Protel99SE使用问题集锦

方法１:双击需要修改封装的其中一个元件，弹出的属性对话框中点击Global,在Footprint中填写修改前的封装，即AXIAL0.3，表示需要查找封装为AXIAL0.3 的元件；Copy Attributes 中填写修改后的封装，即AXIAL0.4，表示需要复制的属性。注意：CopyAttributes 中必需将“｛｝”去掉。填写完后点击“OK”，则批量修改完成。

protel99SE PCB中line线如何设置长度

方法：编辑->原点->复位，编辑->原点->设置。设置line线的起点为新的原点，然后双击line线，输入终点坐标。

字体显示不完整现象

运行Protel99SE，点击窗口左上角的下箭头，选"Preferences..."，将"Use Clientsystem Font For All Dialogs"前面的钩去掉。这样，对话框字体显示美观，不会出现字体显示不完整现象。

设置PCB各层(Layer)的颜色

在新建的PCB里，按"O"-"O"(Option-color)快捷键，设置PCB各层(Layer)的颜色:设置层颜色的三个原则：① 接近自然，看起来很舒服；② 颜色分明，不易混淆；③ 长时间画板，眼睛不易疲劳。

几种画线方式中顺序切换

在画覆铜箔线(可用快捷键"P"-"T": Place Track)时，Shift+空格 快捷键可以在以下几种画线方式中顺序切换：① 先直线后45度斜线；② 先直线——圆弧线——后45度斜线；③ 先直线后垂直线；④ 先直线——圆弧线——后垂直线；⑤ 任意角度线；⑥ 先圆弧线后直线。此时还可按空格键切换每种画线方式的先后顺序，比如先45度斜线再直线等

PCB的平移

按住鼠标右键，鼠标变成手状，可以实现PCB的平移。单击Track、Arc、Fill等物体时，物体被选中，出现控点，此时单击控点可以改变物体的大小，圆弧的角度、半径等；单击Fill的圆形控点，可以实现Fill的任意角度旋转。

如何在Protel软件中导出元件清单

选择 Edit-----Export to spread。在弹出选择窗口，之后导出清单。用Excel 2003打开，把清单内容复制到新工作簿中再进行编辑。

Protel元器件封装查询

电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容：RAD0.1-RAD0.4

有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管：DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器：XTAL1

晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2)：VR1-VR5

电源稳压块：TO126H和TO126V

整流桥（BRIDGE1,BRIDGE2）: D-44,D-37,D-46

集成块:DIP8-DIP40

贴片电阻：0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W

        0402 1/16W     1.0mmx0.5mm

        0603 1/10W     1.6mmx0.8mm

        0805 1/8W        2.0mmx1.2mm

        1206 1/4W        3.2mmx1.6mm

        1210=3.2mmx2.5mm

        1812=4.5mmx3.2mm

        2225=5.6mmx6.5mm

自动标注

首先，按下键盘"S"，然后选择Outside Area，然后选取要进行标注的模块。接着Tools->Annotate,在Option选项中，我们把Annotate Option选为： ?Parts，勾选Current sheet only和Ignore selected part，在Re-annotate Method中选择你需要排列的顺序。接着会生成REP文件，仅选中模块的元器件被标注了

找不到绘图和布线工具条？

由于调整显示器分辨率造成的。

在集成块引脚名或网络标号的字母上方画横线，如何实现？

在原理图或其元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或引脚名等字符上方划横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”号，PROTEL软件即可自动为您把“\”号转为前一字母的上划线。这种方法丝毫不影响将来网络表和印板设计系统对其原意的识别。

原理图有连接，可自动布线时却没有对应走线?

原因有以下几种：

(1)原理图绘制时没能严格区分绘图工具条（Drawing Tools）和布线工具条（WiringTools）这两者所画出的直线的区别。前者所绘的直线是“图画”意义上的直线（Line）；后者所绘制的直线才是具有“电特性”意义上的连接导线（Wire）。遗憾的是，软件所给的两者的缺省颜色太接近，以至于设计时很容易混淆。如果仅仅是绘制原理图，即使混淆两者也无妨，但要用这种原理图来提取网络表，则混入“Line”的对应两点间必定连接不上。PROTEL给出前者的目的是供用户在图面上绘制一些与布线无关的图案等，换言之，如果与布线无关的线条用了“Wire”绘制，同样也会在布线时被提示出错。解决的方法很简单，就是在放置这两种线中的任一种时把缺省色改为其它色。

