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ACF贴附选型及参数

来源:动视网 责编:小OO 时间:2025-09-30 14:11:21
文档

ACF贴附选型及参数

文件发放表版本:A文件名称ACF附贴(SK/JY-ACF)编号JU-WI-802一.涉及相关文件或/和表格的修改:是否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历:版本修订内容编制审核批准日期A首版发行。B在“注意事项”第8点后面增加“产品在附贴ACF后需在24小时内完成COGBONDING。”字样。B11.增加“注意事项第10”、“十.记录表格”。2.插入“参数”。B21.删除“七.要求及事项”第5点。2.增加“注意事项”第十一项。B31.增加“七.要求及事项”第5。2.删除“九.注意事项”第
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导读文件发放表版本:A文件名称ACF附贴(SK/JY-ACF)编号JU-WI-802一.涉及相关文件或/和表格的修改:是否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历:版本修订内容编制审核批准日期A首版发行。B在“注意事项”第8点后面增加“产品在附贴ACF后需在24小时内完成COGBONDING。”字样。B11.增加“注意事项第10”、“十.记录表格”。2.插入“参数”。B21.删除“七.要求及事项”第5点。2.增加“注意事项”第十一项。B31.增加“七.要求及事项”第5。2.删除“九.注意事项”第

文件发放表
版本:A

文件名称ACF附贴(SK/JY-ACF)

编号JU-WI-802
一.涉及相关文件或/和表格的修改:  是     否

文件编号文件名称编制部门编制人
二.修订履历:

版本修订内容编制审核批准日期
A首版发行。
B在“注意事项”第8点后面增加“产品在附贴ACF后需在24小时内完成COG BONDING。”字样。

B11. 增加“注意事项第10”、 “十.记录表格”。

2. 插入“参数”。

B21.删除“七.要求及事项”第5点。

2.增加“注意事项”第十一项。

B31.增加“七. 要求及事项”第5。

2.删除“九.注意事项” 第9。

B41.修改“作业前准备”第2点及修改“要求及事项”第6点。

2.删除“注意事项”第10点。

B5全面修改
C1.修改《ACF机参数检查记录表》

2.增加“六、作业步骤”第2

3.

C1全面修改
C2 增加九.要求及事项  12

C3 修改七.要求及事项  3

C4 修改八  作业结束  4

三.文

需求部门份数需求部门份数需求部门份数需求部门份数
品质部QC

LCM生产部

2行政部EHS
品质部IQC

前工序财务部厂务工程部
LCD生技部

中工序PMC部

设备工程部
LCD样品组

后工序仓务部人力资源部
LCD设计组

STANLEY 

市场部审计部
LCM开发部

NANOX 采购部LCM生技部

1
一.目的

规范和指导ACF附贴的操作和管理。

二.范围

适用于SK/JY-ACF附贴机对COG/FPC/TAB等产品的ACF附贴。

三.设备、工具、物料

无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、静电带、ACF、已清洁LCD

四.参数

设定时间实际温度设定温度设定压力
1~3S

80±10℃

80~120℃

0.05~0.3MPa
备注:设定温度仅作为参考,以实际温度为标准;设定压力仅作参考,以实际贴附效果为准。

五.作业前准备

1.开机

1.1打开机后气(AIR),打开机器面板上电源(POWER)开关。

1.2确认机器的温度(HEATER)、时间(TIMER)、压力(PRESSUE)的设置。

1.3按压头加热开关(HEATER)使压头被加热到设定温度。

2.确认ACF有解冻时间和效期。 

3.用酒精清洁干净机台、ACF导轨导轮,用反射镜检查压头是否干净并用酒精或丙酮清洁。

4.戴上静电带和手指套。

六.作业步骤

1.在手动(AUTO开关打向下)状态下安装ACF ROLL。

2.在作业前,将ACF前段约30cm用刀片剖开去掉,不可使用。

3.在自动(AUTO开关打向上)状态开使工作。

4.左手使用吸笔从托盘取1片清洁干净的LCD,目检确认LCD及ITO表面无异物、玻璃碎等。 ITO面朝上放在TABLE上靠紧定位块(要放到位)。

5.踩一次脚踏开关LCD吸真空,再踩一次脚踏开关TABLE前进;或者不使用脚踏开关而使用台面按钮。按一次台面按钮(START)开关LCD吸真空,再踩按一次台面按钮(START)开关TABLE前进。

6.LCD在压头和ACF下自动进行附贴,完成附贴后自动回到原位释放真空。

7.右手使用吸笔取出附贴制品确认ACF附贴状态及位置是否符合要求。

8. 反复4至8的过程进行ACF附贴工作。

七.要求及事项

1. ACF安装、卸下时避免污染,使用前须把手触过部分去掉。

2. 附贴后ACF应平直,无卷曲、重叠、气泡、破孔。

3. 贴附异常,用透明胶轻粘下ACF,用丙酮清洁后在半小时内贴附。

4. COG  ACF不能盖住PIN/FPC/HSC的端子位,且不能与TAB ACF重合。

5. ACF长度设定及贴附后的要求:L+0.2    X    ACF

6.ACF附贴位置参照制造图纸和贴附和检查标准。

八.作业结束

1.把机器打在手动状态下。

2.关掉电源,关闭机器后气。

3.整理、整顿好工作台及周边环境。

4.ACF从设备上取下后,若12hrs后不使用,用ACF封装胶带包好后放入冰箱存放。

九.注意事项

1. LCD要轻拿轻放,注意不要产生划伤、崩玻璃等。

2. LCD ITO端子及附贴ACF严禁接触。

3. LCD 背面如有异物可用无尘布醮洒精清洁,不可擦除的视为不良品处理。

4. ACF的IC BONDING区不可有异物。

5. 工作不能把手放在压头下。

6. 操作人员必须带手指套及静电环。

7. 作业者不能擅自更改参数。

8. 产品在附贴ACF后需在24小时内完成COG BONDING。

9.要求开始生产、调机后生产都要清洁ACF贴付压头、Stage、石英,正常生产时每小时清洁一次ACF贴付压头、Stage、 石英有异常随时清洁。

10. 玻璃对角小于75mm的产品,使用真空笔上下料, 玻璃大于75mm的产品手工上下料,但不可触及端子;

11. 对已经已经BONDING  IC型号,在ACF贴附首检或设备调试后,必须镜检IC背面。

12.一般情况下要求使用前定位,(如OK图),不能使用后定位(如NG图);如有特殊情况(玻璃尺寸过大/小,形状不规则等)可使用其它定位方式。

            前定位 OK                             后定位  NG

十.记录表格

《ACF机参数检查记录表》JU-WI-802-F01

《ACF/FPC&TAB机器清洁记录表》JU-WI-8-F02

编制:

审核:

批准:

[相关部门会签]

品质部:

生产部:

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