焊锡作业标准书

4. 加上锡丝

1) 焊锡作业前必须确认烙铁咀的温度。

2) 日/3次 测试 维持均等的温度. ※ 烙铁咀 更换周期 : 15000次

2. 烙铁咀清洗

3. 烙铁咀贴上预热

1) 锡丝直径 : 0.8Ø, 1.2Ø

2) 加上时期是眼睛看得出表面的锡 开始融化的事后.(温度 268°)3) 锡丝 30°以下 加上

防止过量贴上.(Lead看清楚)* FLUX 飞散(飞到周围) 最小化.

6. 拿开烙铁咀

1) 烙铁咀贴上的氧化物 及 以物质 清洗.1) 烙铁咀的角度是 45°.

2) 海绵时用手轻轻的抓2) 烙铁咀不能直接贴到 CHIP 部品.

1~2 滴水能掉的水分维持.

※ 注意因海绵水分过大发生烙铁咀的温度下去.1) 烙铁咀接近反方向慢慢的拿开.3) 每次焊锡时清洗1次烙铁咀2) 拿开速度太快的话烙铁咀上的锡※ 海绵更换周期 : 2各月

掉到 PCB 上发生不良(锡球).

※ 焊锡点长时间加热时氧化, 冰条现象发生海绵清洗周期 : 1次/天(上午作业前/必要时)

焊锡时间维持 2~3秒. (一般的事项)

280~300°C 部分修改, 各 CHIP部品

380±30°C 焊锡零件及线材 330°C 去掉部品作业办法

380±30°C SHIELD case angle等 (热容量大的)作成部门生产

REV No.0

MODEL 共同正李飞（生产）负吴邦平（生技） OPERATING INSTRUCTION

作成日期工程编码焊锡管理责任者焊 锡 作 业 标 准 书

2012.04.20

烙铁嘴

海绵含水量对温度变化的图表

良好

水分过大

圆形海绵

LEAD SOLDER

PCB

PCB 30°以下

PCB

管理规格

7. 再确认焊接状态.

-

2012.04.20

★ 工程异常发生时经过各部门负责人协商后进行生产, 事后部门长再报告处理(

6. 取下烙铁头

管理项目4. 开始焊接.时间段 产品数量

5. 先取下锡镴.单位(EA)

1. 烙铁头电源 S/W 开启后确认温度.无过焊，未焊目视 1. 烙铁头勿施过大的冲击

2. 确认Check Sheet 执行

3. 焊锡作业场所为 没有风

2. 清洗烙铁TIP.

无冷焊目视3. 锡丝对着烙铁预热.无焊锡

目视

作 业 顺 序

自主检查项目

5. 线拿开锡丝

1) 锡过多时锡球发生.

2) 锡不能超过 PCB PATTERN

(※目视 : 锡表面的曲线温曼的程度)

7. 冷却锡点

1) 融化的锡完全冷却到固体.

※ 变成固体之前冲击或者摇晃时容易发生微细的 CRACK

点长时间加热时氧化, 冰条现象发生.2) 昨晚后焊锡状态从新确认

锡时间维持 2~3秒. (一般的事项)

承认

决裁

作成检讨标 准 书

LEAD SOLDER

PCB

PCB PCB

2. 确认Check Sheet

3. 焊锡作业场所为

事后部门长再报告