问题。

 Q:

  hzf190929

  多晶开压610多一点,且上下波动,请问原因有哪些?

  A:

  c070198

  铝背场不好,片源掺杂低,扩散清洁度差,镀膜钝化效果差,暗电流大。

  猎人

  也有可能是烧结的问题,温度变化是否稳定。

  tobeoutlaw

  我们这边也经常遇到这样的情况,效率不稳定,我们这边解决的方法就是找两个方面的原因:

  1.扩散方阻均匀性到底好不好;2.烧结炉温区调整的合不合适。当然前提是你的片源是好的。

  yangjianghai

  工艺波动可能导致电池开压低,但影响开压更重要的因素在于硅片本身质量。

Q:

  365336235

  各家厂商对背板水汽透过率的要求基本定格在1.5g/m2g,请问该数值是不是越小越好??

  另外,针对于背板厂商来讲,怎样优化自己的背板水汽透过率?

  A:

  gbfgbf

  背板中间加层铝膜。

  水汽透过率低得话,对焊带的腐蚀和黄变影响比较小。但是EVA存在自身的热稳定性,在老化后会再次交联和分解,所以并不是越低越好。

  ToyoW250水汽透过率比较低,中间好像有层sio2-PET25um。其实在背板中间加层水汽透过率低得东西都可以达到这效果,能保证其可靠性和层与层之间的附着力就行。

  Rubby

  并不是越低越好,老化过程中EVA会分出小分子,对电池的腐蚀作用更大,理想的状况是希望水汽能尽量少进入,但EVA分解的小分子能够释放出来。

Q:

  c070198

  请问开路电压因温度升高而降低是什么机理?

  A:

  猎人

  温度升高时,半导体的导电性将发生一定的变化,即少数载流子浓度随着温度的升高而指数式增大,相对来说多数载流子所占据的比例即越来越小,这就使得多数载流子往对方扩散的作用减弱,从而起阻挡作用的p-n结势垒高度也就降低。从Fermi能级的变化上来理解:温度越高,半导体Fermi能级就越靠近禁带(即趋于本征化),则两边半导体的Fermi能级之差也就越小,所以p-n结势垒高度也就越低,也就是开压降低。

Q:

  ds-cm

  一般组件在制成过程中都会存在功率损耗,但组件在初期的使用过程中亦存在较为严重的衰减现象,请问这是什么原因造成的呢?有的人说在7个工作日内衰减不超过百分之五属于正常,那造成衰减的因素是什么,有没有相应的标准或是计算方式呢?

  A:

  yuelenxinghan

  初期衰减主要是光致衰减。硅片中的B和O经光照和电流形成B-O复合对,使少子寿命减少,降低了转换效率。一般初期衰减到8%之后就会趋于平稳。

  darongfan

  衰减取决于电池片的材料,单晶衰减要比多晶衰减严重比较多。还有一些在弱光下的反应取决于电池的制程。

Q:

  ljf_1986

  如下图,为什么周围是亮的,中间是黑的,栅线又是亮的?后来在分选处发现如图所示的背电极的电池片。

 

  A:

  shenxjian

  貌似电池片烧结不完全。

  jiaqing1920

  电池PECVD时将扩散面放反了,会有边缘发亮现象。

  样

  印刷铝背的时候先错用了156X156单晶的网版,后来改过来用156X156多晶的网版又印了一道。

  zhigao721

  管式镀膜硅片背面紧贴一面掉落,致使该硅片背面镀上一层黄色氮化硅膜(电场距离增加),大小为石墨舟方框大。该类型多晶硅片效率约为14%左右,单晶则高一点。可先根据效率损失大小验证是否为该类硅片,验证正确后可合理解释此怪现象。

  yuelenxinghan

  可能是扩散PN结做反了。

  霜冷秋风

  背面镀上了薄薄的一层氮化硅,那个形状是石墨舟开口的形状,中间的部位可能摸上去有磨砂的感觉,和正常的背场不一样,这样的片子填充不高,因为背场烧结不好,我们以前生产的电池片就出现过这种情况。

Q:

  b379927754

  有没有人知道怎样选择接线盒的二极管?是与组件电流呈什么关系?

