
2013年世界半导体行业前二十大半导体供应商中,美国公司9家,日本、欧洲、台资公司各3家,韩企两家。
1、世界集成电路设计重点企业
2013年世界集成电路设计业营业收入预计781.2亿美元,同比增长11.1%。世界集成电路设计以22~20~16nm为主流技术,14nm技术开发日臻完善,并向10nm以下技术节点进发,7nm技术正在研发中。
2013年营业收入前十名公司
| 序号 | 公司名称 | 营业收入(亿美元) | 占比(%) |
| 1 | 高通 | 167.15 | 21.4 |
| 2 | 博通 | 83.05 | 10.6 |
| 3 | 闪迪 | 61.70 | 7.9 |
| 4 | 超微 | 52.99 | 6.8 |
| 5 | 联发科 | 45.35 | 5.8 |
| 6 | 英伟达 | 41.30 | 5.3 |
| 7 | 迈威尔 | 34.04 | 4.4 |
| 8 | 安华 | 26.53 | 3.4 |
| 9 | LST Corp | 23.70 | 3.0 |
| 10 | 赛灵思 | 22.96 | 2.9 |
2013年世界集成电路晶圆业营业收入预计1779亿美元,同比增长3.4%。
世界晶圆制造业生产线供544条,其中12英寸90条;8英寸155条;6英寸166条;5英寸55条;4英寸7。
12英寸生产线主要集中在以下12家公司。
2013年世界集成电路12英寸晶圆厂产能情况
| 序号 | 公司名称 | 国家 | 月产能(千片) | 市占率(%) |
| 1 | 三星电子 | 韩国 | 717 | 18.4 |
| 2 | 美光-尔必达 | 美国 | 536 | 13.8 |
| 3 | 海力士 | 韩国 | 450 | 11.6 |
| 4 | 英特尔 | 美国 | 441 | 11.3 |
| 5 | 台积电 | 中国 | 414 | 10.7 |
| 6 | 东芝 | 日本 | 320 | 8.2 |
| 7 | 格罗方德 | 美国 | 150 | 3.9 |
| 8 | 南亚科 | 中国 | 127 | 3.3 |
| 9 | 联电 | 中国 | 115 | 3 |
| 10 | 力晶 | 中国 | 90 | 2.3 |
| 11 | TI | 美国 | 60 | 1.5 |
| 12 | 中芯国际 | 中国 | 57 | 1.5 |
| 其他 | 410 | 10.5 | ||
| 合计 | 3887 | 100 | ||
2013年世界集成电路封测业重点企业
| 序号 | 公司名称 | 国家 | 营业收入 (百万美元) | 市占比(%) |
| 1 | 日月光 | 中国 | 4740 | 18.9 |
| 2 | 安靠 | 美国 | 2956 | 11.8 |
| 3 | 矽品 | 中国 | 2335 | 9.3 |
| 4 | 新科金朋 | 新加坡 | 1599 | 6.4 |
| 5 | 力成科技 | 中国 | 1276 | 5.1 |
| 6 | 长电科技 | 中国 | 850 | 3.4 |
| 7 | J-Devices | 日本 | 843 | 3.4 |
| 8 | 联合科技 | 新加坡 | 748 | 3.0 |
| 9 | 南茂科技 | 中国 | 9 | 2.6 |
| 10 | 欣邦科技 | 中国 | 530 | 2.1 |
| 合计 | 16526 | 33.3 | ||
1、国内集成电路重点设计企业:
中国大部分集成电路设计企业具备0.25µm以下及百万门设计能力,有部分企业进入65-55-45nm水平,先进的设计企业(海思、展讯等)已达到40-32-28nm的水平,正向20nm发展。例如中芯北方集成正式运营,将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成电路生产线。
2、国内集成电路晶圆业重点企业
2013年国内集成电路晶圆业重点企业及技术水平
| 序号 | 企业 | 销售额 (亿元) | 晶圆尺寸 (英寸) | 技术水平 (nm) |
| 1 | 中芯国际 | 126.5 | 12 | 90-40 |
| 8 | 350-110 | |||
| 2 | 海力士(中国) | 96.8 | 12 | 45-28 |
| 3 | 英特尔(大连) | 41.7 | 12 | 65-40 |
| 4 | 华润微电子 | 39.2 | 8 | 250-180 |
| 5 | 天津中环 | 37.3 | 6 | 350 |
| 6 | 台积电(中国) | 35.3 | 8 | 250-130 |
| 7 | 华虹宏力 | 35.2 | 8 | 350-110 |
| 8 | 西安微电子研究所 | 15.9 | 3、4英寸 | 1微米 |
| 9 | 和舰科技(苏州) | 13.7 | 8 | 350-130 |
| 10 | 吉林华微 | 12.5 | 3-6英寸 | 1微米 |
3、国内封测业重点企业
截止到2013年底,国内有一定规模的封测业企业有83家,其中本土企业或者内资控股企业27家,其余均为外资、台资及合资企业。目前国内外资IDM型企业仍以封测自由产品为主,OEM型企业所接订单的中低端产品占比上升;内资封装测试企业在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定的比例,约占总产出的20%。
| 序号 | 公司名称 | 地区 | 营业收入 (亿元) |
| 1 | 长电科技 | 无锡 | 77.2 |
| 2 | 飞思卡尔 | 天津 | 66.3 |
| 3 | 威讯联合 | 北京 | 56.0 |
| 4 | 英特尔 | 成都 | 51.4 |
| 5 | 南通华达 | 南通 | 45.4 |
| 6 | 天水华天 | 天水 | 35.4 |
| 7 | 海太半导体 | 无锡 | 32.6 |
| 8 | 上海松下 | 上海 | 27.7 |
| 9 | 英飞凌 | 无锡 | 27.0 |
| 10 | 三星电子 | 苏州 | 23.9 |
