笔记本电脑维修教程

内容：笔记本拆机注意事项

          装机的注意事项

          拆机的方法

          硬盘、内存、光驱、CPU风扇的更换 

▌ 笔记本拆机注意事项 

1、不要穿涤沦、麻类衣服，注意防止静电。 

2、拆机之前要检查机器外壳有无划伤、缺少螺丝，机器是否能启动，硬盘内是否有重要资料，向客户确认后方可拆机检修。 

3、拆机之前要断开供电电源（电源适配器、电池），并按下开关键3~5秒，放掉电路中的余电。 

4、拧下的内部螺丝和外部螺丝最好分开放置，并记下螺丝的长短、位置。 

5、个别部位拆不开时要观察，有无暗扣，商标或保修贴下是否螺丝，不可用蛮力瓣开。 

6、拆下的配件依次放置好，以便装机时依次安装。

7、分离C、D壳

①先取前置面板，再取C壳 

②先取掌托，再取C壳 

③A、B、C壳同时取下 

④取D壳 

8、取主板的时候PC卡槽接口会档住取出主板 

9、取下的A壳、屏、硬盘、内存等配件要依次放置并保护好 

10、当机器多的时候，各自配件分开放置 

▌ 装机注意事项 

1、撕下的绝缘塑料皮要找准位置贴到主板原位置上（如忘贴，会导机器一移动就会掉电） 

2、将主板放到C或D壳上要平整，将D或C壳放到主板上对照观察螺丝的先后顺序。 

3、不要将长螺丝拧到短螺丝孔，不要忘记小的配件，拧CPU散热螺丝用力要均匀（注意滴水孔不要上螺丝）。 

▌ 拆机方法 

1、将D壳上固定键盘的螺丝拧下 

①通过电池的位置，直接向上顶键盘 

②将在电池位置的卡扣打开向上顶键盘 

③整体键盘向前推 

2、取按键板 

①按键板和半环扣连体的，直接向上取 

②按键板和半环扣的，a.直接向上取  b.向一侧推 

3、取键盘（注意不要用力拉，键盘下有排线） 

①将在键盘上的推扣拉开，键盘即可取下 

②将C壳上的压扣顶开，取出键盘 

4、将D壳上的螺丝全部拧下 

①取C壳  ②取D壳 

5、将在键盘上方或下方的压条取下键盘，即可取出（东芝机器） 

6、将掌托的固定螺丝拧下，掌托取下后，键盘即可取下 

7、将D壳上的螺丝拧下，将C、D连接处的螺丝拧下，电池内测支架螺丝拧下（苹果机器） 

   注：sony的比较难拆，IBM比较容易，到联想后就比较难啦 

▌硬盘的更换 

1、从一侧抽出硬盘更换 

2、将D壳上硬盘盖板取下更换 

3、将掌托取下更换 

4、将键盘取下更换 

5、将C壳取下更换 

硬盘分类：

1、尺寸：2.5、1.8、微盘 

2、转速：5400R、4200R、（7200R） 

3、接口：IDE、SATA 

4、厚度：厚盘、薄盘 

5、品牌：ST、HITACHI（日立）、三星、WD、 

TOSHIBA（东芝）、富士通、IBM（停产） 

硬盘更换：将坏硬盘上的转接口和支架同时换到好的硬盘上 

▌硬盘的更换 

 1、更换方法： 

<1>通过拉杆拉出光驱 

<2>将D壳上的锁扣打开抽出光驱 

<3>将在键盘下方或D壳上固定光驱的螺丝拧下后，抽出光驱 

2、读  盘：CD、DVD、康宝（读DVD，刻CD）、DVD-RW（读、刻DVD） 

3、进出仓：吸入式、托盘  标准：50pin （IBM一般不是标准的） 

厚  度：厚、薄（IBM） 

4、光驱更换：将原光驱上的转接口和支架换到好的光驱上

                     光驱横截面图

如遇到不认光驱（光驱是好的）的情况下，打开光驱，从里面把光驱接口（从右至左数第2、3脚接在一起）。 

▌ 内存 

1、将D壳上内存盖板取下更换 

2、将硬盘取下更换 

3、键盘下方和背面各有一个槽 

4、将掌托取下更换 

5、将触摸板左侧盖板取下更换 

6、将C壳取下更换（sony） 

▌ CPU风扇的更换 

1、将键盘取下更换   

2、将C壳取下更换   

3、将机器全部拆开 

┃ 第二课   

内容：AB壳的拆装 

      液晶屏的结构 

      背光系统的组成 

      换灯管 

      高压板供电电路，高压板电路及高压板 

▌ AB壳的拆装 

1、观察：在屏框四周或侧面塑料片或皮垫下方一般盖有螺丝 

2、将观察到的螺丝全拧下（有些机器拆屏需要拆下半部份的半环扣） 

3、分离AB壳 

①取屏框：a.将屏四周卡扣打开，屏框即可取下 

b.整体屏框向下拉，屏框即可取下 

②取A壳 

4、将固定屏的螺丝拧下即可取出 

AB壳内部：a.液晶屏  b.高压板  c.屏线   d.高压板线 

e.无线网卡天线、蓝牙天线 

f.摄像头线、指纹识别线 

g.扬声器、麦克风    h.触摸屏排线 

▌ 液晶屏的结构 

1、背光系统    2、显示系统 

一、背光系统：为液晶屏正常显示提供均匀的背光 

组成：①反射片(白色)：使光线照向玻璃基板 

②导光板（或光导板）：均光、导光 