  A:

  lijianpeisheng

  接线盒二极管的选择主要取决与组件的短路电流。

  yangtf315

  旁路二极管的作用是防止热斑效应发热烧坏使组件,选择时应注意以下几点:

  1.工作电流I应大于单体电池的短路电流。

  2.最大结温应大于二极管工作时自身的温度,因为最大结温反应了二极管的耐热能力,如果二极管的工作温度长期超过该温度则会导致该二极管的过热失效。结温要求大于150℃。

  3.二极的热阻反应了二极管的散热能力,热阻越小,则散热越好,二极管因为过热失效的可能性就越小。

  4.二极管的自身压降越小越好,因为电流一定若压降大,则发热大,有可能使二极管失效。

  5.二极管的反向击穿电压应大于与其并联的电池开路电压叠加值。

  6.常见的72片单体电池串联组件的接线盒中用10SQ050型肖特基二极管,其反向工作电压为50V;最大平均电流为10A,最大结温为200℃。

  还应按在IEC61215测试二极管发散热量是否满足要求。

Q:

  zjlvqian

  看表面焊带氧化对组件可能没什么影响,但是以后装成系统工作后会不会有影响?

  A:

  zq001986

  焊带全称涂锡铜焊带,氧化就是生锈了。

  如果是指泡了助焊剂后氧化,那可能会造成脱焊。当时看不出来,等层压后可能会发黑,几年电池片就都没用了。

  zjlvqian

  我所说的是焊带上有许多黑色的小点,我认为是氧化了而且是刚开包装的没有泡助焊剂。

  gggg-00

  可以肯定焊带氧化严重,建议不用了。焊带俗称涂锡铜焊带,同时分为有铅和无铅,您所讲的可能用的是有铅焊带。一般裸铜带镀合金锡(比如锡铅、锡铅银、等等,这里指有铅合金)时要先涂敷助焊剂。这里的助焊剂主要是合金锡能够很好的镀在裸铜带上,因为裸铜带在室温下表面生成氧化铜薄膜,阻碍了锡的进入。助焊剂起到破坏氧化膜同时保持焊带不能2次氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积,等等作用。

  这里助焊剂能够破坏氧化膜则说明助焊剂是弱酸性的,当然酸性越强则越好上锡。问题就出在这里,由于目前国内焊带厂家良莠不齐,有的焊带厂家对助焊剂了解不是很深,只是感觉好焊接好上锡就是最好的。其不知这个对组件生产影响是很大的,比如电池片发黑发黄 电池片功率衰竭,组件寿命大大减低等等。您所说的是焊带上有许多黑色的小点,造成原因一般助焊剂酸性太强,助焊剂卤素含量太大等原因外,还有用的锡是否有无问题等等。

  当然,锡的问题是很少见的,就您所讲的建议您还是换家焊带厂家。 因为刚开封的就有这种现象,那假如你焊接到电池片上面层压成品后,问题将会害死你。

  这只是我的个人的一些小小的建议和看法  不足之处希望与大家一起交流学习。

 Q:

  yanzj1003

  现在我们两家涂锡铜带供应商,提供的检验报告参数不同:

  厂家一:电阻值:75.35-75.62;    抗拉强度:>190     伸长率:>15%

  厂家二:电阻值:68.36;           抗拉强度:174            延伸率:25%

  请教各位,以上两个厂家用哪家的涂锡铜带会增加功率及减少碎片?电阻值、抗拉强度、延伸率与功率的关系是什么?

 

  A:

  MusicJ

  厂家二铜基材要厚一些,硬度稍大,破片的可能性高一些。

 

  jnf

  这是如何得出来的结论?

  一般来说焊带越软,断裂伸长率越大,但是这也不是绝对的。

 

  siyue

  偶然得到的!看看对你有没有用!

