| 深圳市恒天伟业科技有限公司 | ||||||
规范文件 | ||||||
柔性板生产制作能力参数 | ||||||
| 编制 | 日期 | 年 月 日 | ||||
| 审核 | 日期 | 年 月 日 | ||||
| 批准 | 日期 | 年 月 日 | ||||
| 分类 | 项目 | 生产制作能力 | 备注 | |
| 常规能力 | 研发能力 | |||
| 验收标准 | 成品鉴定和性能规范 | 印制板总规范IPC-6013 ClassⅡ,IPC-A-600G | / | 客户提出标准可协商 |
| 试验方法 | IPC-TM-650,GB/T4677-2002 | / | ||
| 设计软件 | 设计软件 | CAM350,PROTEL,PADS2000,Powerpcb，GENESIS，ORCAD（需提供元件面正面线路的图纸以便核对） | / | |
| 光绘文件格式 | RS-274-D，RS-274-X | / | ||
| 钻孔文件格式 | EXCELLON格式（孔位图） | / | ||
| 图形设计 | 层数 | 0-8层 | 9-12层 | |
| 板厚 | 0.07-4.0mm | / | ||
| 最大成品尺寸 | 10X18 Inch | 18X24 Inch | ||
| 尺寸最小精度 | ±0.15mm | 0.05mm | ||
| 激光 | 0.05mm | / | ||
| 钢模 | ±0.1mm | / | ||
| 刀模 | ±0.25mm | / | ||
| 手工外形 | ±0.5mm | |||
| 层间最小对正度 | 8mil | / | ||
| 补强板贴合偏移 | ±0.2mm | |||
| 贴片沉金或电金的最小间距 | 5mil | |||
| 最小单面板厚 | 0.07mm | / | 加1张CVL | |
| 单面板最小线宽/线距（1/3OZ，1/2OZ基铜补偿后) | 3/3MIL | / | ||
| 单面板最小线宽/线距（1OZ基铜补偿后) | 3.5/4mil | / | ||
| 双面板最小板厚 | 0.16mm | / | 加2张CVL | |
| 双面板最小线宽/线距(基铜1/3OZ，完成铜厚<30um) | 3/3MIL | / | ||
| 双面板最小线宽/线距(1/2OZ基铜,完成铜厚<35um) | 3/3.5mil | / | ||
| 双面板最小线宽/线距(1OZ基铜补偿后) | 4/4.5mil | / | ||
| 多层板外层1/3OZ基铜，完成铜厚<50um | 4/4mil | 3.5/3.5mil | ||
| 外层基铜为1/2OZ,完成铜厚<50um | 4/4.5mil | / | ||
| 内层最小线宽（1/2OZ基铜补偿前） | 4mil | / | ||
| 内层最小线宽（1OZ基铜补偿前） | 5mil | / | ||
| 内层最小线宽（2OZ基铜补偿前） | 6mil | / | ||
| 内层最小线距（1/2OZ基铜补偿后） | 3.5mil | / | ||
| 内层最小线距（1OZ基铜补偿后） | 4mil | / | ||
| 内层最小线距（2OZ基铜补偿后） | 4mil | / | ||
| 外层最小线宽（1/3OZ、1/2OZ基铜补偿前） | 5mil | / | ||
| 外层最小线宽（1OZ基铜补偿前） | ５mil | / | ||
| 外层最小线宽（2OZ基铜补偿前） | ５mil | / | ||
| 外层最小线宽（3OZ基铜补偿前） | ８mil | / | ||
| 外层最小间距（1/3、1/2OZ补偿后） | 3.5mil | / | ||
| 三层板最小板厚 | 0.26mm | / | ||
| 四层板最小板厚 | 0.32mm | / | ||
| 板厚公差（≤0.3mm） | ±0.05mm | / | ||
| 板厚公差（0.3mm-1.0mm） | ±0.1mm | / | ||
| 板厚公差（＞1.0mm） | ±板厚的10% | / | ||
| 内层最小成品铜厚（1/3OZ基铜） | 8um | / | ||
| 内层最小成品铜厚（1/2OZ基铜） | 12um | / | ||
