Flotherm 练习题 5

设置Title(标题)为“Grid model using localized grid”。

项目管理窗口(PM)中，右键点击‘System’(系统)进入‘Location’(安置)菜单，将求解域的位置和尺寸修改如下：

位置 Position： (-125, -5, -150) mm

尺寸Size：500x225x600 mm

当提示网格变动时点击‘No’。

备注: 在绘图板(DB)中同样可以修改求解域。将绘图板底部的‘Current Selection Mode’(当前选择模式) 设置为‘Cutout/Overall Domain’，然后选中求解域（边框显示为红色），右键进入‘Location’(安置)菜单，就可以实现对求解域的修改了。

在绘图板(DB)窗口中，按热键“r”恢复视图。

备注：扩大了的求解域在视图中用黄色边框表示。现在Flotherm既可以求解机箱内部的气流，也可以求解其外部的气流了。

将这一组件(Assembly)命名为“Table” 并在其中创建一个同样名为“Table”的立方体(Cuboid)。

右键点击此立方体(Cuboid)，选择‘Location’(安置) 菜单，输入以下信息：

位置 Position ： (-125, -5, -150) mm

尺寸 Size： 500x25x600 mm.

在‘Collapse To’(压缩到)选项中选择Low-Face ，‘Collapse Direction’(压缩方向)项中选择Yo ,点击‘OK’(确定)退出此对话框。

右键再次点击立方体，选择‘Material’(材料)菜单。点击‘New’新建一个名为“Wood”的新材料属性。为它设置一个0.14 W/mK 的热传导系数。点击‘OK’(确定)退出此对话框，再点击’Attach ‘(应用于)将这种属性应用于被压扁的立方体。

现在用此压扁的立方体和扩展的求解域来模拟set-top box（置顶盒）及其下方的工作台表面。

右键点击"Chassis"，建立置顶盒各面的模型，选择‘Grid Constraint’(网格约束)。

点击’New’(新建)，创建一种新的网格约束并将其命名为“ymax=8mm”。

将’Maximum Size’(最大尺寸)设为8mm。并点击‘Inflation’(膨胀) 。

在Low Side项中将膨胀‘Size’(尺寸)设为5mm，‘Min. No.’(最小网格数)设为2。

在High Side项中将‘% size’设为20%，‘Max. Size’(最大尺寸)设为8mm。

将此属性’Attach To’(应用于)于机箱的‘Yo-Direction’。

将’maximum size’(最大尺寸)设为20 mm。将Low Side 和High Side项的膨胀(Inflate)都设置为：‘% size’=10%； ‘Max. Size’= 20 mm。

将上述设置应用于"Chassis"的Xo 和 Zo方向。

在项目管理窗口(PM)中，选中“Chassis”并点击‘Toggle Localized Grid’(局部网格)图标。这样就将网格置于set-top box(置顶盒)上了，表示为图中密集的网格。注意绘图板(DB)中网格的变化。

打开‘System Grid’(系统网格)对话框，使用‘Fine’（精细）网格设定。

点击图标开始求解。在此，软件会自动先进行辐射交换因子的计算再运行CFD求解器。

求解收敛之后，在项目管理窗口(PM)或绘图板(DB)中，点击图标打开Visual Editor 。

重复在前一练习题中查看结果的步骤。

完成以下工作：

●创建温度平面。

●转换成线框结构。

●将温度(Temperature)改为向量(Vectors)。 

●在X Y Z 方向上改变平面的位置。 

●探测平面上的温度值。

●为PCB添加表面温度。

记录元件温度：

MB_Comp1 = _________ C

DB_Comp1 = _________ C

这些值可以从收敛曲线图中得到或查看Table表格信息。