cadence使用方法

1. smt焊盘

1）所有程序cadence  SPB15.7PCB edit utilitiesPad designer;

2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mil；

3）layer 选项中设置焊盘：

   选Begin layer regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad选NULL；

4） 取名SAVE as存盘。

2．通孔焊盘

1）所有程序cadence  SPB15.7PCB edit utilitiesPad designer;

2) parameter选项中: type选through， internal layer 选option,Unit 选毫米或mil；

   设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）；

3）layer 选项中设置焊盘：

   选Begin layer regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。

4）取名save as存盘。

二 封装制作

1. 所有程序cadence  SPB15.7pcb editorAllegro PCB designe XL;

2．Filenew,弹出New Drawing对话框，输入文件名，在Drawing type中选Package symbolOK;

3．设置绘画尺寸：Setupdrawing size ，分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高OK；

    4. 设置栅格：setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1mil OK；

5. Layout pins ，Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式;

6. 重复放置所有焊盘；

7．放置元件边界区，用于DRC检查（通常与元器件一样大，与其外形丝印一样大）：

  Add Rectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做);

8．添加零件外框（集成电路再增加1脚标识）：Addline ,选package geometry和silkscreen_top选项，在line width文本框中输入线的粗度；同样方法在Assembly_top层添加同样图形(可不用)；

9．增加Ref Des层零件标号：

 LabelsRefdes,打开 Option选项，选择Silkscreen_Top,单击1脚附近，输入标号如U*，D*，R*之类，同样方法在Assembly_top层添加同样图形；

10.取名save as存盘。

11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件fileexportlibrary选定输出库文件目录,勾选生成的项目export

三 元件库制作

    1) 所有程序cadence SPB15.7design entry CISOrcad capture;

    2)  Filenew library键入目录及库文件名;

3) 右击库文件名new part键入元件名位号前缀OK;

(一个封装中有多个时,Parts per pkg 中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneous)

    4) 不规则图形则Placeline画出图形,方框则Placerectangle;

    5)  Placepin,设置引脚有关参数;

    6) optionpart properties对引脚进行编辑,如不希望显示引脚名或引脚号,将其设为false;

7) 存盘

8)  原理图是元器件存入库:点击元器件鼠标右键edit partviewpackagefilesave  as

四 原理图

1) 所有程序cadence SPB15.7design entry CIS;

2) Filenew project 建立工程,自动生成schematic1文件夹和page 1文件;

3) 右击schematic1或以添加新的page(如果是公司图纸模板,先将模板拷贝至cadence框中);

4) 放置元器件、连线；

5）编辑元器件（位号、型号、封装）等

元器件值不显示方法：

  1)  CTRL +A全选；

  2） 右击 edit properties value display Do not display

6）点击schematic1,再点tools, 在下拉菜单中点击相应功能进行DRC、Bill of materials、

  Creat netlist 等；

7）存盘

a)  原理图中元器件的引脚可以不连线，但不能连一根不与其它网络相连的单独线；

b)  自动标注：原理图中点击schematic(not page) tools annotate 先在action中选reset part reference to ?将所有器件位号复位为？ 确定

   原理图中点击schematic(not page) tools annotate 选择 update entire design、Incremental reference update、update instances、annotate as per PM page ordering,不能选reset reference number to begin at 1 in each page 确定;

c)  设计规则检查：schematic(not page) tools design rules check 确定

d)  生成网表：schematic(not page) tools Creat netlist 确定

e)  生成BOM表：schematic(not page) tools Bill of material OK

五 印制板

1) 所有程序cadence SPB15.7pcb editorallegro PCB design XLOK;

2) Filenew，在希望目录下建立board类型的文件名OK；

3) Setupdrawing size,设置工作用单位（mm,mil）工作区尺寸OK;

4) AddLine,在右边option选项中选board geometry和outline层，可以用x 0 0 ,ix iy 进行边框架绘制；当要对边框进行倒角时：

ManufactureDimension/draftfillet,在右侧的option选项中设置倒圆角半径，再分别点击倒圆角的两边。完成后右击鼠标done；

也可通过DXF文件导入：

File import dxf 选择导入的文件 选择DXF的单位 edit/view layer 将要导入的层对应到PCB的class 和subclass OK import

