如何填写SMT品质缺陷之原因分析及改善对策

之原因分析及改善對策

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講師:王功舉GBM PCBA MA2

一、朋友,你是否在SMT工作中常碰到以下的遭遇:

針對上述的煩惱,筆者總結了以往的經驗和自己的部份心得、觀念及方法,來与大家一起分享,希望在這方面能給你提供一些幫助. 如果你現在是一名工程師或者即將成為工程師,那麼你就要開始訓練自己,學會寫對策, 否則你就不是一個合格的工程師,不深通此道,你也就不是一名優秀的工程師!

二、本次課程主要講解哪些方面的內容?

為什麼要寫對策?

寫好對策需要哪些基本功?

怎樣寫好原因分析?

怎樣寫好改善對策?

寫對策之注意事項和用詞

原則

在制造業中,品質的最高目標就是“零缺陷”, 同時它也是業界苦苦追求的最理想之目標,但在實際的SMT生產中,由于受各种各樣因素的影響, “零缺陷”目前很難做到,免不了會產生一點品質缺陷.

要采取什麼樣的有效對策來改善它、預防它

客戶對自己的產品品質

擁有知情權!

四、寫好對策需要哪些基本功?

觀察能力

邏輯思維、推理能力

分析能力

文字表達能力

技術上的通才

豐富的實踐經驗

通過寫對策,你可以鍛鍊自己,同時也提高

了自己的綜合能力!

五、怎樣寫好原因分析?

1.

首先要了解生產100%合格產品之五大要素

100%合格產品

工藝

環境

設備

材料

管理

2. 在大方向之下,可供我們分析的具體因素又可划分為以下几方面:

品質缺陷環境溫度濕度

設備印刷机貼片机回焊爐治工具材料PCB(PAD設計)

元器件

錫膏

管理人事物

工藝

鋼网印刷參數爐溫曲線

程式設定作業方法

防靜電防塵

寫原因分析的几點要訣:

由于SMT的技術綜合性特強,在作分析前,首先要學會觀察, 收集多方面情報.

如能有圖片或數據,則可增加說服力.

在作分析時,我們需要掌握把數據轉換成信息的技術,如何正確的分辨問題的關鍵是屬於工藝、設備和運作管理中的哪一部分等等.

對於不良數很多的時候,應優先考慮是來料問題或設計上的問題.

寫原因分析的大概步驟和思路如下:

“收集觀察思考過濾Check 排除找出問題”

出最有可能造成該不良的因素是哪一部分或哪几部分.

一項的排除,最終找出問題之所在.

文字表達功底了.

在作分析前, 需要收集的基本信息如下:

多少?

只要原因分析得好,我們就有能力制定合理的目標,掌握正確的因果關係和程度,和宏觀的設計解決方案等.一勞永逸法反饋求助法重點檢查法宣導教育法調整設置法現將寫改善對策的常用法則歸納如下:

任何改善對策

,“對症下藥”是關鍵.

更換部品法釜底抽薪法

下對策

.

例如:FB47空焊*1

客戶協商改善方案

.

例如:C113墓碑*30墓碑

.

C113 的PCB PAD 設計.

缺陷,可要求其對該位置作重點檢查

.

例如:U17錫少*3

清潔不干凈,网孔堵塞導致印刷錫少.

并將此項加入WI中.

造成的品質缺陷,可進行教育訓練和全員宣導來加以改善

.

例如:U6空焊*5

宜.

參數或設定值來達到改進目的

.

例如:U29短路*8癱蹋而形成短路

.

錫膏壓蹋.

例如:D2缺件*4

轉時,因吸力不夠,在貼片前被甩掉而造成缺件

.

發現此不良.追蹤人:王功舉.

不予下對策.

是同一焊盤,其寬度也都不一樣.為兼顧不會空焊和

錫少,現用鋼网開口寬度統一開刻為0.19mm,因此就

隙很近的焊盤相短路,具體數據見附圖.

例如:U28短路

*15

例如:U28短路

*15

六、寫對策之注意事項和用詞原則

出發.

不對馬嘴”之嫌.

學會用“因為…導致…造成…所以(而)…”來連貫.

的是什麼數據改為現在的什麼數據.

該拍圖片的就要拍圖片,該列數據的就要列數據.

期間又生產了多少片,追蹤人到底是誰.

專用術語,并要加以描述,否則別人看不懂就會退你的件.以上僅為個人觀點,絕不代表公司立場!

祝願各位同仁寫對策

一次成功!

永不退件!

The End

Thank You