  1、功能介绍

  涂锡带由无氧铜剪切拉拔或轧制而成,所有外表面都有热度途层。涂锡带用于太阳能组件生产时太阳能电池片的串焊接和汇流焊接,要求涂锡带具有较高的焊接操作性及牢固性。

  2、质量要求及来料检验

  选用GB/T2059-2000标准TU1无氧铜带。

  1) 外观检验:抽检涂锡带表面光滑,色泽发亮,边部不能有毛刺,

  2) 厚度(mm):0.01≤单面≤0.045

  3) 电阻率(标准)≤0.01725Ω·mm2/m

  4) 抗拉强度σb(Mpa)(软)≥196;抗拉强度σb(Mpa)(半硬)≥245

  5) 伸长率δ10(%)(软)≥30; 伸长率δ10(%)(半硬)≥8

  6) 成品体积电阻系数:(2.02±0.08)×10-8m·Ω

  7) 涂层融化温度:≤245℃

  8) 侧边弯曲度:每米长度自中心处测量不超过1.5mm

  9)应具有增功率现象

  10)使用寿命≥25年

  3、检验规则

  按厂家出厂批号进行样品抽检,第2条内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行再次样品抽检,如果仍有不符合第2条内3)﹑6)﹑8)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料。

 Q:

  tanghenghui 

  光伏组件室内温湿度控制多少比较适应,大家发表一下见解? 目前本公司是:温度25±5℃,湿度70℃以下,这样合适吗?

 

  A:

  solarzoom_lu 

  这个可以,光伏组件厂房温度在23±5℃;湿度在50±20%就可以了。

  就是一般电子产品厂房的要求。

 

  teyla 

  如果湿度小于20%,会不会对焊接有什么不良的影响啊?会不会产生隐裂?

 

  tomdjq 

  关于湿度控制,在层压之前,湿度不能过高,我们控制在60%以下,主要是因为EVA具有吸水性,EVA水分过多会影响粘接。而且我们严格要求EVA周转时间,EVA拆包到层压不能超过8小时。

  打胶过后,硅胶固化,设置固化室。硅胶固化是一个吸水缩合的过程,因此,温度30℃,湿度70~80%以上,为了提高硅胶固化速度,但湿度也不能过大,造成表面凝露,对绝缘不好,也不利于固化质量。

  清洗:湿度50~70%,温度25±5℃,湿度大主要为了防止静电,静电可能会对接线盒的二极管造成不可逆的损坏。温度控制主要为了组件能够有一个恒温过程,精度可不必太高。

  测试:IV测试温度25±2℃。 绝缘测试湿度不大于75%。

  各种环境中,IV测试环境是最重要的环境控制。由此可见,组件生产对环境要求比较复杂,有必要进行相应的隔断。

  Q:

  likehoo11 

  最近做多晶电池片焊接,焊带与上电极(银浆电极)接触不好,以前做单晶就没问题。焊别个厂家的多晶片子正常,工艺也没变!以前正常情况下,扯掉焊带的时候,会连电极一起扯下来,甚至硅片都会被扯破。但是现在扯焊带下来就明显的和电极分离。这是什么原因呢?有没有好的解决方法?

  A:

  xiaotanfengyun 

  电池片的问题,之前遇到过。

  楼主是手工焊接吗? 那就要求放慢焊接温度,一根焊带要5-6s吧,温度适当调低一些。

  longczx 

  电池片的问题,有些电池厂家的栅线可焊性确实很差。建议你将焊带不要完全晾干,再试下。

  siyue 

  我们也有过这样的现象,我分析有两个原因:

  1、是电池片出厂时间太长,电极氧化。

  2、是使用的焊带有问题。

  如果是第一个问题,先用酒精把电极擦试一遍,去氧化,再用刚泡好的焊带焊就可以了。如果是第二个问题就直接换焊带了。

  这只是我的一点实际经验,仅供大家参考。

  heaven 

  背电极可焊性不好,调整烧结工艺或换背银;提高焊接温度;多加点助焊剂。

  沈焕 

  可能跟你的银浆有关,或是电池片表面氧化了!还有焊接时间2.5--3.5s,温度380°。

  阿里狼 

  这种现象可能是你们自己生产的电池片的浆料有问题,或是电池片生产过程中烧结温度有问题,解决这种问题只有调整助焊剂和烙铁温度。

  iranger 

  可以尝试一下将浸泡过的互链条先预热,对焊接质量会有帮助。

  nomi 

  首先是焊接的速度5-6s,焊接温度控制在350左右。

  电池片的正极铝浆有问题,但是作为组件制造还是先查查上面的原因,因为这样改起来比较快。

  gmailcom 

  同样的焊材只能说是同一供应商的,而同一供应商的不同批次也会不同,锡和铜带都会影响焊接,这样的问题我也碰到过,我认为是焊带的问题。让焊带厂家弄一批不同批次(锡、铜)的焊带,试一下。