5）SetupAreasRoute Keepin，设置允许走线区域；

6)  SetupAreaspackage Keepin，设置元器件摆放区域；

7） 安装孔做成元器件封装，用放置元器件的方法放置；

8)  setupcross-section，设置各层的材料、层的作用（导体、绝缘体）、每层的定义；

 点击左边的editInsert(delete),插入一层（默认为FR4），在layer Type中修改层的属性；

9）设置栅格点：setupGrid进行设置：通常Non_Etchet 用于放置元器件，Etch用于布线）；

10）设置绘图选项：SetupDrawing Options，进行相应的Status、Display、Text、Symbol设置；

11）设置显示颜色：DisplayColor/visibility，分别对group中的选项进行是否显示及颜色定义；

12）完成设置后开始布局布线：

 ImportLogi选择Design Entry CIS、设置网表所在的路径Import cadence 输入网表；

13）手工摆放元器件：

 导入网表后，PlaceManually，Placement List中选Component by symbol ,在元器件的左边方框中钩选，手工逐个拖入元器件；

14）元器件摆放：editmove右侧find选项中钩选symbol，选中元器件进行移动摆放，要旋转时，选中后右击鼠标rotate，进行旋转；

15 设置约束规则：

    SetupConstraints: 在Extended design rules中的spacing rule set中点击set value设置各种间距：Physical(line/vias) rule set 中点击set value设置线宽、过孔等;

16routerconnect(F6)进行布线，然后修改完善；

17敷铜:

a)约束设置:setupconstraintsextended design rules中 set valuse设置敷铜与其它线、引脚、焊盘等的距离；

b)shapepolygon在option中选要敷铜的层、动（静）态敷铜、敷铜的网络进行敷铜；

c)修改敷铜与其它线等的距离后，敷铜会与所有布线连接在一起，这时应：setupdrawing optionfillmode中选smoothupdata to smooth,则自动按新要求重新敷铜;

d)将敷铜中的尖角切去：shapemanual voidpolygon先点击下敷铜（选中），用多边形切去尖角OK；

18设计规则检查:Toolsquick reportsDesign rule check report进行设计规则检查。

a)  改变线宽、位号大小、TEXT：Edit Change 在右侧的控制框option之class选择要改变的类别(如改变位号大小选 Ref Des,线宽选Etch),再选线宽或字符类别，再点击要改变的线宽或位号或TEXT，如全部框选项，则框选的内容一次性修改；

b)  setup drawing option 设置有关显示：

如显示过孔及焊盘的空心孔:setup drawing option display 勾选display plate holes

c)  安装孔的制作:先制作焊盘,并将其放在坐标(0,0)位置,再用该焊盘做成封装,在印制板中place manually placement list 中选勾选package symbol 中的安装孔封装拖入印制板中,再用移动的方法放到适当位置(mark 点也同样先做connect 单面焊盘,再做成封装,然后通过手工放置的方法调入印制板中,最后删除其位号)

   还可在原理图中做成一个器件，再把安装孔作为其封装，调入后再将安装孔放到合适位置。

d)  文字移动和变更:Edit Move 右侧控制面板只勾选text 点中要移动的文字(要旋转时右击鼠标 rotate)移动或旋转到需要位置;移动其它物体方法类似；Edit text 双击要编辑的TEXT，在最下的编辑框中对文字进行编辑 鼠标右键 done

e)  改变元器件位号大小：Edit Change 控制面板find中仅选text option中选Ref des,New subclass中先silkscreen_Top 勾选Text block并选择其大小（可在Setup text size中设置各号位号字体大小）；

f)  改变线宽：Edit Change 控制面板find中仅勾选Clines option中勾选Line Width并选择线宽 点击或框选要改变的布线；

g)  设置布线约束:Setup Constraint 设置各种走线约束条件;走线时,在控制面板中Bubble的选择中不要选off,最好选shove preferred;

h)  增加布线层:setup cross section 点击左侧的箭头进行层的增加或删除 定义增加层的导电性质、布线层的名称、正负片等;

i)  设计规则检查：tools quick reports design rules check report,根据报告进行DRC检查并修改布线

j)  放置文字:Add text 在控制面板option中选择放置文字的层、文字大小等 点击放文字位置 放文字;

k)  修改敷铜(shape)的边界 shape edit boundary 重新走线定义新的局部边界(敷铜的切除) 鼠标右键 done;

l)  查看、修改焊盘过孔大小（用新的替代旧的）：

1) tools padstack modify design padstack 点击焊盘（或过孔） 鼠标右键 edit 查看焊盘（或过孔）大小；

2) tools padstack replace 点击焊盘（或过孔） 在option中选新的焊盘（或过孔）（单个替换勾选sigle via replace mode,否则全部替换） replace;

m)  PCB中查找某个器件有两种方法:

    1)  设置:option preferences miscellaneous Intertool communication中勾选;

2)  同时打开电路图和PCB图,在电路图中点要查找的器件,打开PCB即可见高亮

显示;

    3)  在PCB中,点击图标i,  右边控制面板中Find By Name中选symbol or pin,在其下输入位号,鼠标移到PCB工作区即高亮显示所选元器件;

n)  查看线宽、引脚号:

1）在PCB中,点击图标i, 右边控制面板option中选clines(symbol),双击走线(点中引脚),即显示线宽（引脚号）;

2）点击画线图标 右边控制面板option中选clines 点击线条,右侧控制面板中会显示线宽 鼠标右键 cancel

    o)  布线分层输出:manufacture artwork (可以先仅显示要输出的层)勾选要输出的层 (可以右击子层进行层的增加或减少,并点击勾选的层进行输出层的改名) 右侧undefine line宽度选6或8mil,plot mode选positive Creat artwork 生成布线文件(可用CAM350软件打开各层看是否正确);

    p)  丝印层(soldermask top、soldermask bottom、paste top、paste bottom类似) 方法同布线层;

    q)  生成钻孔文件：

1）  manufature NC drill customization-->auto generate symbol 形成钻孔标识(钻孔符号)；

2） manufature NC lengend 形成钻孔表（图例）放在布线图一起;

3)  manufature NC NC parameters 将format 设为2.5,其余默认  close;

4)  manufature NC NC drill drill(在印制板上生成钻孔) close;

4)  仅显示钻孔层(含边框、Nclegend1-n(层数、ncdrill_legned、ncdrill_figure)) 

5)  manufacture artwork  按o)条方法先增加钻孔文件层 勾选生成输出文件 

对勾选的文件名右击鼠标 match display creat artwork--OK

r)  差分走线: 

1) 差分对设置: logic assign differential pair 在diff pair information中设置差分对的网络名 add OK;(取消差分:点击差分对名 Delete OK)

2) 差分对约束: setup constraints electrical constraint sets Electriace Csets 中 new，填入第1）步中设置的差分对名;

 assign 点击Electrical Csets中的差分对名 选择差分对的网络名  >移入右框 OK；

 diffpair value中设置差分线的线宽、间隙（通常小于2倍线宽）、neck gap、neck width(也可点击calculatory计算阻抗，如网线100欧,一般由厂家做) max uncouple length（最大不匹配长度，通常5mm）、phase tolerance(设为7mil OK；

          3）差分线等长：点击delay tune图标，对差分线中的一条进行延长，看右下角差分线长度提示，直至绿色为止。

    s)  等长走线: 比如两根线要走一样长，先Information获取较长一根的长度，再对另一根进行设置：Edit properities 点击要进行设置的线 Available properies中选择propagation delay 在右边的框中输入线的最小、最大长度L:S:min:max OK 点击画延长线的图标进行线延长，直至右边显示的长度由红色变绿色即可

    s) 最后检查:setup drawing option status 查看布线结果:未连通网络等

    t)  已有印制板生成封装库:file export library 选择输出的文件夹(最好焊盘和封装各在不同文件夹 export

六 原理图打印

1．右击文件管理窗口中原理图工作页文件名schematic page propertiesgrid reference进行设置，去掉下面四个不打印的勾选；

其它不打印项设置：optionperferencecolor/print中去掉Grid的打印勾选,不打印 栅格；去掉part value勾选（或不让其显示），不打印元器件值;……

2． 选择.dsn 文件，选择FilePrint Setup进行打印机设置；

3． FilePrint，在弹出的Print对话框的Scale选项中，选择Scale to paper size，单击OK，完成打印。