(2)绘制“Wire”时，线画长了，以至于越过元件引脚端点与引脚线重叠。

避免这种现象可在为每个元件连线时点选该元件，使之显示出外廓虚线。PROTEL的“ERC”功能可以查出此类毛病（菜单是：File－Reports－Electrical Rules Check……）。

(3)栅格（Grids）选项设置不当，其中栅格捕捉精度（Snap）取得太高,可视栅格（Visible）取得较大，导致绘制“Wire”时稍不留神就在导线端点与引脚端点之间留下难以察觉的间隙，PCB设计时必然缺线。例如，当Snap取为1，Visible取为10时，就很容易产生这种问题。这种设置可在菜单Options－Sheet…所打开的Grids对话框中查找。另外，自己编辑库元件的过程中，在放置元件引脚时如果把栅格捕捉精度取得太高（具体在菜单“Options－Workspace…”调出的对话框中）同样也会使得该元件在使用中出现此类问题,所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。

(4)在编辑原理图库中的元件时没有注意引脚的首尾之分（首端是指应当靠近元件图案的一端；尾端指远离元件供导线连接的那一端），导致凡使用了这种元件的地方在原理图上看似被导线连上了，实质上却是连在了引脚的首端，实际布线时当然无法连接上。这种问题可这样考虑：由于每个引脚的引脚名（例如VCC）必定是引脚的首端，故把带引脚名的端子落在元件图案内即可。为此，在编辑元件库时应把各引脚（Pin）的“Show Name”项打开，显示出各管脚名，以此作为标识。

出现“丢失引脚（Missing Pin）”提示,PCB图引脚未被连接

实质上这是PROTEL封装库一个图形样式多种用途带来的麻烦。以TO－220封装为例，它三个引脚的排列可以是E、B、C，E、C、B，C、B、E，等等。另外，某些场效应管的引脚名称是GATE、DRAIN、SOURCE，但它也可能采用TO－220封装。PROTEL封装图库中像TO－220一类“三极管”封装形式各焊盘的原始名称（Designator）都被命名为1、2、3。封装焊盘的这种命名方式带来了灵活性，但用户使用前必须要按实际所用元件和它的引脚排列的具体顺序，再结合原理图库中对应元件的引脚命名，对这类封装的焊盘重新命名。笔者就另开辟了一个封装库，把原始的TO－220封装多次反复以不同的名字拷入其中，如：TO220EBC、TO220ECB、TO220GDS、TO220GSD……，然后，再把这些封装的3个焊盘名称依次由1、2、3分别改成为E、B、C；E、C、B；GATE、DRAIN、SOURCE；GATE、SOURCE、DRAIN……，这就大大方便了以后工作中的反复调用。当然，这也要求您在原理图设计阶段就要筹划好所用元件的封装类型，并按以上所述的元件封装名称来填写原理图编辑中各元件的封装名称（Footprint）项。同理，电位器的三个引脚中中间抽头也未必就是物理位置上的中间焊盘，PROTEL封装库对它三个焊盘的原始命名也是1、2、3，为区别起见，使用前也要编辑出中间抽头（W）位于不同位置时的具体封装供调用，否则，出现丢失其中间抽头的现象也就不足为奇了。

为什么使用自己编辑的原理图库元件或PCB元件封装图形时总是发生光标与被选图形相距很远的现象，甚至在放置元件时光标指定在图面上，元件却落在工作簿以外？

这是所编辑的元件或封装没被指定基准点或定位原点的缘故。首先，对于原理图库的元件编辑，当图形和引脚等全都完成后，要把整个图形框选后剪切下来，剪切时会在屏幕下部的命令行中提示您指定参考点（Choose Clipboard Reference，一般多选在元件第1脚的端部），然后，调用菜单“Edit－JumpToOrigin”，将鼠标光标落在基准点上，为保证找到的这个基准点不再改变，往下的操作不应再挪动鼠标而改由键盘完成，调用“Edit－Paste”菜单，将图形粘贴在此基准点上即可。由于软件设计问题，上述过程软件并没给出提示要您必须指定基准点，故该步骤经常被人忽视，导致自己编辑的元件几乎无法使用。其次，对于封装图库元件的编辑，Windows的老版本（如V1.5）反倒有让用户给出原点的提示，较少出错，而较新的版本例如PROTEL98中却需要在编辑好图形后回到“Edit－Set Reference－Location”菜单中指定定位原点。