  shiningday 

  个人感觉应该是银浆出了点问题吧,因为杜邦的银浆不同的型号他们要推荐粘接性比较好的焊带焊料,不知道你们用的银浆有这方面的要求没有。估计有这方面原因。

  LINAJINGHUA 

  我也遇到过这样的请况,晶片的问题较大可能性,在助焊剂不变、焊带不变的情况下,就出了这种情况,而且这样晶片的正极看起来和其他的不一样,好像油油的感觉。有刀片刮刮就好焊接了。所以个人认为是晶片的原因

Q:

lulq0603 

  一般来说 ,单晶电池片同一个档位的产品是有分高低电流的,且高低电流的产品分开包装的(至少我们公司是这样操作的)。在电池组件焊接时,高低电流的产品也是分开来生产吗?

  如果是的话,是由于组件工厂电池片全部进行的串联,因为有低电流的片子混在其中导致组件整体输出降低吗?

能否再具体一点解释呢。

  A:

  阿歆

  组件中混档EL上明暗不一,会影响整体输出。

  比如1串低档1串高档交替或1串中高低搭配均会比低档片做出来的CTM低,会有1-2%的降低。

  xiaotao xiaotao

我们现在也正在做这种混当的试验,但还没有出来结果,要是电池片功率相差不大的话,做出的组件影响不是很明显。

  xiaotao

电池片一般都在出厂家的时候,按电流和功率分的,假如有混当的,在EL图像可以看出来。

  lulq0603

多晶的听说相差不大,但是单晶的还没数据确认。

LRL

你的观点是正确的,我再少许做些阐述,阐述一下我的观点,希望能帮你解决这个问题。 

  一、curren mismatch(电流失配)

  电流失配是指在一块组件中,电池片性能不一致而引起的组件电性能下降。对于current mismatch进一步做以下两点阐述:

  1、 在一般组件中,电池片都是串联的,如果在正常电池片中混入一片低电流的电池片,组件的输出电流由这片最小电流的电池决定(称为电流取小原则),组件的输出功率会降低。

  2、即使是同一档次的电池片,其电性能测试也不可能完全一模一样,多少也会存在差异,只是差异的大小问题,正如有句话所说"没有两片完全相同的树叶"一样。所以,即使是同一档次的电池片封装成组件,也会存在current mismatch问题,只是失配会很小。

  二、电池片分档的原因

  根据以上对current mismatch的解释,我们可以知道对电池片进行分档后再封装组件的原因--主要是确保同一块组件中电池片的电性能尽可能一致,以最大程度的降低mismatch。

  三、补充(个人观点)

  根据第一点对mismatch的解释,个人认为造成mismatch的原因有两个,一个是电池片混档造成的,另一个是同档电池片本身之间的差异造成的。

混档造成的mismatch可以通过分档设备性能的提高、作业人员的作业技能提高等方法来解决;但是同档电池片之间差异造成的微小mismatch是不能彻底解决的,只能通过改进电池片的制造工艺尽可能使制造出来的电池片性能相差非常非常小,以使这个微小的mismatch更小。

Q:

  快鱼吃慢鱼 

  在STC(标准测试条件下)测得组件功率180W,组件功率温度系数为-(0.5+/-0.05)%/K,电压温度系数为-(115+/-10)mv/K,那么在NOCT(电池片额定工作温度)48+/-2℃下,是不是功率就达不到180W了,而是降低了180*0.5%*(48-25)。为什么有个STC又搞个NOCT出来? 它们有什么区别?