| 内层最小成品铜厚（1OZ基铜） | 25um | / | ||
| 内层最小成品铜厚（2OZ基铜） | 56um | 内层铜厚3OZ | ||
| 外层成品铜厚（1/3OZ基铜） | 20--35um | / | ||
| 外层成品铜厚（1/2OZ基铜） | 25--45um | / | ||
| 外层成品铜厚（1OZ基铜） | 40--75um | / | ||
| 外层成品铜厚（2OZ基铜） | 65--90um | / | ||
| 外层成品铜厚（3OZ基铜） | 95--135um | / | ||
| 板厚孔径比 | 10:1（最小孔径0.25mm） | / | ||
| 外形方式 | 铣外形、V-CUT、桥连+邮票孔 | / | ||
| 钻孔到导体最小距离 | 8mil(双面板) 10mil(3,4层板)； 12mil(≥5层板) | / | ||
| 钻孔到导体最小距离（埋盲孔） | 9mil（一次压合）；10mil（二次或三次压合） | / | ||
| 内层最小焊盘 | 7mil(≤6层)；10mil(＞7层) | / | ||
| 内层最小隔离环 | 6mil(≤6层)；10mil(≤8层)；12mil(＞8层) | / | ||
| 内层隔离环宽（单边）最小 | 10mil（≤6层）；12mil（7--12层） | / | ||
| 内层隔离带宽最小（补偿后） | 8mil | / | ||
| 内层板边不露铜的最小间距 | 8mil | / | ||
| 外层导电图形到外形边最小距离 | 8mil | / | ||
| 网格最小线宽/线距（掩孔成品） | 5/5mil（1/3、1/2OZ基铜）；6.5/5mil(1OZ基铜）；8/5.5mil（2OZ基铜）；10.5/6mil（3OZ基铜）；11/8mil（4OZ基铜）。 | / | ||
| 负焊盘 | 板厚≥1.0mm,焊盘焊环宽度比孔单边小2MIL; 0.5mm≤板厚<1.0mm,负焊盘焊盘焊环宽度比孔单边小1.0mil; 板厚小于0.5mm，不能制作。 | / | ||
| 过孔焊环单边最小宽度 | 3mil（不足3mil走图镀） | / | ||
| 蚀刻标志最小线宽 | 8mil（12、18um）；10mil（35um）；12mil（70um） | / | ||
| 网格线宽/线距最小（图镀成品） | 6/6mil（1/3、1/2OZ基铜）；6/6mil(1OZ基铜）； 10/8mil（2OZ基铜）； 10/10mil（3OZ基铜）。 | / | ||
| 槽孔孔径公差（铣槽） | ±0.15mm | / | ||
| 阶梯孔、槽深度公差 | ±0.15mm | / | ||
| 阶梯孔、槽孔口直径公差 | ±0.15mm | / | ||
| 二钻孔径公差 | ±2mil | / | ||
| 孔径补偿 | 非金属化孔≤2mil; 双面板孔4mil; 多层板≤6mil | / | ||
| 最小孔（钻孔） | 0.20mm | / | ||
| 阶梯、锥口孔深度公差 | ±0.15mm | / | ||
| 阶梯、锥口孔孔口直径公差 | ±0.15mm | / | ||
| 阶梯、锥口孔角度 | 90、130度 | / | ||
| 阶梯、锥口孔角度公差 | ±10度 | / | ||
| 内层焊盘单边最小 | 5mil（18、35um），6mil（70um） | / | ||
| 金手指倒角角度 | 25、30、45度 | / | ||
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | / | ||
| 金手指倒角深度公差 | ±0.20mm | / | ||
| 刚柔板 | 外层图形到开槽处距离≥8MIL;开槽宽度5mm | / | ||
| 最小翘曲度 | 1.0% （常规）；0.75%（含SMT） | / | ||
| 材料 | FCCL | 台虹、杜邦 | / | |
| FCCL | 有胶PI、无胶PI、无卤素PI | / | ||
| FCCLPI厚度 | 0.5、1、2mil | / | ||
| FCCL铜厚 | 0.5,1mil | / | ||
| CVL厚度 | 0.5,1,2mil | / | ||