分析至此，也就能明白为什么出现超大的外围轮廓线了，因为轮廓线是包含被选中元件定位基点的，所以，一旦基点未定义且落在元件以外，轮廓线自然会大于元件实际尺寸。另外，库编辑时如果元件以外散落一些字符等图素，也会导致该现象，所以库元件编辑完后应用Zoom－All查看整个图面。根据以上分析，读者可反复试验以加深理解。要提醒的是，每次对库中某元件作修正后，最好作一下库的重新加载（Library－Add/Remove…）或运行一下“Library－Update Parts in Cache”，方能在往后的操作中见效。

为什么很多时候设计出的PCB元件排列顺序总是事与愿违，有些元件还不得不从反面插入？

这是设计过程与制作过程相脱节时较容易发生的问题。PCB设计时，计算机屏幕上所显示的元件和印板走线等图案是假想一个装配完成的电路板从离元件最近的位置上（即元件引脚尖端背离自己时）观察所得到的结果，也就是说,是从印板的顶面（Top Layer）观察所得到的结果。对于双面印板的底面（Bottom Layer），是假想印板透明，通过透明体仍按以上方位进行观察所得的结果被显示于屏幕上的。也正是基于此理，PROTEL专门提供了一个“镜像”打印方式（Print－FinalArt work…－Output－Mirroning），该方式的打印结果相当于从底面（即元件引脚尖端指向自己时）观察印板所得到的图案。举例说来，若想通过复写纸把底面（Bottom Layer）的图案转印到敷铜板上就需要这种打印结果。明白以上所述即可理解以下几条:

(1)PCB设计中往印板上放置元件时务必注意是放在哪一面的[如无特殊要求，应放在顶面（Top Layer）]；

(2)为了便于装配，数码管经常被装在底面（Bottom Layer），如果是整体式的多位数码管倒也无妨，直接把它放在底面即可；但对于散装的多位数码管必须同时考虑放在底面和“个十百位”从右往左排的习惯这双重因素；

(3)放置双列直插式的元件（例如DIP8）时只允许按空格键获得元件绕定位点的旋转，而不能按X键或Y键进行关于过此点的轴线的翻转。否则您只能从背面装元件；

(4)对于三极管一类的三脚元件，如果三脚呈三角形分布（例如TO－5）可任意旋转或翻转，只要在装配时把中间脚弯折到不同侧即可适应。如果三脚呈直线分布（例如TO－126），也可任意旋转或翻转，但若装有散热片，您就必须在旋转或翻转前考虑好散热片的安装位置。对于无特殊要求的直线排列的多脚元件（如SIP9）和两脚元件（如RB.2/.4）的放置无任何要求。

PROTEL能否设计单面板？

可以，但较困难。对此本人也在摸索中，愿提供几条思路共同探讨。简单的印板可考虑在PROTEL中手工布线（Auto－Manual Route）;自动布线前（Auto－Auto Route－All）关闭顶层（Top）、关闭过孔选项（在Options－Preferences所调出对话框中的“AutoVia”选项）。另外，在“Auto－SetupAutoRoute”调出的对话框中将底层（Bottom）的走线方式取为“NoPreference”，同时关闭此对话框中的“LineProbe”选项；尽量选用表面焊装器件，对插装类元件，应通过“批处理”方式把所有焊盘的通孔（Multi－Layer）属性改为单面（Bottom Layer）特性；实在无法避免而被自动布置在TopLayer的少量走线可用手工编辑方式将它引到BottomLayer，残存少量无法这样编辑的可删除，用额外设置的焊盘连上“飞线”代替之。

 原理图常见错误:

ERC报告管脚没有接入信号：

1．创建封装时给管脚定义了I/O属性；

2．创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

3．创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。

PCB中常见错误:

网络载入时报告NODE没有找到：

1．原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

2．原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

3．原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

打印时总是不能打印到一页纸上：

1．创建pcb库时没有在原点；

2．多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

布线的方式有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

电源、地线的处理

即使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

降低式抑制噪音：是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地有一点短接。请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

布线中网络系统的作用

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

1．线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

2．电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

3．对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

4．模拟电路和数字电路部分，是否有各自的地线。

5．后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

6．在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

7．多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。