 

  A:

  ykingboo 

  NOCT:额定电池工作温度(Normal Operating Cell Temperature )是指当太阳能组件或电池处于开路状态,并在以下具有代表性情况时所达到的温度。

  条件:电池表面光强强度=800W/m ,空气温度=20℃,风速=1m/s,支架结构=后背面打开。

  STC:标准测试条件 25度,大气质量AM1.5 ,1000W/平方米。

 

  365336235 

  这个很简单的,STC是一个测试条件,NOCT是一个温度,组件正常工作时基本上不会达到标定功率的,可以看看功率的温度系数就知道了。

  正常公司的NOCT都在45-47左右,越小越好。

 

  chenyan11032009 

  组件工作时的温度大小会影响功率输出,在标准测试条件下,也要考虑温度因素。

 

  lilm86 

  主要是irradiance不同,STC:1000w/m-2, NOCT:800w/m-2

 

  chy291252 

  NOTC是组件在以下条件测得的太阳电池的平均平衡结温,是一个温度值

  - 倾角: 与水平面夹角45

  - 总辐照度:800W·m-2

  - 环境温度:20℃

  - 风速: 1m·s-1

  - 电负荷: 零(开路)

 

  常常无语 

  组件的功率随温度的增加而降低,这个变化是线性的,所以有个温度系数。我们通过组件某个温度下的功率和温度系数,就可以推出任何温度下组件的功率。

 

  zq001986 

  NOCT:电池组件的标称工作温度。

  系统设计者可用额定工作温度作为组件在现场工作的参考温度,因此在比较不同组件设计的性能时该参数是一个很有价值的参数。然而组件在任何特定时间的真实工作温度取决于安装的方式、辐照度、风速、环境温度、天空温度、地面和周围物体的反射辐射与发射辐射。为精确推算组件的电性能,上述因素应该考虑进去。

  测定额定工作温度的两种方法的描述:

  第 1 种称为"基本方法",能普遍用于所有光伏组件。在组件不是设计为敞开式支架安装时,用制造厂推荐的方法安装,基本方法仍可测定标准参考环境中平衡状态平均太阳电池结温。

  第 2 种称为"参考平板法",比第1 种方法更快,但仅能应用于与试验时所用的参考平板有同样环境(在一定的风速和辐照度范围内)温度响应的光伏组件。带有前玻璃和后塑料的晶体硅组件属于此类。

  参考平板的校准采用与基本方法相同的程序。

Q:

  langmanfeiwu 

  反向漏电的具体测试原理是什么?为何要加上反向偏压呢?资料所查的也就局限在反向偏压增加了势垒区的宽度,但是反向偏压如何与测试漏电联系上的呢? 

        A:

  OU-JOE 

  PN结在导通情况下,载流子定向移动,这样少子就能够与多子大量复合,发光。不论正向还是逆向,只要导通了,就能发光。正常的PN结,反向电压是不导通的,也就不亮,亮的地方就说明导通了,漏电。个人不提倡用所谓的势垒宽度什么的来解释EL。

  langmanfeiwu 

  关键是加反向电压后,为何亮的地方就导通呢?该反向电压影响了哪种粒子或者结构之类的导致亮的地方导通。

  OU-JOE 

  电池片中如果有微裂,污染,说的是反向电压不足以击穿PN结的情况下,你所说的可能与反向电压击穿等因素导致漏电,在反向电压下漏电的地方存在少子的注入与复合,也就是发亮的。不是因为亮所以导通,而是因为导通所以才会发亮。

  取个名真难

  反向偏压看到的亮区是热致发光,摄像头收集到的是热源发出的红外线的发亮。

Q:

  飘渺

  电池片的暗电流、反向饱和电流、漏电流具体如何解释?

  A:

  向日葵

  电池片的暗电流:指的是电池的暗特性,光伏电池在无光照时,由外电压作用下P-N结内流过的单向电流。

  反向饱和电流:这个外电压从0开始,从坐标图上看,逐渐增加的过程中,电流的曲线变化过程中,会有一个拐点,取这个拐点的电流就是反向饱和电流。另外一种解释就是:反向电压在某一个范围内变化,反向电流基本不变,好象通过二极管的电流饱和了一样,这个电流就叫反向饱和电流。