| PI补强板 | 3,5mil | / | ||
| 纯胶厚度 | 25um，40um | / | ||
| 低流动半固化片 | Arlon1080 (49N、38N）； 尺寸：18X24Inch | / | ||
| 普通半固化片（FR-4) | 7628/2116/1080 | / | ||
| 叠层化片选择 | 1、化片叠层厚度为所在内层铜厚和的2倍。 2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。 | / | ||
| 纯铜箔 | ED：１２，18，35，70；RA：70um | / | ||
| 纯胶 | 25um，40um | / | ||
| CVL | PI厚度：0.5,1,2,3mil | / | ||
| 叠层纯胶选择 | 1.纯胶厚度≥所在内层铜厚和; 2.两层导电层间不允许只用纯胶压合。 | / | ||
| 叠层CVL选择 | CVL胶厚≥所在层铜厚的75% | / | ||
| 表面工艺 | 镀厚金（硬金） | 0.25-0.76um,镀厚金：0.76um以上(需外发制作) | / | |
| 沉金 | 镍厚:3--8um,金厚:0.025--0.1um | / | ||
| 软金 | 镍厚:3--8um,金厚:0.025--0.13um | / | ||
| 沉锡 | 锡厚:0.80-1.20um | / | ||
| 沉银 | 银厚:0.10-0.30um | / | ||
| 0SP | 膜厚:0.15-0.30um | / | ||
| 有铅喷锡 | 锡厚:2-40um | / | ||
| 无铅喷锡 | 锡厚:2-40um | / | ||
| 银浆 | 1.银浆塞孔≤0.3mm,板厚≥0.3mm; 2.银浆厚度10-25um; 3.银浆距导线最小距离15MIL; 4.银浆单边盖线（min）5mil | / | ||
| 混合表面工艺 | 沉金+金手指、沉金+有铅喷锡、沉金+OSP、软金+金手指、水金+有铅喷锡、沉锡+金手指、沉银+金手指、OSP+镀金手指，银浆+镀金，银浆+沉金 | / | ||
| 产品类型 | 盲、埋孔板 | 非交叉盲埋孔 | / | |
| 阶梯结构 | 内层显露PTH孔或焊盘到外层线路距离≥15MIL | / | ||
| 点胶 | 点胶宽度:2mm;类型:3M | / | ||
| 阻抗控制 | 单端、差分两种模式，公差±15% | / | ||
| 顶底层为柔性的刚柔板 | 1.开槽处为规则图形; 2.槽宽≥5mm | / | ||
| 纯柔性分层结构 | 无内层显露PTH孔或焊盘 | 内层显露PTH孔和焊盘同时存在 | ||
| 刚柔板分层结构 | 无内层显露PTH孔或焊盘 | 内层显露PTH孔和焊盘同时存在 | ||
| 镂空板 | 单面板：手指长度≤5mm；线宽≥10mil； | / | ||
| 设备能力 | 化学清洗 | 最大加工尺寸(短边):500mm; 板厚（max）:0.8mm | / | |
| 快压机 | 板厚（max）:0.4mm; 最大加工尺寸:１２Ｘ１４Inch | / | ||
| 真空压 | 最大加工尺寸:18X24Inch | / | ||
| 成型机 | 开半槽刚性板厚度（min):0.21mm | / | ||
| V-CUT | V-CUT半槽刚性板厚度（min):0.21mm | / | ||
| 成型机 | 外形加工尺寸（一次加工能力）:21×28Inch; | / | ||
| 成型机 | 最小完成外形尺寸:5×5mm | / | ||
| 成型机 | 外形尺寸精度(边到边):±6mil | / | ||
| 成型机 | 最小铣刀直径:0.6mm | / | ||
| 成型机 | 内角最小半径:0.3mm | / | ||
| 成型机 | 外形铣刀直径:0.60、0.70、0.80、1.0、1.20、1.60、2.00、2.40 | / | ||
| 成型机 | 柔性板厚:大于等于0.35mm | / | ||
| *注:其余参考刚性板设备能力参数 | ||||
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