③集光槽：充分利用光线 

④棱镜片（增亮片）：增亮 

⑤散射片：均光 

故障：

1、屏幕发黄：换背光 

2、暗斑、白斑：暗斑—背光脏，白斑—一般是导光板有问题 

3、亮暗不均：反射片不平整 

4、水印：换背光 

▌ 灯管 

作用：提供光源 

尺寸：11.1、12.1、13.3、14.1、15、15.1、15.4、17 

（此尺寸是指屏的大小，另12.1、13.3中可能会出现竖灯管） 

故障：1、暗屏：灯管损坏 

  2、屏幕发黄：灯管轻微老化 

  3、偏红、偏红且闪烁、编红过一会正常：灯管严重老化 

  4、一闪即灭，或伴有滋滋响：灯管脱焊或搭在了铁框上 

换灯管： 

1、将屏铁框取下，焊掉灯管两端焊点抽出灯管 

2、将屏拆开更换 

   ①由灯管引线找出灯管所在位置，在灯管的上方一般贴有胶带或盖有铁板 

②将铁板取下或胶带撕下 

③取灯管：a.灯管放在集光槽里，灯管连同集光槽一起取出 

b.灯管放在集光膜里，灯管两端同时取出 

c.灯管放在集光膜的筒中，焊掉一端引线缺抽出 

④记下灯管两端引线的角度，将其引线焊掉 

⑤若原坏灯管上有透明小皮环（均光作用，可不要），将其换到好的灯管上，按照记下的角度将两端引线焊好（注意两端一定要绝缘，如绝缘不好搭在铁框上，会烧高压条） 

⑥将灯管放进集光槽，再放到屏上，然后再按拆时的反顺序将屏装好。 

┃ 第三课   

内容：显示系统相关图

      液晶屏的分类

      显示原理及相关故障

      液晶屏接口及改屏 

▌ 液晶屏的分类 

1、11.1、12.1、13.3、14.1、15、15.1、15.4、17 

2、分辨率：普分：12.1     800×600                 13.3以上1024×768           高分：12.1     1024×768                 13.3以上1024×768

宽屏：普分：1280×768/800      高分：高于1280×768/800 

从屏上标签得到信息：

①LTN141W1-L05：其中141表示14.1,W表示宽屏WXGA，分辨率为1280×800 

②LTN154X3-L09：15.4寸，XGA，1024×768 

③HT13X13-2B：13.3寸，XGA，1024×768 

3、厚度：①厚屏（台式）   

②薄屏（笔记本）——a.有框  b.无框 

4、背光：①CCFL（LCD）：灯管背光 

②LED：发光二极光背光 

5、制造工艺：①TAB：驱动模块做在软压膜电路上 

②COG：驱动模块做在玻璃基板上 

显示原理:由芯片控制行列驱动芯片,再由行列驱动芯片控制液晶分子发生偏转来显示图像。 

故障：

1、花屏：①外接显示器正常 

a.屏线松动或轻微损坏 

b.接口氧化或虚焊 

c.屏本身原因 

d.屏线接口的滤波电容 

②外接显示器也花屏 

a.显卡虚焊或损坏 

b.显存虚焊或损坏 

c.板插显卡插槽氧化虚焊 

2、白屏

   ①屏本身原因         

   ③屏线或屏线接口松动或轻微损坏           ④显卡 

3、青屏或灰屏   ①屏线及屏线接口    ②显卡 

4、偏色 ①色差信号   ②显卡   ③屏本身 

5、亮线、亮带  ①行列驱动芯片虚焊或损坏 ②电极线断 

6、屏表面划伤：换膜 

7、半线、压伤、破裂、亮点、黑点、彩点、水印（背光OK）  （无法修复） 

8、分屏显示：可能驱动不对、屏不匹配、码片导致 

   部分显示：屏不匹配 

   抖动闪烁：时钟芯片可能虚焊 

   显示一段时间图像消失：屏部分 

常见故障

1、Sony 没有待机不触发→→CMOS电池放电 

2、IBM P3 CPU核心供电 ADP3421+3410容易损坏

   IBM T4X 显卡容易空焊（北桥）

   IBM R3X 拆机有风险 

3、IOSHIBA TE2100显卡容易空焊，电源板和主板接口容易损坏 

4、联想旭日150，CPU核心供电容易空焊 

5、HP、康柏CMOS电池放电之后会出现自动触发，按键板按键容易损坏。 

6、DELL只有检测过显卡才不掉电 

(DELL D600适配器检测脚相连电感易损坏，电池不充电时注意此电感) 

检修时注意：

1、打螺丝不要将外壳打穿 

2、装机的时候，主板有绝缘皮的，一定要贴上 

3、测试板要观察板下方有无导电异物及接线 

4、不要将电源IC或MOS管下管取下通电 

5、测电压，表笔要竖直点准测试点 

6、板接板的插槽要接正确 

7、测试电压的时候将CPU取下，上假负载测 

8、装CPU要加散热片 

9、托锡之后要检察有无连锡 

才10、MOS管、电源IC用风焊过之后要用铬铁补焊 

文章转自杀价帮 原文地址：http://www.shajia.cn/article_221.html