  漏电流:完美的二极管理论模型,在反向电压下应该是断路状态,但实际上还是会有少量的电流漏过去,这个电流就是漏电流,电池也是同样的道理,漏电流的大小代表了电池性能的高低,代表了这个二极管成型是否完美。

  waspknight

  暗电流:光伏电池在无光照时,由外电压作用下P-N结内流过的单向电流。

  反向饱和:随着反向电压的增大,势垒抬高,耗尽层变宽,被反向抽走的电子和空穴就会增加,所以反向饱和电流会随着反向电压的增大稍稍增大一点。但是对于硅pn结,反向饱和电流一般在10e-14A~10e-10A,一般都很小,即使有所增大也不会达到质的变化。所以可称为饱和,饱和的含义就是再怎么增大电压,电流增大的不多的意思。

  漏电流:对二极管来说,就是给它加反向电压在理论上应该彻底关断,没有电流,但实际上有一个很小的电流,这就是漏电流,又叫反向电流.

  376177754

  (纯属个人总结)

  暗电流:无光照。外加电压(正OR负),流过PN结的单向电流。

  反向饱和电流:外加反向电压,会有微小的电流流过PN结(少子),当外加反向电压增大时,这个微小电流不变化(或者变化及其微小),也就是说不论外加反向电压多大,这个微小电流都是不变的电流。(太大了,就击穿了)

  漏电流:不走正道的电流!没有被负载完全利用的电流。

  liudianbao

  暗电流(Dark Current)也称无照电流,是指在没有光照的条件下,给PN结加反偏电压(N区接正,P区接负),此时会有反向的电流产生,这就是所谓的暗电流,对单纯的二极管来说,暗电流其实就是反向饱和电流,但是对太阳能电池而言,暗电流不仅仅包括反向饱和电流,还包括薄层漏电流和体漏电流。

  反向饱和电流指给PN结加反偏电压时,外加的电压使得PN结的耗尽层变宽,结电场(即内建电场)变大,电子的电势能增加,P区和N区的多数载流子(P区多子为空穴,N区多子为电子)就很难越过势垒,因此扩散电流趋近于零,但是由于结电场的增加,使得N区和P区中的少数载流子更容易产生漂移运动,因此在这种情况下,PN结内的电流由起支配作用的漂移电流决定。漂移电流的方向与扩散电流的方向相反,表现在外电路上有一个留入N区的反向电流,它是由少数载流子的漂移运动形成的。由于少数载流子是由本征激发而产生的,在温度一定的情况下,热激发产生的少子数量是一定的,电流趋于恒定。

  漏电流:我们都知道,太阳能电池片可以分3层,即薄层(即N区),耗尽层(即PN结),体区(即P区),对电池片而言,始终是有一些有害的杂质和缺陷的,有些是硅片本身就有的,也有的是我们的工艺中形成的,这些有害的杂质和缺陷可以起到复合中心的作用,可以虏获空穴和电子,使它们复合,复合的过程始终伴随着载流子的定向移动,必然会有微小的电流产生,这些电流对测试所得的暗电流的值是有贡献的,由薄层贡献的部分称之为薄层漏电流,由体区贡献的部分称之为体漏电流。

Q:

  pcfearless 

  EVA在什么情况下会出现部分或者局部出现晶点,产生不溶现象?未溶会有什么后果?

  A:

  huachaofei42 

  有几个原因,EVA发生预交联,交联的部分是不溶的,也有是加回料进去了。一般不会因为温度原因的,要不就是主料换了。

  jnf 

  只是不会变成液体随意流动而已,不信你做个DSC,那溶溶峰,不是一样的还那么大。

  所以交联过度会出现未溶现象并非是未溶,只是流动性差,不能很好的贴合而已。

  至于楼主所说的用一块交联后的EVA,与一块未交联的EVA放一起,看不到未溶现象,这也是能解释的通的,首先你的试样肯定不大,压力必定很均匀,交联后的EVA也是可能与玻璃良好接触形成良好的胶接面,其次你放入的未交联的EVA在加热后流动性很好,能很好的包裹住已经交联的EVA。

  brightfly 

  不溶其实就是流动性差,大家很多都不是专业搞材料的,所以就从表观来解释了.过度交联后从表观上看是不溶的。

  pcfearless 

  有一个关于eva的图片,在电池片上面有很多小亮点,很密集,现在基本确定不是小气泡了,不知道产生这种小亮点的原因 和小亮点是什么?我用什么方法可以查出这些小亮点产生的原因,比如说是因为湿度的话那我就增加湿度做出一个来看看,要是温度那我就升高或降低温度,使这种现象大量出现,我才能找准原因对症下药。其实大家也能感觉到偶尔出现的问题最不好解决了,因为偶尔出现一次变化的因素太多了,致使我们没有办法确定到底是什么因素引起的。

