AltiumDesigner教程

快速复制放置元件：按住Shift键并拖动要放置的元件

Q：尺寸单位转换

J+C：查找元件

V+F：显示全屏元件

V+Z:显示上次比例

Ctrl+A：全选

Ctrl+C：复制

Ctrl+V：粘贴

Shift+s:单层显示

Shift+空格：改变走线模式

L：层面设置

G/shift+G/ctrl+shift+G:栅格设置

封装集成库的建立

新建集成库工程  File→New→Project→Integrated Library

在集成库工程下新建原理图封装和PCB封装 可在File →New→Library中新建，也可鼠标右键点击集成库名添加库文件

绘制需要的原理图封装和PCB封装  原理图封装不需要太多尺寸要求，可通过编辑→Jump设置原点在器件中心或任意位置，PCB封装则需要根据实物尺寸绘制，可通过Edit（编辑）→Set Reference（设置参考点）将原点设置在元件中心、Pin1或任意位置（一般将原点设置在PCB封装中心或管脚1上，否则导入PCB图后布局拖动元件时光标可能会跑到离元件很远的地方）。点击Tool →New comment(新元件)可开始下一个元件的绘制。在界面右下方单击Sch→Sch Library/PCB→PCB Library可调出相对的库面板，原理图封装更改元件名字可通过Tools→Rename Comment修改，也可双击元件名称，在弹出的属性框Symbol Reference一栏中修改。PCB封装通过双击封装名字修改。 注：单击右下方System→supplier Search(供应商查找)，输入元件名称，显示的元件信息可拖动到原理图封装界面的空白处，从而显示在元件属性框内。

确定原理图封装和PCB封装的链接关系  在原理图封装界面右下方点击Show Model展开箭头。点击Add Footprint→Browse，在PCB封装库里选择对应的PCB封装（可选择多个），点击OK、OK，就可形成链接关系。

编译 点击左下方Project切换到Project，File→Save All，填写各文件名称和要保存的位置，右键点击集成库名称，点击“Compile Intergrated Library ×××”

PC B工程的建立

新建PCB工程  File→New→Project→PCB Project，右键单击，保存工程。

2.1原理图的绘制

①新建原理图文件  File→New→Schematics（原理图），或右键单击工程名为工程添加新文件，选择原理图。右击文件名保存

②设置图纸参数 →Document  Options(文档选项)，切换到Sheet Options选项卡进行设置，还可直接双击纸张外空白处进入Sheet Options选项卡进行设置

③调入元件  单击界面右侧Library…（库…）可在里面查找放置元件。

注：Edit→Align（对齐）可使选中的元件对齐

 注释元件编号：Tools→Annotate Schematics(注释)在弹窗中设置好注释顺序及开始注释的序号，点击Update changes List→Accept changes，然后生效更改、执行更改。

④布局元件以及元件连线及封装 →Footprint Manger（封装管理），在弹窗内可以查看元件的封装，并可批量修改封装，具体操作是选中要修改的对象，点击Edit→Browse，选择具体封装后点击OK→Accept Changes，依次点击Validate Changes（生效更改），Execute Changes（执行更改）

⑤标注原理图 →Net Lable可标注端口

 在原理图中定义一条网络的PCB规则：Place→Directives(指示) →

PCB Layout，点击进入属性框，点击Edit，在弹窗中点击Edit Rule Values（编辑规则值），设置规则。

在原理图中定义一区域网络的PCB规则：选中一区域，点击Place→Blanket（覆盖区），接下来步骤同上。

编译原理图 在Project→Project Options菜单中进入工程选项对话框，在Error reporting或connection Matrix中设置要检查的对象报错类型（一般默认就行）。单击Project →compile Docunment×××开始编译检查，如有错误将自动弹出消息框，没错时可在System→Message中查看编译结果。

注：

全局修改：右键点击任意一个要修改的元件，点击Find Similar Objects，进入查找相似对话框，在这批要修改的元件相似的条件后设定为Same，点击OK，在新弹出的窗口修改要更改的东西。

当想要更改原理图中的原理图封装时，可现在原理图封装文件中修改，然后在原理图界面通过Tools→Update Frome Library（从器件库更新）更改。

提取原理图中的元件形成封装库 →Make Schematic Library（生成原理图库）

原理图模板的设计 →Document Options（文档选项），在Options中取消标题选项（Title Block）的勾选，选择纸张的大小，点击OK。在纸张中用Place→Drawing Tools→line制作标题栏，文本字串Text放置文字，保存，保存类型为Schematic template.SchDoc,点击OK即可更新为新的设计文档。点击DXP→Preferences（参数选择）→System→Schematic，在右侧新默认文档中选择之前设计的模板文件，以后原理图就都是用这个模板。

2.2 PCB文件的建立

2.2.1 PCB板设计时要考虑的因素:

电路板的类型（模拟电路或数字电路）

板面结构及尺寸

板层数

焊盘形状及尺寸

孔的尺寸

层厚度

板厚度

外部连接口

安装孔

电源和地层厚度

元器件详细说明

电路安规要求

PCB板的板材一般用FR-4玻纤板，另有铝基板、陶瓷板、纸芯板等，PCB板表面一般镀锡、镀镍或OSP（抗氧化处理）。

板层数除考虑成本还要考虑元件密度、电路信号类型（普通模拟及数模混合电路可采用单面板或双面板，对于安规要求或电磁兼容要求高的可采用多层板，一般优先选用4层或6层板，多余高速的数字电路（信号速率>100M以上）建议至少采用4层板，否则很难保证信号的完整性），安装方式等因素。