图一

图二

  liyingjun 

  图1--形状呈现圆弧形,不是组件未溶,真正的组件未溶尺寸以及形状都是有一点规则的(圆形、椭圆形)。再加上不良处有小亮点,这两点证实了(图一)不是组件未溶,而是组件毛面被划伤而已。

  图2--白点与白点之间的距离比较大,没有小亮点。(图二)不是组件未溶,而是EVA原材料不良(白斑)

  SanvicEVA 、 Frst EVA都出现过批量性的白斑不良,厂家都已经确认。

  未溶产生的原因:由于EVA本身在制成过程中,胶膜厚薄不均匀;层压温度过高后,组件受到热胀冷缩产生翘曲,再加上EVA存在收缩率,层压后出现未溶的地方,实际是没有EVA的,眼睛看到的只是玻璃的毛面层。

 

  nomi 

  1、如果是偶尔发生可能是人为原因,人为的二次污染,手汗、未挥发的酒精、其他。

  2、发生在几台层压机上呢?

  3、EVA的局部交联是有可能的,但是这样就很难分析了。

 

  pcfearless 

  在eva材料里讲到一个自由基,我想知道这个自由基是怎么打断eva的本身键然后让他们重新交联的?

 

  dwkkcc 

  人为脏物或材料自带的,可以排除了,我们做过实验没有影响的,

  人为的对EVA拉伸通过加热又引起的收缩不均会出现这种情况的。

  EVA中的交联剂是一种过氧化物,在一定温度下会分解产生自由基,引起EVA分子间的结合,形成三维网状结构,也就是我们所说的交联固化。如果密封不好的话,这种自由基会挥发的,EVA无法交联反应。

Q:

  helbing 

  铝背场烧结后形成P+区,同时有一定的钝化作用,它对开压串联的影响主要有哪些方面?

 

  A:

  kaixin001 

  烧结效果好的话,串联电阻会小,对应的并联就大。

 

  helloyuchen 

  铝背场是个P+的重掺杂,对开路电压有贡献,而且钝化作用对电流有提升,再就是增强太阳能电池的长波相应,感觉铝背场和背电极接触的烧结效果会影响到电池的串联电阻。

 

  likehoo11 

  1、背场吸杂,减少背面复合速率,提高开压;

  2、反射长波,提高长波段IQE;

  3、背场与硅片是重掺杂的欧姆接触,在电池串联电阻中占很小比例,理想的背场,背面接触电阻可忽略。

 

   boy@mm

  铝背场作用很多:

  1.在背面形成一层P++层。能有效提高电池开压。

  2.背面形成一种重掺杂,使背电极形成良好欧姆接触,减小接触电阻

  3.背面铝在烧结时候,具有吸杂作用,使晶体硅体内杂质减少。降低了体复合

  4.背场厚度适当增加,能提高电池的短路电流和开路电压,增加长波段光的响应、。

  大面积背场也存在一定问题,比如烧结后背场不平整,弯曲等。现在有些区域性背场技术,好像效率更高。

 

  fshuaichen 

  在生产时有进出现很多串联大的情况,提高背场烧结温度后串联就会恢复正常。

文档

组件技术资料集锦

Q:切痕片中有的片子漏电挺大的,到0.6左右,请问漏电大都和哪些因素有关?A:1."母硅"金属杂质含量,氧含量,位错分布和数量,以及无力缺陷(如线痕);2.扩散厚度和均匀性,扩散工艺污染;3.镀膜工艺污染;4.浆料污染(主要是边缘铝);5.过烧致使烧穿;6.工艺过程导致的隐裂;7.外部对镀膜/扩散层的划伤。不是工艺因素,但很常见。Q:Isc由什么因素决定?A:电池片短波长响应决定了电池的Isc,所以要提高Isc就必须要想办法提高短波响应,可以从以下几个方面考虑:1.硅片少子寿命(硅片质量);2
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