铜箔厚度与设计的线宽、线距和最大工作电流相匹配，一般外层用1oz(盎司),约为1.4Mil(0.35mm)，内层0.5oz，对于散热量大，电流大的PCB板可对铜箔进行加厚处理。

2.2.2 PCB图的绘制

建立PCB文件 →New→PCB或右键点击工程名 为工程添加新文件，选择PCB。右键点击文件名保存。

注：新建PCB文件必须放在PCB工程下面，而且要先保存文件才能从原理图导入PCB封装到PCB图中，否则会提示错误。

PCB板的形状  

手动设计PCB板形状  

首先要确定原点的位置，单击Edit→Origin（原点）→Set 菜单；

单击一下机械1 层（Mechanical 1）或KeepOut Layer画出板子形状和定位孔；

单击Edit→Select(选中)→Outside Area（区域外部） 菜单，然后选中板子中间螺丝孔和卡槽口，这时会自动选中板子边框，再单击Design→Board Shape（板子形状）→Define from selected object（按照选择对象定义）菜单,这时黑色背景区将按板边框大小显示。

选中螺丝孔，再单击Tools→Convert（转换）→Create Board Cutout from selected primitives（从选择的元素创建板剪切）菜单，即可将该螺丝孔在3D 显示时以孔的形式显示出来，其余的卡槽口也是一样的操作方法。转换好之后按数字3 切换到3D 显示模式，按数字2 切换到2 维显示状态。

从CAD中导入PCB板框

File→Import（导入），选择要导入的CAD文件(导入CAD 文档时先将你的文档保存为2005 之前的版本)，弹窗中Scale栏单位选择mm,Ctrl+A全选该图形可拖动到离原点近一些的位置，其他步骤参考手动设计PCB板框。

利用产品机壳3D模型生成PCB板框 

在空白的PCB 文件中切换到机械1 层（Mechanical 1），然后单击Place3D Body（3D实体）菜单进入3D 物体设计对话框，在3D 模型类型栏内选择通用STEP 模型（Generic STEP Model），然后再在通用STEP 模型参数栏内选择嵌入STEP 模型（Embed STEP Model）按钮，从对话框中找到你的产品机壳3D 模型.Stp文件，并点击打开按钮然后再点击OK 按钮进入模型放置状态，此时在PCB 文件黑色区域的中间位置再次单击鼠标左键即可放置好产品机壳3D 模型。双击该3D 模型再次打开3D 物体设计对话框，在

通用STEP 模型参数栏内分别有XYZ 三个坐标控制参数和一个悬空高度（Standoff Height）参数，对比在3D 显示状态下的坐标分别设定对应的参数，单击软件右下角的PCB→PCB 菜单将打开PCB 面板，从面板中选择3D Models 类型，然后在Component 栏内点击Free Models，分别选中顶壳和底壳，然后在Highlighted Models 参数栏内选择Hide 使顶壳和底壳隐藏只保留PCB 板形状模型。单击Design→Board Shape→Define from 3D body 菜单光标将变成十字形，命令栏提示选择一个3D 物体，这时候在PCB 形状的区域内单击一下鼠标左键，命令栏提示挑选一个平面，再次单击鼠标左键将弹出板边生成对话框，直接点击Close 按钮可以看到PCB 板的3D 形状己经生成成功，按数字2 键切换到2 维显示状态在PCB 面板中选中该模型名，在Highlighted Models参数栏内选择Hide，隐藏后我们可以看到在PCB 文件中并没有生成机械层的板框线条，单击Design→Board Shape（板子形状）→Create Primitives From Board Shape（根据板子外形生成线条） 菜单将弹出Line/Arc Primitives From Board Shape 对话框，在Width 参数栏内输入线条的宽度，通常线条有10mil 就够了，单击OK 即可看到PCB 板框的线条己经生成。

导入原理图网络表 在原理图界面下单击Design→Update PCB Document×××或在PCB界面点击Design →Import Changes From×××，在弹出框单击Validate Changes（生效更改），Execute Changes（执行更改）

注：没有导入的封装元件可以通过右侧的库手动添加并更改各焊盘的网络节点名；没有的节点可通过Design→Netlist(网络表)→Edit Netlist(编辑网络)  来添加网络节点。

布局

重要阻抗或高频元器件应紧密的放在一起，以减少重要阶段耽搁。

变压器和电感元件单独放置，以防耦合

在磁场运动中移动可产生电子噪声的元件应单独放置

不同类型的器件要求焊盘间距至少在50mil（1.27mm）以上，同类型封装0603在0.76mm以上，0805在0.mm以上，1206在1.02mm以上，SOT在1.02mm以上，SOP在1.27mm以上

同一个功能模块的元件尽量布局在同一个区域范围

）尽量使元件贴近芯片管脚，使线路布线做到尽可能的短，但芯片管脚周围3mm内不可放置元件，否则在维修和焊接时将带来麻烦。

注：单击Window→Tile Vertically （垂直分布）菜单可使当前的屏幕分割成两个显示区，注意在应用该命令前确保当前只打开了一张原理图和一个PCB 文件，这时在原理图中选中你要布局的元件的同时在PCB 文件里也会选中对应的封装，方便布局。

布线及敷铜 

小键盘中的“*”键在走线时可放置过孔并改变布线层，非走线时也可改变层数。在没有小键盘时2+L也可放置过孔。

左键点击元件不放同时按L键可将该元件放在另一层。

单击Design→Board Options 菜单在弹出的对话框内勾选上Snap To Object Axis ，点击OK 退出，这时当我们拖动一个元件时，如果有一同节点的元件与其在同一水平或垂直线上时在两个元件中间会显示一条发亮的捕获线，它的提示可使我们轻松进行手动对位。

DRC检查